又一个晶圆厂，量产CoWoS

台积电2026年第2季法说会上修资本支出，来到600亿~640亿美元区间，大宗集中在美国。尽管新加坡曾一度力邀设厂，台积电最终并未允诺，但台积电大力奥援的世界先进，与恩智浦（NXP）合资成立子公司VSMC，其12吋晶圆代工新厂即将在9月底正式开张。

熟悉晶圆制造人士透露，硅中介层（Si Interposer）与功率相关半导体，如电源管理晶片（PMIC）、分离式元件等，确实皆为助力AI晶片发展的两大关键零组件，这部分产能是VSMC的重要任务，也将满足部分客户「NCNT（No China、No Taiwan）」的生产风险控管策略。

据半导体相关人士表示，VSMC第一座12吋新厂旁的土地，已经准备好第2座厂的兴建，且客户意愿与需求高昂。

供应链则传出，VSMC一厂月产能规划先前公布为4.4万片，实际上总量为5.5万片。这其中的1万多片，正是奥援台积电CoWoS先进封装用的硅中介层产能，采用40奈米等成熟制程生产，产能也被预订一空。而这部分也吻合世界先进董事长方略先前的公开谈话。

此外，目前整座VSMC一厂产能也被预订，主要用于AI伺服器、车用、工控、特殊制程BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）等各类功率半导体，另有极少量的微控制器（MCU）产品。

相关晶圆代工人士透露，恩智浦在车用、工控领域的影响力还是很强；而硅中介层领域，市场传出不排除后续VSMC二厂更要继续维持大力奥援的力道。主因系CoWoS-S等标准型先进封装技术成熟度高，无论AI晶片还是特用晶片（ASIC），都高度仰赖以硅中介层为主的CoWoS技术。

至于玻璃或其他材料中介层，确实有其他半导体大厂持续研究，但硅中介层仍是当前主流。

半导体制造人士进一步表示，从VSMC能够快速完成建厂一事，即可看出「台积电的DNA」。

外界如媒体圈、投资界大多关注如2奈米、A16或CoWoS等「技术领先」进展，但台积电DNA、同时也是台湾半导体供应链最强的领域，其实是「卓越制造」。

不具名的业界人士表示，VSMC一厂2024年8月动土兴建，除了是12吋厂，也导入了天车等设备，目前第2季下旬试产的晶圆良率高达99.4%，后续的短程目标就是尽快损益两平。

兴建速度之所以如此之快，甚至胜过台湾晶圆厂去日本、德国设厂，最重要的就是台积电大力指导，包括技术授权与转移合作。当然，台积电在海外兴建先进晶圆厂难度更高、产能也是业界龙头水准，而确实也有日本熊本、美国亚利桑那厂的相关人士前来VSMC新厂考察交流。

熟悉晶圆制造人士表示，目前新加坡也只有VSMC推动工厂绿化，这也得益于台积电厂务副总经理庄子寿的TSMC Model。

从兴建速度到晶圆厂营运的绿色管理，VSMC可说是充满了台积电DNA。

半导体相关业者坦言，以往英特尔（Intel）确实领先过台积电体系，但台湾晶圆代工产业最强的就是「可持续的卓越制造」，这跟技术领先足以分庭抗礼，每一次的周期（Cycle time）、产出（Throughput）提升，经过30年积累，让台积电体系具备领先全球的优势。

晶圆代工业者坦言，半导体工厂的「变异」情况相当多，而台湾就强在变异控制的机动弹性与快速反应能力。同样一个问题，在台湾体系可能一个晚上就能解决，在美国可能要花上3天时间。

但这套包括制造执行系统（MES）、软件、经验与硬体制造的系统化知识，或许能整合成一套平台，值得台湾半导体制造领域高度思考。后续也不排除发展出如「台湾智能制造」般，具有品牌概念的商业模式。