芯东西7月8日消息，刚刚，苹果宣布与博通达成价值300亿美元（约合人民币2039.85亿元）长期协议，预计将实现超150亿颗美国制造的芯片量产。
据苹果披露，根据该协议，苹果和博通将共同为苹果多系列产品研发、定制生产专用芯片组件以及先进的无线连接技术。
该协议还包含，博通将投入15亿美元（约合人民币101.99亿元），扩建和升级其位于美国科罗拉多州柯林斯堡的制造设施。博通将在该工厂生产先进射频组件，包括FBAR滤波器以及各种无线连接技术。
▲苹果官宣博客截图（图源：苹果）
2025年8月，苹果宣布未来四年在美国的总投资将达到6000亿美元（约合人民币4.08万亿元），并宣布开启“美国制造计划”，计划将更多苹果的供应链和先进制造设施引入美国。博通是参与该计划的成员之一。苹果与博通刚刚官宣的新协议，就是其“美国制造计划”目前最大的一笔投入。
此外，这笔价值300亿美元的协议，也是苹果6000亿美元总投资的一部分。
当地时间7月6日，博通向美国证券交易委员会（SEC）提交了一份协议，其中提到其与苹果已达成协议，将双方长期技术合作延长至2031年。双方签署多项全新多年长期协议，约定由博通研发并供应一系列定制ASIC芯片产品，用于苹果多代终端产品。
▲博通向SEC提交的文件（图源：博通）
苹果与博通的合作关系已长达10余年。自iPhone 3G起，博通便持续为苹果全系终端产品供应Wi-Fi、蓝牙、5G射频前端等核心无线元器件。外媒援引分析师消息，来自苹果的收入约占博通年收入的20%。
