电子发烧友网报道(文 / 吴子鹏)过去两年,全球人工智能产业在 “大模型” 浪潮中狂飙突进。从千亿参数到万亿参数,从文本对话到多模态智能体,算力已成为智能时代的核心生产力与大国博弈的战略底座。然而,在算力需求呈指数级爆发的繁荣表象之下,外部先进制程技术封锁、供应链不稳定风险、摩尔定律逼近物理极限等等问题已然显现。在如此严苛的环境下,中国算力产业如何突围?走出一条不依赖先进制程、无惧外部丰硕的底层架构创新之路,已成为全行业最迫切的诉求。 在此背景下,7 月 13 日,以 “算连世界,芯耀东方” 为主题的东方算芯软件定义算力芯片、系统及路线图发布会,于上海东郊宾馆举办。会上,东方算芯正式发布国内首颗软件定义近存计算 3D AI 芯片 DF1000,同步推出覆盖加速卡、超节点、服务器至智算集群的全栈产品矩阵。 东方算芯创始人、董事长兼 CEO 魏少军表示:“2006 年至今,我们已在可重构计算领域深耕二十年。东方算芯从底层架构开展源头创新,依托软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构,大幅提升硬件资源利用效率;通过近存计算 3D 堆叠架构缩短计算与存储的数据交互路径,从根源破除算力系统长期存在的存储墙、带宽墙等难题,依托成熟工艺实现高能效、高可靠、高带宽的高端算力输出。这是一场面向未来的体系化换道创新。” 东方算芯创始人、董事长兼 CEO 魏少军
以 “软件定义芯片 + 3D 堆叠近存计算” 实现产业破局
大模型时代,算力是数字经济核心生产力与国家战略核心竞争力。但伴随全球科技博弈持续升级,国产高端算力芯片面临三重难以逾越的现实制约:一是制程工艺存在代差,国内可稳定量产的成熟工艺与国际领先工艺差距明显,短期内难以追平;二是 HBM 高带宽存储供应链受限,进一步放大芯片“内存墙”瓶颈;三是制程工艺约束下高速互联接口性能受限,制约大规模智算集群横向扩展能力。 “如果继续沿用传统计算芯片架构,我们与国际头部产品的差距只会持续拉大。” 东方算芯副总裁郭炜在发布会上直言。在传统追赶路线受阻的当下,架构层面的源头创新,成为国产算力实现向上突围的可行路径之一。 东方算芯副总裁郭炜对此,东方算芯给出一体化解决方案:软件定义芯片架构 + 近存计算 + 3.5D 混合键合封装。 算力动态重构:采用粗粒度块状计算结构搭配数据流驱动架构,支撑大规模并行加速;自研专用集合通信处理器,大幅削减数据通信开销;张量、向量计算单元共享数据通路,通过 “空间并行 + 时分复用” 双重机制拉高硬件资源利用率,降低了先进生产制程对打造高端算力芯片的影响。 彻底打破存储墙:DF1000 为国内首颗采用 DRAM-LOGIC 晶圆级混合键合 3D 垂直封装的 AI 芯片。产品将存储晶圆与逻辑晶圆直接堆叠,互连间距由数十微米压缩至亚微米级别。对比传统 HBM 方案,3D DRAM 在同等存储容量下,访存带宽超出 HBM 五倍以上。 充分释放封装面积红利:以 3D DRAM 替代传统芯片上缓存与外置 HBM,能够大幅节约封装基板面积。相同封装尺寸下,DF1000 可集成更多计算单元与高速互联接口,支撑更大规模算力堆叠扩展。 依托国内已成熟的量产工艺,DF1000 最终达成 520TF @BF16 算力、6.4TB/s 访存带宽、900GB/s Scale-up 互联带宽的硬件指标,实现了国产成熟工艺打造高端算力芯片的目标。