


1.物理AI也就是具身智能,明显要迎来爆发了,今年直接单独一整个H3展馆全给机器人赛道,参展厂商两百多家,三百多台真机现场演示,这个产业链体量真的不容小觑,未来市场规模可能比生成式 AI 还要大很多。



2.各家超节点集体亮相,华为、中兴、曙光、新华三、阿里云等全都拿出自家顶配设备,看完挺感慨,这块确实是我们的优势赛道,思路和早年搞基建很像。



4.智能体 Agentic 风潮起来之后,内存、CPU 的地位直接拔高。而且我认为这一轮 AI 带动的内存周期,和以往半导体涨价周期完全不同,刚性需求摆在这。

5.端侧 AI 绝对是大势所趋,从芯片、轻量化模型到终端硬件,整条产业链都在布局端侧。因为端侧优势很直观:延迟极低、不用联网,直接对接现实场景,优势显而易见。

6.网上很多人吐槽 WAIC 只是我们自己玩,还叫世界人工智能大会,其实全球 AI 已经分成“三股势力”了。
美国英伟达 GPU+CUDA 生态+头部大模型企业领跑底层技术。韩国攥着全球近 80% 高端 HBM 内存产能,存储环节话语权极强。我们的优势是完整全产业链、搭建万卡超节点集群的工程能力,还有充足电力支撑智算中心。

7.当然,现场也有一些 PPT 概念的 AI 手机,这个我就不多做评价,不点名,总之我个人不看好。
AI 手机最终还得靠大厂,不要企图去颠覆现在手机的生态,互联网大厂和手机巨头建立十多年的移动互联网商业模式短期无法动摇的。AI 手机,不止 AI 技术本身,生态,利益,商业需要平衡。
零零碎碎想到哪说到哪,登机了。

