三星发布HBM4E，展示全面的AI解决方案！

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三星在加利福尼亚州圣何塞举行的NVIDIA GTC 2026大会上展示了其全面的人工智能计算技术。作为业内唯一一家提供涵盖存储、逻辑、代工及先进封装的完整AI解决方案的半导体公司，三星展出了其全套产品与解决方案，助力客户设计和构建突破性的AI系统。

全新第六代HBM4成为三星在2026年NVIDIA GTC展会上的亮点，该产品现已进入大规模生产阶段，专为NVIDIA Vera Rubin平台设计。三星的HBM4有望加速未来人工智能应用的发展，其持续处理速度可达每秒11.7 Gbps，超过行业标准的8Gbps，并可进一步提升至13Gbps。

通过采用最先进的第六代10nm 级DRAM工艺（1c），三星达到了稳定的产量和行业领先性能。公司下一代HBM4E内存芯片也首次亮相，其每引脚传输速率高达16Gbps，带宽可达4.0 TB/s。

HCB（hybrid copper bonding ）是三星的一种新技术，可使下一代HBM实现16层或更多层数，同时比TCB降低超过20%的热阻。

一个将AI时代推向新高度的联盟

三星与英伟达之间的紧密合作在独立的展位“英伟达画廊”中重点展示，该展区集中呈现三星的一系列前沿技术，包括专为英伟达AI基础设施设计的HBM4、SOCAMM2和PM1763 SSD等产品。

为满足人工智能系统在效率和可扩展性方面的最大需求，三星在低功耗DRAM基础上的SOCAMM2是一款优化的服务器内存模块，可提供高带宽和灵活的系统集成，适用于下一代AI基础设施。目前，三星SOCAMM2已进入大规模量产阶段，这是业内首次达成这一里程碑。

专为下一代AI存储方案设计，三星PM1763固态硬盘基于最新的PCIe 6.0接口，提供高速数据传输和大容量存储。该行业领先的PM1763性能在采用NVIDIA SCADA编程模型的服务器上进行演示。

作为NVIDIA在Vera Rubin平台面向加速存储基础设施的全新BlueField-4 STX参考架构的一部分，三星PM1753固态硬盘展示了其如何提升推理工作负载的能效和系统性能。

内存架构助力智能制造升级

三星在2026年GTC大会上展示了与英伟达在AI工厂建设方面的合作，包括其计划采用英伟达加速计算技术以扩展三星的AI工厂规模，并加快利用英伟达Omniverse库实现数字孪生制造。此次合作推动了全球最全面的芯片制造基础设施之一，涵盖了存储器、逻辑、晶圆代工及先进封装等领域。

此外，三星电子执行副总裁兼人工智能中心负责人Yong Ho Song通过演讲详细阐述了两家公司在战略合作方面的进展。本次演讲题为《从设计与工程到生产：以代理型人工智能推动半导体制造转型》，深入介绍公司的“AI工厂”，并分享多款落地的端到端创新实战案例。案例涵盖EDA、计算光刻领域的技术突破，以及基于NVIDIA技术搭建、用于先进产线设计与运维的体系，展现人工智能与数字孪生技术如何重塑半导体制造流程。

高效内存，助力本地智能

三星的存储解决方案还能为个人设备上的本地AI工作负载提供最大化效率。在2026年GTC大会上，三星展示了专为个人AI超级计算机量身打造的高效解决方案，包括适用于NVIDIA DGX Spark的三星PM9E3和PM9E1 NAND。

此外，三星还展示了专为高端智能手机、平板电脑以及可穿戴设备无缝集成而设计的DRAM解决方案——LPDDR5X和LPDDR6，其可提供更快的数据吞吐量和更低的延迟。LPDDR5X每针支持高达25Gbps的速度，同时功耗降低最多15%，从而实现超响应的移动体验、高分辨率游戏以及AI增强型应用，且不牺牲电池续航能力。

在此基础上，LPDDR6将带宽进一步提升，单引脚速率可扩展至30-35 Gbps，并引入了自适应电压调节和动态刷新控制等先进的电源管理功能，共同为下一代边缘AI工作负载提供所需性能。

原文链接：

https://news.samsungsemiconductor.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026/

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