玻璃基破晓&光互连启航｜苏州MLED生态大会定调Micro LED新未来

2026年6月24日-25日，第四届中国国际Mini/Micro-LED产业生态大会在苏州吴江同里湖度假村酒店隆重举行。本届大会以“聚链成势，量产突破”为主题，由中国玻璃线路板产业联盟、中国Micro-LED战略联盟联合主办，JM Insights（集摩咨询）承办。在Mini LED规模化放量、Micro LED从“样品”向“商品”奋力跨越的关键节点以及光互连引爆市场之际，大会汇聚了全球产业链核心力量，共同探讨玻璃基Micro LED在下一代显示与光互连领域的破局之道。

本次大会嘉宾阵容堪称“豪华”。据大会组委会确认，超过450名全球产业链领袖参会，超百位企业董事长、总经理、技术总监完成注册，参会“高层浓度”创下历届之最。

吴江区委常委&吴江经济技术开发区党工委副书记方勇先生、吴江经济技术开发区管委会副主任朱云根先生、中国工商银行苏州分行党委委员顾佳伟先生、中国工商银行示范区分行党委书记&行长矫秋荣先生等政府领导及俄罗斯工程院外籍院士&西安电子科技大学先进视觉研究所所长王立军教授、中国电子显示器件标准化技术委员会副主任委员洪震先生、中国Micro-LED战略联盟理事长单位&辰显光电总经理黄秀颀博士、京东方科技集团副总裁&MLED业务CEO佘晓敏先生、亨通集团董事会副主席钱建林先生、台表科/峻凌电子中国区总经理韩敏女士、沃格光电董事长张春姣女士、中国Micro-LED战略联盟秘书长&雷曼光电副总裁左剑鸣先生、TCL华星技术企划中心长&厦门芯颖总经理周明忠先生、迈为股份总经理王正根先生、元旭半导体董事长席光义先生、新益昌总经理宋昌宁先生、凯格精机总经理邓迪先生、奕元达董事长黄招凤先生、深圳光载信息产业联盟通信系统专委会副主任&华创芯光董事长朱斌斌博士、巽霖科技创始人兼CEO甄真博士、盟拓智能董事长唐阳树先生、苏州璨宇光电中心长戴爱华先生、惠科股份LED事业部研发总监马洪毅先生、京东方MLED业务直显玻璃基项目负责人钱志禹先生、天马微电子Micro-LED研究院副院长席克瑞先生、芯聚半导体创始人兼总经理李庆先生、沃格光电副总裁兼首席战略官王鸣昕先生、远方显示测量技术总经理潘敏敏女士、尊恒半导体董事长肖锦城先生、慧谷新材料LED事业部总经理郑海庭先生、迈为股份半导体事业部总经理王建民先生、法国Aledia中国区负责人蔡报成先生、雷曼光电技术研发中心高级总监屠孟龙先生、京东方华灿市场中心负责人杨凯先生、歌尔视显直显负责人韩磊先生、奕元达副总裁游燚先生、利晶微电子副总经理王子翔先生、卓兴半导体副总经理邵鹏睿博士、拓利科技总经理张程夕先生、青松光电副总工程师聂雪玲女士、诺瓦星云业务拓展总监韩煜先生、鸿利显示销售总监张石根先生、晶台光电研发总监严春伟先生、中麒光电市场总监刘刚先生、鹏创达总经理陈云辉先生、壹倍科技总经理高锦龙先生、鑫金晖副董事长钟信先生、光傲科技总经理刘小波先生、奥莱德副总经理马晓宇先生、骄成超声副总经理段忠福先生、昇显微电子副总裁秦良先生、录迈智能总经理黄健先生、晶虹达总经理徐山先生、成都圭华总经理隆清德先生、上海仪电电子（集团）总工程师方逸洲先生、上海点莘技术创始人石维志先生、武汉松盛光电董事长肖向荣先生、江苏鸿佳电子副总经理侯聚磊先生、海世高半导体总经理曹龙吉先生以及来自中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、国家第三代半导体技术创新中心、中科大苏州高等研究院、上海大学、华为技术、追觅科技、海信、瑞仪光电、歌尔视显、艾比森、国星光电、惠科股份、易芯半导体、乾照光电、三安光电、立琻半导体、康宁、肖特、AGC、旗滨集团、ams OSRAM、升翕光电、烽火通信、Pinewave PTE、武汉星曦光、苇渡微、君万微、宁波秋水半导体、吉利控股、星宇车灯、新美化、太阳油墨、北方华创、宏大真空、长兴新材料、海目星、精智达、佳智彩等科研院所、国内外领军企业相关负责人悉数到场。

如此高规格、高密度的行业“掌门人”齐聚一堂，不仅让大会成为全球Mini/Micro-LED领域最具权威性的年度风向标，更极大提升了会议的行业话语权——顶级专家的前沿洞见为产业指明方向，龙头企业的战略布局释放明确市场信号，全链条领军者的面对面碰撞加速了技术路线共识与商业合作落地。

大会首日（6月24日）举办“圈层共生·视界无界”VIP圈层闭门会议暨中国玻璃线路板产业联盟一届一次理事会议。来自芯片、材料、设备、封装模组、终端等环节的企业代表同坐一桌，直面产业化痛点。会议期间，行业资深专家、拥有二十年LED行业从业经验的JM Insights特约分析师龚浩然登台发表《2026年全球MLED直显市场发展趋势分析》主题报告。随后，中国玻璃线路板产业联盟代表发布未来发展规划。在自由讨论环节，参与研讨的嘉宾所持观点鲜明，围绕玻璃基与光互连应用碰撞出激烈火花。

6月25日，大会上午开幕论坛以 “Micro LED从样品到商品的‘关键一跃’” 为核心议题。王立军院士率先带来《共封装光学（CPO）与Micro LED光互连应用》主题报告，揭示Micro LED从数百亿美元显示市场向数千亿美元光子学市场延伸的巨大潜力；深圳华创芯光董事长剖析“光的下一次革命：Micro LED阵列光互连的中国机会与产业路径”。随后，京东方、TCL华星、惠科、天马、辰显光电五大面板厂同台论道；卓兴半导体重磅首发新品，沃格光电、巽霖科技分享玻璃基技术最新突破。

下午专题论坛聚焦“封装进化与场景突围：COB&MIP产业化之路”。杭州远方光电、盟拓智能、凯格精机、迈为股份、光傲科技等企业带来检测测量与整线设备等全链条解决方案；诺瓦星云、雷曼光电、奕元达、Aledia、元旭半导体、芯聚半导体、鸿利显示围绕AI智能控制、玻璃基显示、3D硅基氮化镓、光互连、COB与MIP量产等前沿方向展开分享。

作为大会重要组成部分，现场产品展示区全面开放。来自材料、设备、芯片、封装、驱动、检测及终端应用等环节的24家领军企业集中展示最新技术成果与量产解决方案。“可量产”“已量产”“批量交付”成为高频词。

模组与应用端，奕元达0404/0606 MIP微封装器件打造出“性能领先、成本可控、快速量产、全链兼容”的技术方案；青松光电LED一体机pure让用户告别繁杂，享受高效会议，其LED一体机市占率领先。

玻璃基技术领域，沃格光电实现玻璃基Mini LED背光产品量产出货，自研GCP玻璃线路板技术为Micro LED规模化应用开辟新路径；元旭半导体发布全球首款玻璃基像素级集成封装Micro LED（MOG）显示屏，像素尺寸缩小至50微米以下，对比度高达30万:1；巽霖科技实现Micro LED级别线路精度与高TGV密度基板量产；晶虹达玻璃基TGV玻璃基广泛应用于Mini LED背光、COB直显、透明显示等领域。

设备端，卓兴半导体AS3606像素固晶机实现芯片零顶伤，突破Micro LED MIP量产困局；迈为股份在MLED设备领域已推出覆盖大尺寸基板与小尺寸芯片的整线工艺方案；凯格精机GD-S20系列固晶设备支持COB、MIP、COG三种技术路线，效率达240K/H-270K/H；盟拓智能视觉检修一体化平台迭代至4.0版本，被京东方、三安、雷曼等主流厂商广泛采用；诺瓦星云展现了从芯片到控制系统，再到检测与返修设备的全系列Micro LED解决方案；鹏创达点胶、喷印、喷涂、压膜等设备驱动Mini/Micro LED量产升级，已建立良好口碑；松盛光电激光方案在Micro LED巨量检测、巨量转移和巨量修复设备得到广泛应用；尊恒半导体的玻璃基大板级智能封装TGV 电镀设备技术指标已经达到国内领先水平；上海索屿精密涂布解决方案广泛应用在面板、光伏和半导体领域。‌‌‌

材料方面，慧谷新材料是‌国内少数实现 Mini/Micro LED用光电涂层材料国产替代‌的供应商；硅宝科技旗下子公司拓利科技辰显光电‌合作开发了 Micro-LED 巨量转移关键材料。检测环节，TOPCON、远方光电、骄成超声、光傲科技、录迈智能、基恩士等企业展示高精度测量方案，满足了MLED量产产线对良率与生产节拍的高标准需求。展示区形成“材料—器件—设备—应用”的完整链条，全景呈现产业链协同创新的蓬勃活力。