WAIC | RISC-V和物理智能论坛成功举办

RVEI工委会 2026-07-21 19:43

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7月18日上午,由上海开放处理器产业创新中心 (SOPIC) 和芯原股份联合主办的RISC-V和物理智能论坛在上海张江科学会堂科创厅成功举办。论坛围绕高性能RISC-V CPU、端侧AI、具身机器人、物联网、智能汽车等热点方向,分享最新技术成果与产业实践,深入探讨RISC-V在物理智能芯片设计、软件生态及产业应用中的发展机遇。


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01

开幕致辞

上海开放处理器产业创新中心理事长,芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民博士,周乃文副处长分别为论坛致开场辞。


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戴伟民

上海开放处理器产业创新中心理事长

芯原股份董事长、首席执行官、总裁

戴伟民博士表示,当前具身机器人产业正处于由“演示阶段 (Lv2)”向“任务稳定交付 (Lv3)”跨越的初级阶段,其面临的物理AI与场景泛化挑战更甚于自动驾驶。为了突破语言大模型的局限并实现真正的智能化,产业亟需自主、可控且繁荣的硬件架构,而RISC-V正是此关键路径。


目前,上海开放处理器产业创新中心正通过构建开放硬件平台、打造开源课件及建立专利池,全方位推进产教融合与专利防御。未来,RISC-V将加速渗透智能终端、汽车等广泛市场,成为智能芯片的新选择。


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周乃文

上海市经济和信息化委员会半导体处副处长

周乃文副处长表示,当前以具身智能、空间计算为代表的物理智能正加速发展,对底层计算架构提出了更高要求。RISC-V凭借开放、灵活、可扩展的优势,为应对物理智能的复杂需求提供了创新路径。


近年来,上海持续推动RISC-V产业生态建设,已初步形成覆盖芯片设计、制造和应用的产业链。未来,上海将依托上海开放处理器产业创新中心等平台,促进高性能RISC-V处理器关键技术创新,加快RISC-V从“外围辅助”向“核心计算”迈进。


02

用RISC-V构建人工智能时代

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张岩

SiFive现场应用工程师

SiFive现场应用工程师张岩指出,RISC-V基于开放标准指令集架构,具备模块化、可扩展和高度灵活等特点,能够支持开发者根据不同应用需求进行定制优化。随着软件生态和产业链不断完善,RISC-V正从嵌入式领域拓展至汽车电子、边缘计算、数据中心、航空航天等更广泛场景。


面向AI时代,SiFive持续完善覆盖嵌入式控制、AI计算、高性能处理及汽车应用的RISC-V处理器产品组合,并通过向量扩展、AI加速及安全机制等技术,满足不同应用场景下的多样化算力需求。张岩表示,随着软硬件全栈生态持续发展,RISC-V将在物理智能时代迎来更广阔的应用空间,期待产业各方共同参与,推动RISC-V生态建设与创新应用不断发展。


03

智能体时代高性能RISC-V CPU的发展机遇

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李华庆

灵睿智芯联合创始人、副总裁

灵睿智芯联合创始人、副总裁李华庆表示,AI正加速从“能聊天”向“能干活”的智能体 (Agentic AI) 演进,计算范式的变革也让CPU的核心价值愈发凸显。智能体不仅需要大模型推理,更涵盖任务规划、工具调用、上下文管理及多机协同等复杂负载,这对CPU的控制、调度与数据处理能力提出了全新挑战。


近两年,RISC-V向高性能方向加速演进,并凭借开放、模块化、可扩展、可定制等优势,为构建场景定义芯片提供了新的发展路径。他还分享了灵睿智芯在高性能RISC-V CPU内核上的最新探索,并重点介绍了公司P100高性能RISC-V CPU在多线程、高性能流水线、可靠性设计及生态兼容等方面的关键突破。


04

RISC-V在端侧AI和具身机器人定制芯片设计中的应用

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汪志伟

芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理

芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示,具身机器人作为融合感知、认知、决策与执行的复杂系统,对芯片提出了高性能、低功耗以及高可靠性的综合需求。芯原依托丰富的IP资源,构建了面向高性能自动驾驶与具身机器人的SoC设计平台,支持CPU、NPU、NoC及功能安全岛等关键模块集成,并可满足车规级功能安全设计需求。


在RISC-V应用方面,汪志伟介绍,RISC-V凭借开放、灵活和可扩展特点,可应用于芯片中的调度处理、安全岛以及端侧AI计算等场景。芯原已推出基于RISC-V的AI系统级芯片方案,并在AI-ISP、AI/AR眼镜、智能机器人等应用方向展开探索。


此外,汪志伟还分享了芯原在Chiplet、边缘AI平台以及软件开发生态方面的布局,通过软硬件协同设计推动RISC-V与AI计算技术在更多智能终端中的应用落地。


05

破局物理AI效率壁垒,赋能IoT至车载全场景AI高效部署

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李勇

MIPS (格罗方德旗下公司) 中国区业务发展负责人

MIPS (格罗方德旗下公司) 中国区业务发展负责人李勇分享了MIPS基于RISC-V架构在物理AI领域的探索与实践。


李勇介绍,MIPS拥有超过40年的处理器研发积累,近年来全面转向RISC-V产品研发,并围绕处理器IP、软件工具及定制化芯片平台构建面向物理AI的解决方案。MIPS推出的S8200处理器内核融合RISC-V CPU、向量扩展、矩阵扩展及AI计算能力,可支持从边缘智能到车载计算等多类应用场景。同时,结合MIPS ATLAS Explorer虚拟平台,可实现软硬件协同设计,帮助开发者在芯片设计早期进行软件仿真与优化,加速物理AI应用落地。


此外,李勇还分享了基于S8200处理器的智能驾驶辅助系统应用案例,展示了RISC-V在实时感知与推理计算中的应用潜力。


06

下一个计算时代:RISC-V × Physical AI

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孙彦邦

进迭时空联合创始人兼总裁

进迭时空联合创始人兼总裁孙彦邦分享了对RISC-V与物理AI融合发展的思考,以及进迭时空在RISC-V计算芯片产品化方面的实践探索。


孙彦邦表示,随着机器人等物理智能应用的发展,计算系统不仅需要强大的CPU算力和AI算力,也对实时计算能力提出了更高要求。针对传统异构计算方案在系统复杂度、软件协同和规模化应用方面的挑战,进迭时空探索基于RISC-V架构的同构融合计算方案,通过统一架构、统一内存和融合算力,实现CPU、AI及实时计算能力的协同。


孙彦邦还介绍了进迭时空基于RISC-V架构推出的K1、K3系列芯片及相关应用实践,展示了RISC-V在机器人等物理AI场景中的应用潜力。

圆桌讨论:RISC-V在Physical AI

领域的发展机遇与挑战



戴伟民博士主持了圆桌讨论环节,与演讲嘉宾李华庆、李勇、孙彦邦、汪志伟、张岩,以及上海开放处理器产业创新中心秘书长、北京大学讲席教授、复旦大学双聘顶尖人才谢涛一同围绕“RISC-V在Physical AI领域的发展机遇与挑战”的主题,深入探讨了RISC-V架构在Physical AI领域的优势、技术发展路径、量产前景及当下困境等核心问题。台下的嘉宾也踊跃参与了投票,表达了自己的观点,与台上嘉宾进行实时互动。

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以下为圆桌论坛现场投票结果

问题一:基于开放标准的RISC-V架构,在切入Physical AI领域时,最大的技术优势是什么?


投票:RISC-V进军Physical AI市场的最大优势是什么?(选三项)

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现场嘉宾投票选出的前三项分别为:可针对AI算法扩展指令架构可创新定制全球生态协同创新

问题二:RISC-V国际基金会根据不同场景的AI算力需求,定义了三种矩阵扩展实现方案——IME (集成矩阵扩展)、VME (向量矩阵扩展)、AME (附加矩阵扩展),目前均处于标准讨论阶段。这三种方案对RISC-V技术在Physical AI领域的发展有什么影响?会带来碎片化的顾虑吗?


投票:RISC-V矩阵扩展的三种方案并立,未来预计走势如何?(单选)

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接近一半的现场嘉宾认为RISC-V矩阵扩展的三种方案并立,未来会优胜劣汰后自然收敛

问题三:“CPU原生集成AI能力”与“独立CPU+独立NPU”的异构方案孰优孰劣?哪种方式更有利于RISC-V在Physical AI领域的发展?


投票:面向Physical AI的高性能芯片,您更看好哪种架构路线?(单选)

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超过40%的现场嘉宾更看好AI算力与CPU深度耦合的架构路线

问题四:RISC-V 架构在高可靠性认证和车规级应用方面处于什么阶段?突破口在哪里?


投票:RISC-V在哪一类Physical AI场景中会最先量产?(选三项)

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现场嘉宾投票选出的前三项分别为:工业自动化消费级具身智能智慧汽车

问题五:RISC-V在Physical AI时代,最应该采取何种发展战略?


投票:RISC-V在Physical AI时代,最应该采取何种发展战略?(单选)

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超过47%的现场嘉宾认为最应该采取的发展策略是抓住云侧、边侧和端侧AI ASIC的历史机遇

问题六:如何破解RISC-V在Physical AI开发工具链上的“难用”困境?


投票:如何破解RISC-V在Physical AI开发工具链上的“难用”困境?(单选)

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超过60%的现场嘉宾认为需要靠开源社区,快速迭代来破解RISC-V在Physical AI开发工具链上的“难用”困境



来源:上海开放处理器产业创新中心

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