【科技纵览】据IT之家6月30日援引港交所公告显示，立讯精密计划在香港发售3.83亿股股票，每股定价上限设定为63.28港元。此次发行预计最高筹资规模可达240亿港元，按当前汇率折算约合人民币208.26亿元，公司暂定7月9日正式挂牌交易。这一动作被视为其拓宽融资渠道、提升国际资本市场影响力的关键一步。
回溯财务表现，弗若斯特沙利文数据显示，以2025年收入计，立讯精密已跃居中国大陆最大、全球第五大的精密智造解决方案（PIMS）提供商。在消费电子零组件及模组细分领域，其全球市占率达11.2%，位列全球第二、大陆第一。营收层面，2023年至2025年分别录得2319亿元、2688亿元及3323亿元人民币；同期净利润则从122亿元稳步攀升至182亿元。值得注意的是，汽车电子与通信数据中心业务成为增长引擎，复合年增长率分别高达106.0%和30.0%。此外，三年间净资产收益率始终维持在21.3%至21.5%的高位区间。自2010年深交所上市以来，立讯精密此次“H股”之旅，无疑意在构建更立体的资本版图。
