二十年深耕+50亿颗出货，航顺芯片铸就硬核MCU

奖项

介绍

航顺芯片总部2006年创立中国硅谷上海张江，2013年应深圳市政府招商总部搬迁深圳，已走过二十年发展历程，在成都、上海、武汉、香港、台湾设有分公司和办事处。

航顺芯片研发销售32位通用/专用MCU/SoC和MCU+生态存储器3D NAND FLASH（EMMC/NFS/SSD)、NOR FLASH、EEPROM及MCU+生态8位MCU、信号链、MOS等配套芯片。2019年量产全球最小面积1mm² 32位MCU M0，2020年量产中国第一家全球最先进eFlash工艺12寸40nm M4，2025年量产全球最小面积2.5mm² M4。

航顺芯片32位MCU分为入门级超低价通用(HK32F001 HK32F403家族）、高性能通用（HK32F030A HK32F103A HK32F405A/407A/417A家族）、超低功耗（HK32L010 HK32L030 HK32L08X HK32L09X家族）、专用型无刷电机/多点电容式触摸等家族。

连续完成深圳市国资委深投控、深创投、中科院国科投、中航、中电科、顺为资本、海尔、方广资本等八轮数亿元战略投资。

连续获得国家级专精特新重点小巨人、国家高新技术企业、福布斯/胡润全球独角兽、中国IC独角兽、国家级重点集成电路设计企业、广东省高端32位MCU/SoC芯片工程技术研究中心、深圳行业领袖企业100强、深圳三十大创业榜样、深圳百名创新奋斗者、中国创新创业大赛深圳总决赛亚军、科技进步二等奖等荣誉。

介绍

产品一

航顺芯片HK32F403

航顺 HK32F403 为全球最小 Cortex-M4 工业级国产 MCU，主频 108MHz，搭载 DSP 运算单元，内置原生 CAN-FD 总线。晶圆仅 2.5mm²，微型封装大幅缩减 PCB 面积，宽温 - 40℃~105℃、强抗干扰，工业可靠性优异。标配多通道 ADC、多路串口等丰富外设，完全国产化实现进口替代，适配储能 BMS、工业控制、两轮车电控、微型医疗设备等空间严苛场景。

航顺 HK32F403 五大维度完整介绍：

一、产品性能：

内核与运算模式搭载 ARM Cortex-M4 工业级内核，内置硬件 FPU 浮点运算单元、硬件 DSP 指令集，支持单周期 MAC 乘累加、SIMD 并行运算，原生运行 FOC 电机控制、PID、FFT 滤波等复杂算法，无需外挂信号协处理器，兼顾实时控制与数字信号处理双重运算模式。核心硬件参数：

1. 主频：最高 108MHz；存储标配 128KB Flash、24KB SRAM；晶圆面积仅 2.5mm²，支持 3×3mm 超微型封装，大幅缩减 PCB 占用空间。

2. 通信外设：原生集成 CAN-FD 控制器，兼容 CAN2.0B，单帧 64 字节、最高 8Mbps 速率；多路 UART、SPI、I2C、5 路 DMA；3 通道 12 位高精度 ADC，支持同步采样、模拟看门狗监控。

3. 可靠性与功耗：工业宽温 - 40℃~105℃，全芯片 EMC 强抗干扰设计；多级低功耗模式，待机微安级功耗；硬件看门狗、独立 RC 晶振、96 位唯一芯片 UID，保障设备溯源与稳定运行。

4. 开发兼容：完全适配 Keil MDK、IAR，支持 SWD/JTAG 调试、串口 ISP 在线烧录，软件生态通用，移植成本低。

二、价格竞争力：

1. 对标进口竞品（ST、NXP 同规格 M4）同等 108MHz 主频、带 CAN-FD、128KB Flash 的进口 STM32F4 系列量产单价高出 40%-60%；HK32F403 实现M0 级成本、M4 级算力，单片物料成本直接下探，整机 BOM 同步降低 15%~25%。

2. 晶圆微型化带来底层成本优势自研高密度微型工艺将晶圆压缩至 2.5mm²，单晶圆可切割裸片数量提升近一倍，从芯片制造源头摊薄生产成本，大批量订单可进一步议价，无进口芯片涨价、缺货风险。

3. 供应链定价稳定优势 航顺自有国产晶圆代工渠道，官方承诺季度不涨价，长期供货价平稳；进口品牌受海外产能、汇率、地缘因素影响频繁调价，客户备货成本不可控；批量采购、年度框架订单可享阶梯底价，中小客户也能拿到普惠低价。4. 综合隐性成本节约 超小封装减少 PCB 板材、贴片费用；原生 CAN-FD 省去外部总线收发拓展芯片；强大 DSP 算力省去外挂 DSP 芯片，从硬件配套层面进一步压缩整机成本。

三、技术亮点与创新：

1. 行业首创 2.5mm² 全球最小 Cortex-M4 微型化工艺（核心专利技术） 自研高密度布局专利，突破 “高性能 M4 内核必须大尺寸晶圆” 行业壁垒，同等算力下芯片面积为传统 M4 MCU 的 1/3，完美适配空间受限设备，属于国产微型 MCU 标杆技术突破，斩获行业通用 MCU 评选第一名。

2. 内置原生 CAN-FD 一体化集成方案 市面多数同价位 M4 芯片仅支持传统 CAN2.0，需外挂 CAN-FD 收发器；HK32F403 片内原生集成 CAN-FD，向下兼容传统 CAN，硬件无需改动即可升级高速工业总线，通信带宽提升 8 倍，减少外围器件、简化 PCB 布线，是新能源、工控领域核心技术优势。

3. M4 内核 DSP 硬件加速架构优化 优化硬件乘累加通道，电机 FOC 算法运行效率比 M3 内核提升 50% 以上，支持实时音频滤波、传感器数据快速解析，省去额外信号处理芯片，降低整机硬件设计难度，是变频、储能设备核心创新点。

4. 工业级全链路抗干扰自研设计 内核电源分层隔离、GPIO 驱动电流优化、模拟数字分区布局，通过严苛静电、脉冲群 EMC 工业认证，宽温域电路补偿算法，高温、低温、电磁干扰环境下运行稳定性远超同价位国产竞品。

5. 软硬件全兼容国产替代生态创新 Pin-to-Pin、寄存器软件兼容主流进口 M4 产品，客户原有工程代码仅少量修改即可直接量产，大幅缩短国产化替代周期，解决客户进口芯片断供痛点。

四、技术支持与服务：

1. 服务覆盖客户群体累计服务全国超 5000 家终端企业，覆盖新能源储能、工业自动化、两轮电动车、医疗电子、变频家电、微型工控六大领域；标杆客户包含蚂蚁物联（BMS）、创想三维（3D 打印）、国内头部两轮车电控厂商、便携式医疗设备企业、工业 PLC 厂商等；合作渠道覆盖中电港、华强半导体、骏龙电子等 9 大头部代理商，线上线下客户全覆盖。

2. 全周期配套技术支持

前期选型阶段：免费提供芯片规格书、选型对照表、样品申请服务，FAE 工程师一对一根据客户产品功耗、空间、通信需求推荐最优封装型号；

硬件开发阶段：免费提供官方参考原理图、PCB 封装库、多层板布线指南，协助客户 EMC、电源电路优化，可上门现场硬件调试；

软件开发阶段：配套完整开源 SDK 开发包、CAN-FD 驱动库、FOC 电机算法库、例程代码；提供 Keil/IAR 工程模板，工程师远程指导代码移植、总线调试；

量产落地阶段：提供烧录工具、量产 ISP 方案、可靠性测试标准，协助客户完成高低温、老化验证，解决量产良率问题；

定制化服务：针对 BMS、伺服电机等垂直行业，可联合开发专属控制方案，提供算法优化支持。

3. 技术响应速度搭建全国多地 FAE 线下技术团队 + 7×12 小时线上技术客服双通道：线上工单 2 小时内回复，远程调试当日完成；工业、车载重点客户提供 24 小时紧急技术对接；区域客户本地工程师 48 小时内上门现场支持；季度开展代理商、客户技术培训，同步更新芯片开发教程与行业方案资料，客户整体服务满意度 99%。

五、核心应用场景及标杆案例：

（一）五大核心应用领域

1. 新能源储能（核心赛道）适配户用储能、锂电池 PACK、两轮电动车 BMS 电池管理系统；依靠原生 CAN-FD 高速传输电池电压、温度数据，微型封装适配小型电池保护板，DSP 算力精准均衡电池电芯。

2. 工业自动化 微型 PLC、伺服电机驱动、工业传感器采集模块、小型变频器；CAN-FD 总线适配工业设备多节点组网，宽温抗干扰满足车间恶劣工况，小尺寸缩小工控模块体积。

3. 两轮电动车电控 电动自行车、电摩控制器，FOC 无刷电机算法硬件加速，实时控制电机扭矩，超小封装简化控制器外壳结构，降低整车电控物料成本。

4. 微型医疗电子 便携式生命体征检测仪、血糖监测设备、小型理疗仪；低功耗 + 微型化适配电池供电便携设备，高精度 ADC 采集生理传感器信号，工业级可靠性满足医疗设备稳定运行要求。

5. 高端变频小家电 / 智能照明 小型变频压缩机控制板、DALI 智能调光电源、便携制冷设备；DSP 处理变频算法，小尺寸适配紧凑家电 PCB，CAN-FD 支持多灯具组网智能照明系统。

（二）标杆落地案例

1. 蚂蚁物联 - 锂电池 BMS 方案 国内储能 BMS 头部厂商，选用 HK32F403 替换进口 M4 芯片，依靠原生 CAN-FD 实现电池簇多板高速通信，2.5mm² 晶圆缩小保护板面积，整机 BOM 降低 20%，现已批量配套家用储能产品。

2. 国内头部两轮车电控企业 电动电摩主控方案，利用芯片硬件 DSP 加速 FOC 电机算法，电机运行噪音降低，3×3mm 微型封装解决电控盒空间不足难题，单片成本相比进口方案节省 50%，年出货数十万套。

3. 小型工业 PLC 厂商 微型可编程逻辑控制器主控，CAN-FD 总线拓展多路传感器节点，-40℃~105℃宽温适配户外工控设备，替代原有进口 STM32 方案，设备售价下探提升市场竞争力，已批量投产。

4. 便携式医疗设备企业 手持血氧、心电检测仪主控，多级低功耗延长设备续航，高精度 ADC 采集生理信号，超小封装缩减设备整机尺寸，完成医疗设备国产化芯片替换。

产品二

航顺芯片 HK32F001

HK32F001 为航顺自研 Cortex-M0 内核国产 32 位 MCU，晶圆面积仅 0.6mm²，是全球最小 M0 芯片，主频 24MHz，最大 24KB Flash、3KB SRAM，集成 ADC、PWM、I2C 等全套外设，宽压 1.7V-5.5V，工业温域 - 40℃~85℃。硬件 Pin-to-Pin、软件兼容进口 M0 与 8 位单片机，国产化供应链保障充足产能，成本优势突出，广泛用于小家电、LED 照明、遥控器、TWS 配件、微型传感等成本敏感消费电子，快速完成 8 位机升级与进口芯片替代。

航顺 HK32F001 五大维度完整介绍：

①产品性能：

内核与运行模式采用 ARM Cortex‑M0 32 位内核，最高主频 24MHz，支持运行、休眠、停机三种低功耗工作模式，STOP 停机模式静态电流仅微安级，适配电池供电设备。核心存储参数Flash 容量覆盖 8KB/16KB/24KB 三档，最大 SRAM 3KB，内置硬件模拟 EEPROM 存储区，可存储设备参数无需外挂存储芯片。外设资源集成 1 路 12 位高精度 ADC、多路硬件 PWM 输出、I2C、SPI、UART 通用通信接口、多路通用 GPIO，IO 复用功能丰富，小封装也可拓展多路信号采集与控制。电气与封装规格宽电压 1.7V–5.5V，兼容锂电池、USB、适配器供电；工业温域 - 40℃~85℃；提供 SOP8、SOP14、SOP16、QFN20 全系列小尺寸封装；ESD 防护达 ±6kV，抗静电、抗干扰能力满足消费电子标准。工艺基础采用国产 12 寸 40nm eFlash 成熟工艺，裸片晶圆面积仅 0.6mm²，为全球尺寸最小 Cortex‑M0 MCU。

②价格竞争力：

1. 对标进口 M0 芯片价差：同等 Flash 容量、封装规格下，批量单价较 ST、TI 进口 Cortex‑M0 MCU 低 45%~65%，大幅降低芯片采购成本；

2. 对标传统 8 位单片机优势：价格持平甚至低于 8 位 MCU，但具备 32 位运算性能，无需升级硬件即可完成 8 位机方案迭代，省去 8 位机算力不足带来的外围芯片成本，整机 BOM 综合下降 12%~20%；

3. 规模化定价政策：无起订门槛，小批量样品统一普惠价；年度框架订单、百万级长期订单可享阶梯底价，长期供货锁价，规避进口芯片频繁涨价风险；

4. 晶圆成本底层优势：0.6mm² 超小裸片，单 12 寸晶圆可产出芯片数量远超竞品，规模化摊薄单片制造成本，是低价核心支撑。

③技术亮点与创新

1. 晶圆微型化专利突破：自研版图压缩、模拟 IP 微型化技术，打造 0.6mm² 全球最小 Cortex‑M0 裸片，申请多项晶圆布局发明专利，解决行业 “小封装、全外设、低成本” 矛盾，PCB 面积可缩减 30% 以上；

2. 全套自研模拟 IP：ADC、LDO、内部振荡器、POR 上电复位等模拟模块全部自主研发，电路优化后电压适配范围更广、温漂更低，无需外部基准电路，简化外围电路；

3. 软硬件全兼容移植技术：硬件 Pin‑to‑Pin 兼容主流进口 M0 与 8 位单片机封装，软件寄存器、时钟树对齐 ST 标准库，原有工程代码 90% 以上可直接复用，移植周期缩短 70%，无需重新绘制 PCB、重写驱动；

4. 低功耗架构创新：独立电源域分区设计，外设可单独断电关闭，停机模式漏电流行业领先，适配 TWS 配件、遥控器、微型传感等电池续航类产品；

5. 国产化工艺适配创新：深度适配国内 12 寸 40nm 产线，优化 eFlash 读写稳定性，国内流片良率稳定 99% 以上，不受海外晶圆产能限制。

④技术支持与服务

服务客户群体覆盖数千家终端客户，核心客户包含雷士照明、小型小家电厂商、TWS 耳机配件厂、共享充电配件企业、智能玩具、电子烟、微型传感器厂商；渠道覆盖华强、世强、中电港等国内九大头部代理商。

可提供的技术支持：

1. 开发工具全套支持：免费提供完整 SDK 开发库、寄存器手册、例程代码，兼容 Keil、IAR、GCC 编译器，支持 ST‑Link 通用调试器；配套选型表、硬件参考原理图、PCB 封装库；

2. 方案定制开发：针对 LED 调光、遥控器、电源管理、微型传感等场景提供成熟参考方案，支持客户定制 Flash 容量、IO 功能、低功耗参数；

3. 硬件调试协助：原厂 FAE 现场远程支持硬件原理图审核、EMC 整改、功耗优化、量产良率提升；

4. 批量量产配套：提供烧录工具、量产烧录算法、晶圆 / 封装可靠性测试报告，支持客户小批量试产、大规模量产全流程技术对接。

服务响应速度：

1. 线上代理商技术咨询：工作时间 30 分钟内响应；

2. 原厂 FAE 技术难题：紧急问题 2 小时远程对接，区域大客户可 48 小时上门现场调试；

3. 文档、样品需求：样品当日寄出，技术文档官网实时下载，新品资料同步更新。

⑤核心应用场景及标杆案例：

核心应用领域成本敏感型消费电子、微型便携设备、小型智能家居、LED 照明驱动、电池供电传感设备四大赛道：

1. 音频配件：TWS 耳机充电仓主控、无线麦克风、蓝牙耳机遥控器；

2. 照明行业：LED 球泡、灯带调光驱动、智能小夜灯、橱柜感应灯；

3. 小家电：桌面小风扇、手持加湿器、电动牙刷、小型触摸控制面板；

4. 便携设备：红外遥控器、一次性电子烟、共享充电宝副控、微型温湿度传感器、智能玩具控制板。

标杆客户案例：

1. 雷士照明（LED 照明） 批量搭载 HK32F001 系列用于家用智能球泡、分段调光灯带，依托芯片低成本、小封装优势，简化灯具 PCB 设计，整机生产成本下降 15%，产品出货量提升，实现进口 MCU 全替换；

2. 多家 TWS 充电仓厂商（音频配件） 采用 HK32F001 作为充电仓主控，管理电池充放电、电量指示灯、蓝牙配对唤醒，芯片超小裸片适配超薄充电仓结构，同等功能下芯片采购成本减半，现已百万级稳定量产；

3. 国内头部电子烟厂商（便携消费） 选用 HK32F001 基础款型号做雾化控制、功率调节，宽电压特性适配一次性电池，极小封装缩小烟杆内部空间，替代原有 8 位单片机，运算稳定性大幅提升；

4. 智能玩具品牌（儿童消费电子） 应用于声光玩具、遥控小车主控，24MHz 主频满足音效播放、多路灯光控制，价格匹配玩具极致成本预算，全国线下玩具渠道批量铺货；

5. 微型传感企业（物联网传感） 用于室内迷你温湿度传感器、门窗感应模块，依靠微安级低功耗延长纽扣电池续航，小封装简化传感器外壳结构，实现大批量国产化替代。

品牌企业奖

一、企业概况：

深圳市航顺芯片技术研发有限公司，国家级专精特新重点小巨人、国家重点集成电路设计企业，福布斯独角兽企业。2006 年于上海初创，2013 年总部落地深圳，上海、成都、武汉设研发分部，香港、台湾设立办事处。 公司实行高端 MCU 超市 + 车规 SoC双核心战略，自研 32 位 ARM/RISC-V 架构 MCU、存储芯片、信号链器件，手握 200 + 项芯片发明专利；完成 8 轮亿元级战略融资，股东包含深投控、深创投、海尔、顺为资本等国资与产业资本深圳市航顺芯片技术研发有限公司。 全流程研发在国内完成，晶圆、封测全部国产化供应链，累计芯片出货量突破 50 亿颗，服务 5000 + 家终端客户，覆盖消费、工业、汽车、物联网全赛道，主打进口 MCU 低成本快速替代。  航顺芯片企业前台

二、核心发展历程：

1. 2006 年：上海航顺微电子成立，起步芯片分销业务，积累半导体行业资源与资金深圳市航顺芯片技术研发有限公司。

2. 2013 年：深圳航顺芯片正式注册，全面转向芯片自主研发，布局 32 位 MCU 赛道。

3. 2016-2017 年：量产 EEPROM 存储芯片，搭建 32 位 MCU 研发团队，获评国家高新技术企业。

4. 2019 年：量产全球首款单价低于 1 元的 32 位 M0 MCU；推出自研 M3 浮点 MCU；国内首家实现 12 寸 40nm eFlash M4 工艺量产深圳市航顺芯片技术研发有限公司。

5. 2023 年：全系车规产品完成 AEC-Q100 Grade1、ISO26262 ASIL D 功能安全认证，补齐汽车电子资质；一年推出 20 余款 MCU 新品。

6. 2025 年：量产全球最小面积 2.5mm² M4 内核 MCU；车规级 HK32 系列批量供货比亚迪等车企，国产替代规模大幅提升深圳市航顺芯片技术研发有限公司。

7. 2026 年：MCU 产品达 29 大家族 300 余款，覆盖 M0/M3/M4/RISC-V 全内核，消费、工业、车规产品线全面成熟，年出货量持续走高。  航顺发展历程时间轴 。

三、全矩阵优势产品：

航顺 HK32 MCU 覆盖经济型、主流通用、超低功耗、高性能 M4、车规级、专用电机 / 触摸六大产品线，配套自研 EEPROM、NOR Flash 存储芯片，形成 MCU + 存储完整生态。

1. 经济型 M0 系列（代表：HK32F001）行业极致成本 M0 芯片，Cortex-M0 内核、最高 24MHz，最大 24KB Flash，SOP8/14/16/QFN20 小封装；Pin-to-Pin 兼容进口 STM8/STM32F0，主打充电器、电子烟、小家电、智能开关等成本敏感场景，是 32 位 MCU 替代 8 位芯片主力型号深圳市航顺芯片技术研发有限公司。  HK32F001参数卡片 ；

2. 主流通用系列（HK32F030、HK32F103A）M0/M3 内核，48-120MHz 主频，外设资源丰富（CAN、USB、多通道 PWM），兼顾成本与性能；适配智能家居、LED 照明、工控采集板、电动工具，海量国产替代存量市场；

3. 超低功耗 L 系列（HK32L010/L08X）纳安级待机电流，深度休眠优化，宽电压供电；面向水表、燃气表、无线传感、TWS 充电仓、可穿戴设备，主打长续航电池供电设备；

4. 高性能 M4 系列（HK32F403/F407/F417）带 FPU 浮点运算，最高 168MHz 主频，支持 CAN FD、硬件加密、以太网；用于 BMS 电池管理、工业控制器、医疗设备、两轮车主控，复杂算法场景首选。  M4高性能系列参数 ；

5. 车规级 HK32A 系列通过 AEC-Q100 Grade1、ISO26262 认证，宽温 - 40℃~125℃，高抗干扰；批量配套比亚迪车载中控、汽车门窗控制器、车灯驱动，实现车载 MCU 进口替代；

6. 专用 SoC 与配套存储电机驱动专用 MCU、多点触摸芯片；自研 EEPROM、NOR Flash，可与 MCU 搭配一站式采购，降低客户物料管理成本。

四、企业核心竞争亮点：

1. 技术自研 + 尺寸工艺领先 模拟 IP、外设 IP、底层 SDK 全部正向自研；掌握 40nm 12 寸、130nm 8 寸多条国产 eFlash 工艺，量产全球最小面积 M0/M4 微型 MCU，同等 Flash 容量芯片晶圆面积更小，成本更低；

2. 全国产化供应链，自主可控 设计、晶圆代工、封测全链条国内完成，无海外工艺依赖；ARM 内核采用永久完整授权，无断供风险，大批量供货稳定；

3. 软硬件高兼容，快速国产替代 全系产品与 ST 进口 MCUPin-to-Pin 硬件兼容，90% 以上软件代码可直接移植，兼容 Keil/IAR/GCC 开发环境，客户无需改版 PCB、大幅缩短替换周期；

4. 极致价格优势 HK32F001 等入门 M0 芯片实现低价 32 位方案，可直接替代传统 8 位单片机；中高端 M4、车规芯片相较海外品牌普遍具备 10%-30% 成本优势；

5. 完善技术服务生态 全国多区域技术支持团队，24 小时线上技术响应；免费提供数据手册、SDK 库、参考原理图、烧录工具；为大客户提供定制 IP、方案开发、现场技术驻场服务，标杆客户覆盖比亚迪、石头科技、头部电子烟、智能电表厂商等数千家企业。

最佳应用奖

航顺 HK32 系列 MCU 规模化落地材料

一、全链路国产化率 100%研发设计国内团队正向开发，模拟、外设 IP 自研，ARM 内核永久买断无断供隐患；晶圆制造、封装测试全部选用国内头部工厂，无境外产线依赖，供应链稳定可控，有效规避海外芯片涨价、交期延误、产能受限等问题。

二、核心应用创新亮点：

1. 独有晶圆微型化专利，推出全球最小 0.6mm² M0、2.5mm² M4 内核 MCU，缩小 PCB 面积、降低整机 BOM；

2. 全系硬件 Pin-to-Pin 兼容海外进口 MCU，90% 软件代码复用，无需改版硬件，两周内完成进口芯片替换；

3. 覆盖超低功耗、硬件浮点运算、CAN-FD、车规安全等多元技术方案，搭配自研存储芯片实现一站式物料采购。

三、全域应用场景产品包含 M0/M3/M4/RISC-V 全架构 300 余款型号，覆盖五大赛道：汽车电子（车规级）、工业自动化、智能家居小家电、物联网低功耗传感、消费电子，适配低成本、高性能、长续航、车载高温等各类设备需求。

四、量产规模佐证全系列 MCU 累计出货超 50 亿颗，服务 5000 余家终端企业；锁定国内多条 8/12 寸成熟晶圆产线，月度可支撑千万级订单交付，年均迭代 20 款以上新品，产能充沛、供货周期稳定。

五、头部标杆量产案例：

1. 车载领域：比亚迪车载中控、车身控制器百万级车型批量装车；

2. 家电家居：TCL 智能门锁、小天鹅洗衣机全线导入；

3. 工业设备：正泰电器、佳士科技、创想三维全方案替代进口芯片；

4. 消费电子：石头科技、小米小家电、头部电子烟厂商大批量采用经济型 HK32F001。总结依托百分百国产供应链、微型化独家技术、无缝进口兼容优势，航顺芯片已在汽车、工业、家电、消费电子等行业实现多家行业龙头大规模量产落地，国产替代方案成熟可复制。

年度荣誉奖

航顺芯片HK32F403项目，航顺研发团队，超小尺寸 Cortex-M4 MCU 微型化与高兼容替代技术

一、航顺芯片 HK32F403 项目介绍：

1. 项目基本概况项目全称：

高性能微型化工业级 HK32F403 MCU 国产化替代项目 HK32F403 是航顺自研、全球晶圆面积最小的 Cortex-M4 内核工业级 MCU，晶圆核心面积仅 2.5mm²，打破行业 “高性能 MCU 芯片尺寸大、成本高” 的技术壁垒，实现高性能运算、极致小型化、进口芯片无缝替代三大核心目标，全流程采用国内晶圆、封测产线生产，供应链 100% 国产化，彻底摆脱海外芯片供货限制风险。  HK32F403芯片实物  HK32F403核心参数

2. 核心硬件性能参数：

① 内核算力：ARM Cortex-M4 内核，最高主频 108MHz，硬件集成 FPU 浮点运算单元、完整 DSP 指令集，支持电机 FOC 算法、传感器数据滤波、音频运算等复杂算法硬件加速；

② 存储配置：最大 128KB Flash、24KB SRAM，满足工业控制、电池管理系统大容量程序存储需求；

③ 通信外设：原生集成 CAN-FD 高速总线，带宽为传统 CAN 的 8 倍，向下兼容 CAN2.0；多路 USART、SPI、I2C、高精度 12 位 ADC、多路高级定时器，覆盖工业互联、电机控制全部通信需求；

④ 工业可靠性：宽温工作区间 - 40℃~105℃，内置高 ESD 防护，通过完整工业可靠性验证，适配恶劣工业、车载周边环境；

⑤ 封装规格：提供 QFN、SOP 等多封装选型，适配 PCB 小型化设计，同等功能下整机 PCB 面积缩减 30% 以上。

3. 项目应用场景与落地成果核心应用赛道：

工业自动化（PLC、智能断路器、电焊机）、储能 BMS 电池管理、电动两轮车控制器、DALI 智能照明、医疗设备、车载车身辅助控制器、高速小家电主控。规模化落地证明项目芯片累计出货数千万颗，批量供货比亚迪、正泰电器、佳士科技、创想三维等行业头部企业；依托 Pin-to-Pin 全兼容特性，客户无需改版 PCB，1-2 周完成海外进口 M4 MCU 替换，国产替代方案成熟可复制。

二、航顺高性能工业 MCU 研发团队介绍团队名称：

航顺芯片高性能工业 MCU 研发团队（HK32MCU/SOC 研发中心）

1. 团队组建背景：

2017 年由航顺 CTO 王翔牵头正式组建，核心骨干源自日本富士通、华为海思等国际头部半导体企业，是国内最早专攻Cortex-M 系列微型化 MCU 正向设计的专业研发团队，同步布局深圳、上海、成都三大研发中心，形成覆盖前端架构、IP 自研、后端版图、测试验证、应用方案的完整研发梯队。

2. 团队人才实力：

① 核心带头人：团队负责人王翔，航顺首席科学家，拥有 20 年全球一线 MCU 研发经验，累计申报 MCU 架构、微型化版图、硬件加密相关发明专利超 100 项，主导国内多款首款 Pin-to-Pin 兼容国产 MCU 量产落地；

② 整体人员配置：团队总规模超 120 人，85% 以上研发人员拥有微电子、集成电路硕士及以上学历，全员平均 MCU 芯片设计经验 10 年以上；细分架构组、模拟 IP 组、版图微型化组、车规验证组、应用技术支持组五大专业小组；

③ 技术积淀：团队自主完成全部模拟 / 数字外设 IP 正向研发，ARM 内核永久买断授权，无海外 IP 授权断供隐患；攻克晶圆版图极致压缩、软硬件全兼容移植、工业宽温可靠性三大行业核心难题，成功落地全球最小 M0、M4 内核 MCU 多款专利产品。

三、 团队核心成果：

1. 推出全球最小 2.5mm² Cortex-M4 芯片 HK32F403，掌握 MCU 微型化全套专利工艺；

2. 实现全系 HK32 MCU 硬件 Pin-to-Pin、软件代码 90% 复用兼容进口 ST 系列 MCU；3. 累计完成 300 余款 32 位 MCU 正向研发量产，全系列 MCU 累计出货突破 50 亿颗；

4. 完成车规、工业级、低功耗、高性能全产品线布局，支撑比亚迪、TCL、石头科技等数千家终端企业国产替代项目落地。

四、超小尺寸 Cortex-M4 MCU 微型化与高兼容替代技术介绍：

1. 技术全称基于国产 40nm 工艺的超小尺寸 Cortex-M4 MCU 微型化与高兼容替代专利技术

2. 两大核心技术模块：芯片微型化专利技术 + 全栈软硬件兼容替代技术

模块一：MCU 极致微型化核心专利技术（解决尺寸、成本痛点）

1. 高密度版图压缩架构 自研分层版图布局算法，优化内核、存储、模拟外设的物理布线，消除传统 MCU 版图冗余空白区域，在 40nm 国产成熟工艺下，将 Cortex-M4 内核晶圆面积压缩至 2.5mm²，相比同规格进口 M4 芯片晶圆面积降低 40% 以上，直接减少晶圆耗材，单颗芯片制造成本下降 25%~35%。

2. IP 复用与模块化集成工艺 自主重构模拟 IP（ADC、电压基准、CAN 收发器），实现 IP 轻量化封装，共用底层电源、地走线，减少重复金属布线；统一存储阵列布局，Flash 与 SRAM 区块紧密耦合，进一步缩减芯片整体尺寸。

3. 功耗 - 尺寸协同优化技术 优化门控电源单元布局，在缩小版图的同时控制芯片静态功耗，待机电流维持纳安级别，兼顾小型化与低功耗需求。

模块二：全栈软硬件高兼容替代技术（解决客户替换门槛痛点）

1. 硬件 Pin-to-Pin 引脚全兼容设计 芯片引脚定义、电源域、外设映射、封装焊盘排布 1:1 对标海外进口 Cortex-M4 MCU，客户原有 PCB 电路板无需改版、无需重新开模，直接贴片替换，节省硬件改版周期与开模成本。

2. 寄存器、指令软件全兼容架构 内部外设寄存器地址、中断向量、标准库函数完全兼容进口芯片生态，原有 90% 以上工程代码可直接编译使用，仅需少量底层配置修改，1-2 周即可完成产品量产切换；配套自研完整开发 SDK、调试工具链，无缝适配现有开发环境。

3. 外设功能时序对齐技术 统一 ADC 采样时序、CAN 总线通信时序、定时器 PWM 输出时序，电机控制、工业总线等时序敏感应用无需调整算法，保证整机功能、性能与进口芯片完全一致。

五、 技术整体创新优势：

1. 打破行业技术矛盾：同步解决 “高性能 M4 芯片尺寸大成本高” 和 “国产芯片替换难度大、研发周期长” 两大行业痛点，实现高性能 + 超小尺寸 + 低成本 + 零门槛替代四大特性统一；

2. 全国产化适配：技术完全适配国内 40nm 成熟晶圆工艺，不依赖境外先进制程，国内 8 寸产线即可大规模量产，供货稳定；

3. 落地价值显著：终端客户可同时实现整机 PCB 小型化降本、进口芯片快速国产化替代双重收益，目前该技术已在工业、储能、车载周边赛道规模化商用；

4. 知识产权支撑该技术拥有版图布局、微型化布线、寄存器兼容架构等多项自主发明专利，核心技术完全自主可控，不存在知识产权授权风险。

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介绍

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