最新市值冲破3万亿！长鑫科技今日上市

从2016年合肥的一片荒地上打下第一根桩基，到2026年7月27日以开盘市值超3万亿元科创板——长鑫科技用了整整十年，完成了中国存储芯片产业的史诗级跨越。

今日（7月27日），国产DRAM存储芯片龙头长鑫科技技术股份有限公司正式登陆上交所科创板。上市首日，长鑫以49.50元开盘，较发行价8.66元高开471.59%。截至发稿，股价报49.16元，涨幅467.67%，总市值突破3.28万亿元，盘中市值位居A股第一。

长鑫科技本次IPO发行价8.66元/股，发行后总股本668.81亿股，发行总市值5791.88亿元，募资总额约579亿元（超额配售选择权行使前）。根据最新的股价情况，投资者中一签（500股）浮盈约2万元。

长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM（动态随机存取存储器）研发设计制造一体化企业（IDM模式）。公司采取“跳代研发”策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品的覆盖和迭代升级。

主营业务与产品矩阵方面，长鑫科技专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售，可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多元化的产品方案。产品涵盖DDR系列、LPDDR系列等，广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等终端。其中，LPDDR系列以体积小、功耗低的设计专供手机、平板、智能汽车等移

动设备，2025年实现营业收入407.04亿元。

市场地位方面，根据Omdia数据，按产能、出货量和销售额统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技全球市场份额已增至7.67%。DRAM市场长期由三星电子（33.96%）、SK海力士（34.48%）和美光科技（23.41%）三家寡头垄断，合计占全球市场90%以上份额。长鑫科技作为唯一打破这一格局的中国企业，其战略意义不言而喻。

终端客户方面，招股书披露，长鑫科技客户覆盖阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等国内头部科技企业。

长鑫科技的财务数据展现出存储行业超级周期驱动下的爆发式增长。

收入端方面，2023年至2025年，公司营业收入分别为90.87亿元、241.78亿元、617.99亿元，复合增长率达160.78%。2025年营收同比增长约155%。

利润端的改善更为惊人。2023年和2024年，公司分别亏损163.4亿元、71.45亿元，两年累计亏损234.8亿元。2025年实现归母净利润18.75亿元，成功扭亏为盈。2026年一季度，业绩按下加速键——营收508亿元，同比增长719.13%；归母净利润247.62亿元，同比大增1688.3%。公司预计2026年上半年营收1100亿至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润500亿至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。仅上半年盈利就有望抹平公司成立以来的全部累计亏损。

盈利驱动因素方面，公司表示，2025年下半年以来，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格持续大幅上涨。同时，公司产销规模持续增长、产品结构持续优化（向DDR5等更高附加值产品演进），共同推动业绩大幅增长。

毛利率方面，2025年公司毛利率达41.02%。2026年一季度随着DRAM产品价格快速上涨，盈利能力进一步提升。

研发投入方面，作为IDM企业，长鑫科技持续进行大规模资本开支和技术研发。公司自主研发的第四代DRAM工艺技术平台已达国际先进水平。

现金流方面，2026年一季度经营活动产生的现金流量净额达425.66亿元，同比增长21,235.10%。

长鑫科技的股权结构呈现出鲜明的国资主导特征，公司无控股股东和实际控制人。上市前共有60名机构股东，全部为机构投资者。

前五大股东在IPO发行前的持股情况如下：                                            

合肥国资系是长鑫科技最核心的股东力量。清辉集电穿透后实控人指向合肥市国资委及经济技术开发区国资体系；长鑫集成由合肥市国资委通过合肥产投100%控股；合肥集鑫穿透后主要为公司管理团队及员工持股平台。综合计算，合肥国资合计持有长鑫科技超过35%的股份，从2016年公司创立至今始终是最坚定的战略股东。

大基金二期（国家集成电路产业投资基金二期）持股8.73%，代表国家级产业资本；安徽省投持股7.91%，由安徽省国资委全资控股。

产业资本与金融资本方面，阿里系合计持股接近5%，腾讯、小米（持股0.21%）、美的等互联网与消费电子巨头均有布局；存储芯片设计厂商兆易创新持股1.8%。五大国有行通过旗下AIC平台集体入局，建设银行以约1.71%的总持股比例居首。保险资金方面，和谐健康、国寿投资、人保资本、阳光人寿等均有参与。

战略配售阵容同样豪华，30家战略配售机构包括多只社保基金、中金财富、中国人寿、中邮人寿等，以及拓荆科技、安集科技、通富微电、沪硅产业等产业链上市公司。美团、蔚来、奇瑞等也现身战配名单。

公司董事长为朱一明，通过清辉集电、合肥集鑫肆拾壹号及兆易创新合计间接持有公司股份2.6456%。

本次IPO初始发行股份数量66.88亿股，占发行后总股本约10%。发行价8.66元/股，对应募资总额579.19亿元（超额配售选择权行使前）。若全额行使15%超额配售权，整体募资总额将攀升至666.07亿元。

据招股书披露，募集资金主要用于以下方向：

1. 产能扩张与先进制程研发：包括新一代DRAM工艺技术平台的研发与量产，以及现有产线的产能扩充；

2. 产品结构升级：推进DDR5、LPDDR5/5X等高端产品的规模化生产，提升高附加值产品占比；

3. 产业链协同：加强与上游设备、材料供应商及下游封测、模组厂商的合作，完善国产DRAM产业链生态。

长鑫科技此次IPO从2025年12月30日获受理到2026年5月27日顺利过会，仅用时148天，是科创板试点IPO预先审阅机制后的首单受理项目。

长鑫科技以最新市值突破3万亿元的表现，正式宣告中国存储芯片产业迈入全新纪元。作为国内目前唯一实现DRAM规模化量产的本土企业，公司已在全球存储市场占据7.67%的份额，打破了海外存储巨头十余年的寡头垄断格局，2026年一季度近1688%的净利润增长更印证了中国半导体产业的强劲内生动力。

尽管DRAM行业固有的周期性波动和技术追赶压力不容回避，但长鑫科技凭借IDM模式的长期积累、合肥国资十余年的坚定投入以及覆盖全产业链的战略股东生态，已构筑起穿越周期的核心竞争力。此次上市募资近600亿元，将加速新一代DRAM技术研发与产能扩张，助力中国在存储芯片这一核心赛道上从“跟跑”迈向“并跑”。

- END -

本文内容均来自公开信息，不构成任何投资建议，如有任何问题，敬请与我们联系。

▼ 往期精彩回顾 ▼

推荐关注