6月30日，海外爆料人@EvLeaks 放出一段iPhone 18 Pro Max工厂跌落测试实拍视频，咱们一起看一下～

视频内出镜机型为银灰色版本，外观整体改动幅度不大，保留标志性横向三摄模组与侧边实体相机按键，看起来和上一代iPhone 17 Pro Max差不多🤔？

数码博主@数码闲聊站 称，因为前阵子苹果印度塔塔电子遭黑客攻击，大量 iPhone 18 Pro系列工厂资料、主板BOM泄露。

相关爆料图来看，新机硬件方面似乎取消了双层夹SOC主板，并且散热通路优化，另外iPhone 18 Pro系列将搭载A20 Pro芯片，改用WMCM晶圆级封装，性能方面或将会有很大升级。

据悉，本届发布会核心焦点为骁龙8 Elite Gen6系列，包含标准版与Pro版本，这也是高通首次将手机旗舰芯片升级至2nm工艺，制程水准追上三星Exynos 2600，在性能、功耗控制上将实现大幅跃升，未来将批量搭载于今年Q4及之后的主流安卓旗舰机型。