谁在押注Micro LED CPO？20家企业拆解

近日，京东方（BOE）正扩大对Micro LED、光互连、玻璃芯基板等下一代显示技术以及半导体后道封装领域的技术投资，开始着眼于AI基础设施时代所需的下一代核心技术。一时之间，CPO再次引起热议。

Micro LED CPO今年发展

目前CPO有三大主流光源技术路线，包括硅光+ DFB 激光器、VCSEL 垂直腔面发射激光器、Micro LED 阵列。Micro LED CPO是超短距并行互连专属细分路线，这一技术虽尚处早期，却已吸引微软、Avicena、京东方、三安光电等十余家横跨云服务、光通信、LED显示领域的巨头竞相入局。

回看今年Micro LED CPO发展，今年3月，OFC 2026 Micro LED光互联从"技术预告"进入"全功能实测"。Avicena展台首次现场演示，实测512Gbps Micro LED并行光链路。英伟达Gilad Shainer针对AI集群 Scale-Up互连架构公开发声，侧面印证Micro LED 路线的产业价值。

之后OCI MSA官宣组建，AMD、Broadcom、Meta、Microsoft、NVIDIA、OpenAI联合发起，定义Scale-Up场景光互连标准，Micro LED被列为短距（<50m）核心光源路线之一。

进入2季度Computex 2026中，联发科在展出400Gbps/光纤CPO样品、錼创+Brillink+光圣三方联合展示CPO原型机。

7月份，国产供应链也密集加码，Micro LED CPO入局者不断增多。

Micro LED CPO玩家盘点

Micro LED 对比 VCSEL、硅光 DFB 具备低功耗、高并行通道密度、适配玻璃基板封装、耐高温等优势，完美匹配 AI 板间高密度超短距传输需求；但受限于量产工艺与配套芯片成熟度，仅聚焦短距细分市场，中长期将与另外两条路线场景互补、并行发展。

国内具备完善的Micro LED产业链，Micro LED CPO技术吸引了多家厂商关注和加码。

海外平台与方案商

■ 英伟达

今年GTC2026 公开 Micro LED CPO 路线。演讲公开两层CPO 分工，2026-2027 主力为Rubin平台，光源为硅光+外置 DFB 磷化铟激光器；2028年推进Feynman平台，Scale-Up从铜缆过渡到原生CPO（硅光子方案），Micro LED CPO被定位为硅光CPO的下一代升级路线，英伟达在GTC 2026上明确将其列为未来功耗再降50%+的技术方向。

■ 微软(Microsoft)

微软在2025年提出了MOSAIC项目，是Micro LED CPO的重要架构定义者。MOSAIC描绘了Micro LED光通信清晰蓝图，该项目采用“宽而慢（WaS）”架构光链路技术，通过数百个并行低速光学通道替代少数高速通道，颠覆了“窄而快（NaF）”传统链路模式，实现长距离、低功耗、高可靠的传输目标。

该方案用400个2Gbps低速Micro LED通道并行替代8×100Gbps高速通道，20×20阵列面积不足1mm²，该项目省去DSP/ADC-DAC/CDR，功耗仅3.1-5.3W，较主流光链路降低56-68%。

目前微软已与联发科完成技术联合验证，目标2027年底商业化。

■ 台积电TSMC

台积电COUPE平台是硅光CPO量产代工载体（2026年Q3全面量产）。同时台积电与Avicena合作，Avicena提供GaN Micro LED发射阵列与架构设计，台积电负责300mm硅光晶圆制造、SoIC 3D堆叠与共封装整合。

■ Avicena

2025年5月Avicena完成由Tiger Global领投的6500万美元B轮融资，投资方包括SK海力士、泛林集团、日立创投等，累计融资1.2亿美元。

2026年3月，Avicena发布全球首款Micro LED光互连评估套件(eKit)，集成320个Micro LED通道（256活动+64备用冗余），单通道最高3.5Gbps，基础带宽512Gbps。同月与ams OSRAM签署联合开发协议，借后者车用Micro LED量产经验加速商业化，并计划Q2推出896Gbps升级版产品。

■ 联发科 Media Tek

2026 年 3 月 17 日联发科官方发布：与微软研究院联合推出Micro LED 有源光缆 AOC 原型，同步开发可共封装 CPO 形态光引擎，整套架构统称 MOSAIC 并行光互联方案，并在Computex 2026公开展示400Gbps/光纤样品。

联发科同一套Micro LED 光电收发ASIC兼容三种硬件形态，包括CPO 共封装、NPO 近封装光学、有源光缆AOC。

联发科双线布局共封装光学（CPO）赛道，子公司达发科技（Airoha）800G DSP已获全球前五大模组厂设计导入，投资约9000万美元入股Ayar Labs（硅光子方向）。

■ Credo

2025年Q3，Credo收购加拿大初创Hyperlume（该企业支持1.6Tbps可扩展至3.2T），补齐Micro LED 阵列发射 / 接收全套光引擎自研能力。推出Micro LED光互联新品ALC（Active Light Cable），兼顾可插拔形态与 CPO 共封装集成方案。计划FY2027(截至2027年4月)送样，FY2028量产爬坡。

并且在2026年4月以7.5亿美元现金+约92万股普通股（含或有对价总对价最高约13亿美元）收购以色列硅光子厂商DustPhotonics，打通两套CPO 技术，形成完整算力互连方案。

■ ams OSRAM

今年ams OSRAM出售工业照明、非光学传感业务回笼约 6.7 亿欧元资金，剔除低效消费 Micro LED 显示产线，释放研发、产线资源，四大核心增长赛道明确包含Micro LED 光通信 /CPO，用车载 LED 现金流持续反哺算力光互联研发。

在车载LED方面，ams OSRAM拥有近15年Micro LED经验（EVIYOS车头灯模组），光通信领域开发超3年，目前与Avicena联合开发，该自研方案预计2027年推出（集成Micro LED芯片+光学元件+专用ASIC。

■ Marvell

光通信 DSP龙头 Marvell 参投 Micro LED 企业 Mojo Vision ，并其2025年专项B 轮最大投资方，卡位 Micro LED 底层光源技术。由于 Micro LED CPO 架构能够省去 DSP 芯片，为规避自身核心业务被技术迭代颠覆，Marvell 同步布局两条 CPO 技术路线，形成双线防御布局。

短期依托成熟硅光 + DFB 相干方案，自研 COLORZ 系列硅光引擎，800G COLORZ 产品已实现规模化商用；同时 Marvell 是英伟达 NVLink Fusion 生态核心连接芯片供应商，配套交换机、加速卡互连方案批量落地。

中长期与 Mojo Vision 签订多年联合开发协议，共同推进 Micro LED CPO 光互连方案，产品形态同步适配共封装 CPO、近封装 NPO 两类架构。

中国大陆供应链企业

■ 京东方

2026 年 7 月京东方成立 Micro LED 光互联 + 玻璃基 CPO 专项攻关组，同步联合康宁研发 TGV 玻璃 CPO 载板，凭借玻璃低损耗、高散热特性弥补硅基板短板；复用显示领域巨量转移、微阵列加工能力，打通基板至光引擎全流程集成，面向 AI 服务器 Chiplet、NVLink 柜内共封装场景输出成套方案。

控股子公司华灿光电建成全球首条 6 英寸 Micro LED 量产线，通讯级 MPD 芯片良率超 90%，自研高速调制 Micro LED 适配 800G/1.6T/3.2T CPO 架构，相关光互连样品现已送至海外头部算力客户验证。

■ 三安光电

三安光电是LED芯片龙头企业，IDM 全链条覆盖 6 英寸 Micro LED 外延、芯片制造，适配高密度并行 CPO 阵列，规模化供货能力行业领先。旗下三安集成具备光通信芯片代工、封装能力，可一站式供给Micro LED 发射/接收光源，同时兼顾传统 DFB 硅光CPO光源双线布局。

其 Micro LED 光通信芯片已批量送样英伟达、微软等国际头部算力与光模块客户开展性能验证。

■ 兆驰股份

兆驰在光通信方面，已实现磷化铟DFB 激光芯片、光器件、高速光模块垂直一体化，其南昌800G光模块基地7月开工，月产能规划140万只高速模块，覆盖 AI 算力 800G、1.6T模块需求。

在5月，兆驰半导体与湖南师范大学成立Micro LED CPO联合研究实验室，校企协同覆盖芯片研发、先进共封装、光模块集成、整机测试全流程；兆驰半导体负责 Micro LED 外延与芯片量产制造。

■ 乾照光电

乾照光电自研 850nm 红外通信 Micro LED，作为 CPO 低功耗差异化光源，样品已完成国内头部光模块厂商验证。

在战略协同上，2026 年 5 月乾照光电与晶合光电达成战略合作，共建面向算力、车载双场景的 Micro LED 供应链，乾照负责 Micro LED 外延与芯片量产；另据投资者问答表述，其光芯片业务与海信光模块业务存在一定的战略协同。

中国台湾LED企业

■ 友达光电

友达光电设立创新研究院专项攻坚Micro LED CPO，内部分工清晰。子公司富采GaN Micro LED 发射光源芯片；鼎元光电负责配套微型PD 光电接收阵列；友达则负责玻璃TGV/RDL 中介基板、巨量转移、CPO 模组系统集成、微透镜耦合设计。

并且5月份，友达与法国Aledia达成战略合作，联合开发Micro LED 显示，同步规划延伸 AI 数据中心短距离光互连（光通信）、AR 光学引擎两大赛道。

2026 Touch Taiwan 联合展出完整 Micro LED 光互连 CPO 方案，单通道 1.25Gbps 并行扩展至 800G/1.6T，传输距离≤10 米，面向AI服务器柜内短距共封装场景；样品已送海外AI 算力客户整机验证，董事长披露2–3 年实现商用落地。

■ 錼创光电

2026 年初，錼创光电与光循Brillink 达成独家战略合作，联合开发阵列式 Micro LED 光子互连 CPO；COMPUTEX 2026 三方（錼创+ Brillink+光圣科技）展出可落地CPO原型机。

目前自研高效率绿光通信级Micro LED 发射器，搭配 GeSi APD 硅基接收阵列，单比特功耗＜1pJ/bit，传输上限 50 米，兼顾机柜内、机柜间场景，兼容 CPO 共封装与有源光线缆。目前已与国际AI及光通信厂商开展系统级CPO导入测试，预计2-3年内商业化。

■ 群创光电

群创光电绑定外延厂商Best Epitaxy 保障 Micro LED 芯片供给，同步联合 Brillink 开发高密度 Micro LED 光互连阵列；复用面板玻璃基板、巨量转移工艺切入 CPO 载板与光引擎封装环节。

技术上聚焦玻璃基光波导+ 自由空间光耦合方案，现阶段以技术储备、样品研发为主，暂未推出标准化商用原型。

早期技术布局

■ Aledia

2026 年 5 月与友达光电官宣战略合作，初期开发纳米线 Micro LED 显示，中长期技术延伸至 AI 数据中心 Micro LED CPO 短距光互连；纳米线芯片尺寸更小、发光效率更高，为友达储备下一代光源技术路线。

■ 聚灿光电

已经完成高速响应Micro LED 通信芯片研发，纳秒级响应速度，支撑 10Gbps 以上单通道短距传输，适配 AI 机柜低功耗 CPO 场景，目前仅停留在样品技术储备阶段。

■ 利亚德

投资者问答表示，已与中科院等合作方开展可见光通信相关研发，Micro LED CPO方案尚处于市场及技术预研阶段，尚存在一定不确定性。

■ 雷曼光电

2026年7月1日与南科大纳米院签署产学研合作，重点聚焦基于Micro LED的CPO光通信，与TGV玻璃基Micro LED、量子点显示并列为三大攻关方向。

■ 国星光电

在机构调研中表示，目前公司内部Micro LED光互联团队正在稳步推进产品的制造与送样测试工作，后续公司将持续跟踪Micro LED光互联产业的发展趋势，积极对接上下游产业链资源，开展新型光电封装领域的合作。

■ 木林森

机构调研中，木林森表示，Micro LED 已完成技术平台搭建，将 Micro LED 视为数据中心高速光互联潜在光源，已启动 Micro LED 光互联、高速光模块相关技术预研，同步对接光通信企业寻求联合开发。

■ 赛富乐斯

6月25日与富采光电官宣深度战略合作，聚焦半极性Micro LED 产业化落地，同步布局 AR 微显示、光通信两大赛道。联合研发低功耗高性能光源，适配AR近眼设备、AI数据中心、短距光互联。

事实上，针对Micro LED CPO的技术储备者众多，包括了LED芯片、封装、设备厂商，以及光学器件、封装材料、无源光器件等等企业，此处不一一例举。

总结

今年，OFC 2026 完成首套工程样机现场演示、OCI MSA 落地通用 CPO 标准并兼容 Micro LED 路线，Computex 多品牌集中展出相关方案，7 月供应链密集加码。但行业商业化程度极低，整体 CPO 渗透率仅 0.5%，Micro LED CPO 暂无商用模组出货。

微软 MOSAIC 验证了 Micro LED 并行传输技术可行性，英伟达算力路线图确认短距光互连长期需求；当下阶段主要在于技术瓶颈的突破，包括巨量转移良率、光耦合精度、成本三大难题仍亟待解决。

2026-2027年行业仍将处于样品迭代、工艺打磨、客户验证的蓄力周期。中长期来看，根据海外大厂规划，2028年前后迎来小规模商用落地。海外企业掌握架构定义、标准制定与先进封装话语权，中国企业在Micro LED光源芯片、玻璃基载板等细分环节加速突破，产能与产业化节奏持续提速。

END

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