韩美芯片巨头达成9500亿美元供应协议,李在明旧金山会晤AI领袖

科技区角 2026-07-25 18:00

【区角快讯】地缘政治与科技供应链的深度捆绑,正通过一场看似轻松的晚宴显露端倪。当地时间7月24日,身处美国访问行程中的韩国总统李在明,现身旧金山The Ramp餐厅举办的全球AI领袖晚宴。现场视频捕捉到颇具反差感的一幕:这位国家元首与微软Azure硬件总裁拉尼·博尔卡尔、英伟达CEO黄仁勋等科技界巨擘并肩而坐,手持啤酒,大嚼汉堡,气氛颇为松弛热烈。

这场聚会并非单纯的社交寒暄,其背后站着庞大的产业阵容。除上述人士外,韩国副总理兼科学技术信息通信部长官裴景勋、NAVER董事长李海珍、SK集团会长崔泰源、三星电子会长李在镕以及现代汽车集团会长郑义宣均列席其中。这种政商高层的密集互动,恰是李在明此次为期11天外访首站的核心议程。他在旧金山停留的两天内,接连会见了OpenAI CEO山姆·奥尔特曼、Anthropic CEO达里奥·阿莫代伊及博通CEO陈福阳等多位AI领域关键人物。

更具实质性的成果随即浮出水面。7月25日,韩国总统顾问金容范在新闻发布会上披露了一项重磅合作细节:三星电子与SK海力士已同包括英伟达在内的美国大型科技公司敲定存储芯片供应协议,总金额高达9500亿美元。具体来看,SK海力士将向美方企业提供价值7500亿美元的长期存储芯片,而三星电子则负责向博通供应价值2000亿美元的芯片产品。这一巨额订单不仅锁定了未来产能,更标志着韩美在半导体核心领域的利益绑定达到了新的高度。

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