预告 | 思尔芯邀您共赴第三届中国计算机学会芯片大会

Part.1

CCF Chip 2026

第三届中国计算机学会芯片大会（CCF Chip 2026）即将于无锡盛大开幕！本届大会将汇聚行业顶尖智慧，围绕芯片设计与EDA技术、先进芯片与器件集成、人工智能与软硬协同、芯片安全与可信计算、可靠性、容错与存储互连等前沿议题，通过高质量的大会报告、技术论坛及论文分享，深度探讨产业生态与交叉创新。

作为国内老牌EDA企业，思尔芯荣幸受邀参与此次学术盛会。届时，我们将在展位 D15 全面展示成熟的数字前端EDA全流程解决方案。

时间： 2026年7月18-20日

地点：无锡国际会议中心

展位号：D15

一直以来，思尔芯高度重视与高校的产学研合作，致力于人才培养与科研创新。本次参展，我们不仅希望呈现最新的技术与解决方案，更期待借助大会平台，进一步加强与高校的交流合作，推动理论与实践深度融合，为EDA产业的持续发展注入新活力与新思路。

诚邀您的莅临，相聚无锡，共话产业生态与交叉创新！

关于大会

本次大会由中国计算机学会主办，CCF容错计算专业委员会、CCF计算机工程与工艺专业委员会、CCF体系结构专业委员会、CCF集成电路设计专业委员会、南京大学、南京邮电大学联合承办。作为中国计算机与芯片领域专家阵容最强、报告内容最丰富、参会规模最大、覆盖芯片研制全周期的旗舰级盛会。

关于思尔芯 S2C

思尔芯（S2C）自 2004 年设立上海总部以来始终专注于集成电路 EDA 领域。作为国内首家数字 EDA 供应商，公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA 云等工具及服务。已与超过 700 家国内外企业建立了良好的合作关系，服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现，广泛应用于物联网、云计算、5G 通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

公司总部位于上海，并建立了全球化的技术研发与市场服务网络，在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。

思尔芯在 EDA 领域的技术实力受到了业界的广泛认可，通过多年耕耘，已在数字前端 EDA 领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国 EDA 团体标准的制定，承担了多项国家及地方重大科研项目，获国家级专精特新“小巨人”企业、国家工业软件优秀产品、上海市企业技术中心等多项荣誉资质。

了解更多详情，请访问www.s2ceda.com

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