美光宣布：总投资17000亿

美光科技公司表示，将把在美国新建工厂的计划支出提高到 2500 亿美元（约17000亿人民币），以满足人工智能基础设施快速扩张带来的对其存储芯片前所未有的需求。

该公司周四表示，这笔资金将使此前宣布的2000亿美元投资计划再增加500亿美元（约3400亿人民币），用于扩大国内芯片制造规模，其中包括在纽约州、爱达荷州和弗吉尼亚州的项目。该公司称，预计这项支出将持续到2035年。

美光科技在另一份声明中补充说，将投入 30 亿美元用于保障国内半导体供应链，其中包括向台湾硅晶圆供应商 GlobalWafers 公司提供 5 亿美元的战略融资。

声明称，两家公司已达成一项为期 10 年的协议，该协议将使美光获得“大量的硅晶圆产能，以支持其长期制造计划，并加强美国关键的半导体制造生态系统”。

“美光对美国半导体生态系统和GlobalWafers的硅晶圆制造工厂的战略投资，体现了我们致力于加强供应保障、深化与主要供应商的合作，以及支持美国半导体供应链和制造基础设施扩张的承诺，”美光高级副总裁兼首席采购官Ben Tessone在声明中表示。

美光科技的股票在纽约盘前交易中上涨了6.5%。

美光科技以及其他存储芯片制造商，包括其竞争对手三星电子和SK海力士，已计划在未来几年投入数千亿美元用于扩大产能，以满足人工智能蓬勃发展带来的需求。这两家总部位于韩国的芯片制造商上周公布了共同投资高达8800亿美元的计划，用于包括新建晶圆厂在内的项目。

自2022年拜登政府通过、后经特朗普总统修订的《芯片与科学法案》以来，美国政府一直致力于提升国内半导体制造能力。美光科技、英特尔公司和台积电等公司都位列该法案的受益者之列。

声明称，美光和GlobalWafers也愿意在下一代晶圆技术方面展开合作。

美光加速美国投资

美光科技公司今天宣布，受人工智能时代对存储器需求激增的推动，该公司将加快其在美国的晶圆厂和技术投资计划，并预计到 2035 年将支出增加到 2500 亿美元以上。

美光预计，此次投资增加将有助于其实现长期目标，即在美国本土生产40%的DRAM芯片，同时创造更多高薪的直接和间接就业机会。此次投资增长体现了美光对其技术领先地位的信心，以及市场对其尖端存储产品持续增长的需求。

美光科技宣布，其位于纽约州克莱市的工厂已完成首次混凝土浇筑，比原计划提前超过一个季度，标志着工厂从场地准备阶段过渡到垂直施工阶段。此前美光科技还宣布，计划投资高达30亿美元，用于发展美国本土半导体供应链生态系统，以支持其在美国的生产布局。

今天，美光科技董事长、总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉将主持混凝土浇筑仪式，供应商合作伙伴以及联邦、州和地方领导人也将出席，其中包括美国商务部长霍华德·卢特尼克、纽约州州长凯西·霍楚尔、小企业管理局局长凯莉·洛夫勒、美国首席技术官伊桑·克莱因博士、奥农达加县行政长官瑞安·麦克马洪、美国国会议员约翰·曼尼恩、美国国会议员克劳迪娅·特尼以及克莱镇副镇长乔·比克。

“值此美国建国250周年之际，数据和存储技术已成为现代经济的基石——美光科技正将美国投资额增加至2035年前超过2500亿美元，以把握这一机遇，”美光科技董事长、总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉表示。“我要感谢特朗普总统、卢特尼克部长、霍楚州长、舒默参议员、麦克马洪县行政长官以及我们在政府和社区的合作伙伴，感谢他们的领导。提前实现这一里程碑体现了该项目背后的速度和决心。美光科技很荣幸能将全球最先进的存储器制造技术带到纽约州中部，加强美国国内半导体供应链，并助力美国在未来几代人中保持技术领先地位。”