7月19日，科技媒体@Notebookcheck 曝光了高通骁龙4 Gen 6芯片的信息，咱们一起来看看~
据悉，骁龙 4 Gen 6依旧采用台积电4nm工艺，CPU架构延续上代方案，2颗A78大核（单颗256KB L2缓存）和6颗A55能效小核（单颗64KB L2缓存），全核共享1MB三级缓存。GPU从Adreno 4系升级至Adreno 6系，在4 Gen5提升77%图形性能的基础上，进一步增强手游表现。
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内存体验上，骁龙4 Gen6原生搭载双通道LPDDR5 3200MHz高速内存，读写速度、后台保活能力相较前代大幅提升，同时向下兼容LPDDR4X规格；网络连接方面，芯片提供双版本无线模块可选，低配WCN3998-2模块支持Wi‑Fi 5与蓝牙5.2；高配WCN6750模块升级Wi‑Fi 6与蓝牙5.2；新机搭载全新硬件级ECC镜像认证，支持Widevine L1高清版权认证以及新版可信管理引擎；芯片采用PSP917规格封装，机身尺寸为11.1×12.0mm。你看好这款芯片的表现吗？
