2026年，各大车企开始了新一轮整车EE架构集中落地、贴身肉搏的关键窗口期。
今年年初，广汽正式发布了星灵电子电气架构4.0。据了解，该架构搭载了3nm旗舰芯片，首次实现了智能驾驶、智能座舱、底盘、动力、车身及车联网六域合一，打造出行业集成度最高的中央计算平台。据了解，广汽这套全新电子电气架构的通信带宽提升5倍，跨系统协同响应时间压缩至2ms，整车OTA升级时间从最快30分钟缩短至8分钟。
与此同时，小鹏汽车也发布了全新一代EEA4.0电子电气架构，基于三颗自研图灵AI芯片构建超算平台，总算力达2250TOPS，最大通信带宽10Gbps，整体提升33倍。
无论是广汽的“六域合一”，还是小鹏的“超高带宽”，都指向同一个结论：中央计算平台（HPC）正在从“舱驾一体”向“全域融合”进化。
目前，国内领先的主机厂已经构建起“1个中央计算平台 + 2-4个区域控制器” 的EEA架构体系，多域合一方案已经进入实质性落地阶段。比如小米汽车YU7已经实现四域合一，将VCCD整车域控制器、DCD座舱域控制器、ADD辅助驾驶域控制器、T-Box通讯模块高度集成，电子电气架构体积减少57%，有效优化能效。
而零跑汽车在2023年发布的四叶草架构，也是“四域合一”中央集成式电子电气架构，基于座舱域、智驾域、动力域、车身域融合为一。其中，多颗SOC芯片负责数据处理，控制智能驾舱和智能驾驶；高性能MCU则是负责逻辑计算，控制整车和车身。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2025年，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配舱驾一体（含多芯、单芯以及单板、多板，部分整合车控和网关）计算单元交付156.36万辆，同比增长49.93%。在这其中，全球首款基于高通SA8775的单芯片舱驾一体One Chip方案已经在极狐阿尔法T5上实现规模化量产，开启了单芯片集成方案的落地元年。
进入2026年，单芯片方案的产业化进程骤然加速。高通SA8775P/SA8797、黑芝麻武当C1296等单芯片方案进入规模化量产周期，例如车联天下基于骁龙8797的舱驾融合控制器预计2026年量产。
在这其中，黑芝麻智能已经与东风集团达成合作，双方联合打造的东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载了黑芝麻智能武当C1296芯片，成功在一颗芯片上实现了智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车三大功能的集成。据了解，该平台预计在2026年内至2027年实现多款车型的规模化量产，未来有望全面搭载于东风旗下全部品牌。
黑芝麻智能武当C1200家族是行业首颗原生支持多域融合的车规级芯片，采用7nm车规级工艺，单芯片即可实现座舱、智驾、网关、车控四大域的硬件级融合。其创新之处在于，通过精心设计的安全硬隔离MPU与Hypervisor相结合的跨域架构，既保障了功能安全与信息安全，又从根本上解决了多芯片方案的资源冗余问题，为软件定义汽车提供了高效的底层物理基础。
资料显示，武当C1200家族芯片内置车规级高性能CPU、GPU、DSP、NPU和实时处理等多模块，并且精心设计了安全硬隔离MPU+Hypervisor相结合的跨域架构，既确保了各个软件功能的相互独立隔离，保障了功能安全与信息安全，又有效避免了资源竞争、虚拟化额外开销等问题的发生。
与此同时，小鹏图灵芯片、蔚来神玑NX9031、理想马赫100等车企自研芯片快速上车，叠加地平线星空系列芯片全生态入局，One Chip单芯片舱驾融合方案的市场渗透率持续攀升。
高工智能汽车研究院预测，到2030年，舱驾一体架构渗透率将突破30%。同时，两域合一，甚至是多域合一架构的全面普及。其中单芯片方案将凭借极高的性价比优势，成为10-20万主流价位段的主力配置。
在整车电子电气架构升级的浪潮下，区域控制器（ZCU）已经成为下一个核心争夺点。
多位业内人士表示，区域控制器（ZCU）不仅融合了传统BCM的相关功能，还进一步融合数字钥匙、动力控制、底盘控制、以太网网关等跨域功能，实现硬件平台的复用、诸多功能的集成与本地化控制，目前已经成为各大车企“降本增效”的核心利器。
高工智能汽车研究院最新数据显示，2025年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配物理区域控制器ZCU（HPC+ZCU架构下统计口径，剔除位置域BCM部分）车型交付量达到289.90万辆，同比增长了92.79%，年度渗透率已突破10%。2025年搭载ZCU的车型销量占比已经提升至5%，部分头部传统自主品牌这一比重甚至已接近15%。
此外，随着零跑C10、B10等国民车型的搭载上市，区域域控制器ZCU的搭载门槛正快速向着15万以下主流消费车型市场逐渐普及。未来，ZCU将成为智能汽车架构的标配选项。按照高工智能汽车研究院给出的预测数据，预计到2030年，HPC+ZCU市场占比（前装搭载率）将突破30%。
然而，长期以来，ZCU的核心主控芯片市场被英飞凌、NXP等国际巨头垄断。这一局面正在被国产芯片厂商打破。
在北京国际车展期间，欧冶半导体正式发布了国内首款面向智能汽车第三代E/E架构的高端ZCU主控芯片——工布565系列芯片。资料显示，工布565系列芯片内置ML加速引擎，采用低功耗、低位宽设计，并提供0.5 TOPS算力，旨在让传统区域控制器成为“区域智能体”。
该芯片采用创新的“1+3”架构（Network Router + Data/IO/Power Hub），不仅能实现纳秒级的TSN硬转发，还首发搭载了车规级RRAM（阻变存储器），相较传统eFlash，写入延时降低1000倍。这意味着ZCU不再仅仅是信号转发的“接线员”，而是具备了本地实时决策能力的“智能节点”，能够独立处理车身控制、智能供电及轻量级AI推理任务，极大减轻了中央计算平台的负载。
欧冶半导体可以提供完整覆盖智能汽车“中央计算+区域控制+端侧智能部件”三层架构的芯片及解决方案提供商，成为国内为数不多的具备全栈EE架构芯片供给能力的厂商。据了解，除了工布565系列芯片外，欧冶半导体还可以提供龙泉560系列芯片等。
龙泉560系列计算芯片内置高性能多核异构处理器，支持多路视频输入、处理和显示输出，集成高性能ISP图像处理引擎和AI处理引擎，目前已与多家Tier1战略合作，可广泛应用在前视一体机、行泊一体、舱驾一体等各类辅助智能驾驶域控制器，以及AI车灯、电子后视镜、DMS/OMS等端侧智能部件。
2026年已然成为国内汽车EE架构迭代的分水岭，行业正式告别域控时代，全面迈入“全域融合、分层协同、软硬一体”的全新发展阶段。这场贯穿芯片、架构、整车的全域智能化变革，也将成为2026年汽车产业的核心主旋律。
在此产业变革关键节点，7月28日在上海新华联索菲特大酒店举办的2026高工智能汽车全域AI技术峰会顺势聚焦行业核心赛道，汇聚车企、Tier1、芯片厂商等共600+智能汽车产业链高层，深入探讨舱驾融合、中央计算+区域控制、AI座舱、软硬协同、车载大模型等核心话题。架构演进到哪一步、量产定点卡在哪、软硬协同还要补哪些坑，都将在这一轮交流里摸出真章。
