IDAS 2026 IC设计自动化产业峰会报名正式开启

从2023年破局启航，到2024年逐浪前行，再到2025年锐进攻坚——IDAS设计自动化产业峰会始终扎根中国EDA与半导体产业沃土，串联起芯片设计、制造、封装、应用的全链条创新脉络，成长为国内极具影响力的EDA产业年度标杆盛会。

2026年，当产业步入深水区，我们以“致远”为名，全新出发。9月1日—2日，上海张江科学会堂，由EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026正式向全产业链发出邀约——报名通道现已全面开放。

“致远”并非宏大的口号，而是对产业当下命题的清醒回应。摩尔定律的边际效应持续显现，供应链与地缘因素催生技术路线的多重分叉，必然带来EDA的技术分叉。旧有范式难以承载的韬技术、跨层级协同优化的新需求，而这恰恰为多元化EDA开辟了前所未有的创新空间。

我们需要的，不是跟随旧地图，而是共绘新航路。IDAS 2026正是以此为原点，跳出单一工具或环节的局限，立足技术长远演进、生态全域共生、人才多元接续，搭建一个真正面向未来的产业共同体平台。

本次峰会预计邀请500+集成电路产业上下游企业、3000+参会者、200+专家学者参会，构建以「主论坛巅峰对话+垂直专题分论坛深度攻坚+全产业链实景展会」的立体布局，覆盖技术、产品、生态、产业、应用全维度，打造一场更专业、更垂直、更落地、更前瞻的行业盛会。

内容设置上，本次峰会论坛由2场主论坛和11场专题分论坛组成。分论坛聚焦泛模拟与存储设计、数字逻辑设计与验证、数字物理实现与签核、电磁热力光仿真技术、工艺及制造使能、制造与良率工程、Chiplet&先进封装、韬设计技术、工艺及韬器件、汉擎创新、半导体AI技术及应用等方向。

峰会同期将有多家头部EDA企业举办产品发布会，发布企业最新技术和产品、展示最新成果及应用。

三年打磨，IDAS早已不止是一场会议，更是中国EDA产业的年度风向标、技术蓄水池、资源连接器。这里有最前沿的技术解读，覆盖从底层设计到先进制造的全链条创新；这里有最权威的行业预判，专家大咖深度拆解产业趋势与未来风口；这里有最精准的产业资源，产学研用全链条大咖齐聚，高效对接合作；这里有最重磅的年度荣誉，“中国芯”EDA专项加冕行业标杆。

峰会同期设置集产品展示、技术交流、商务对接于一体的专业展厅，集中展示多元化EDA工具、集成电路核心技术、创新产品及解决方案。展厅设置EDA产业成果区、产业应用区、产业生态区三大核心区域，并特别设立新产品发布区和人才对接区两大专区——为企业提供新品发布与技术路演的专属平台，为行业搭建人才对接的直通桥梁。