7月27日，我国显示玻璃大厂凯盛科技发布了《第九届董事会第九次会议决议公告》。公告内容显示，经投票表决，董事会全票赞成通过关于建设TGV先进封装玻璃中试线的议案。经查阅，凯盛科技自2024年启动TGV先进封装玻璃通孔及金属填充关键技术研发工作，在前期研发的基础上，为推进相关工艺技术产业化落地，公司拟在蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃（UTG）二期项目厂区内，建设 TGV 先进封装玻璃中试线，开展关键工艺优化研发，推进产品试制、客户验证等相关工作。本中试线计划总投资约1.5亿元，中试线建成后将加速客户认证流程，推进产品在 AI 算力芯片、HBM 存储、CPO 光电共封装等场景的适配验证。站在产业协同角度来看，依托多年显示玻璃行业经验，凯盛科技理论上具备玻璃原片—通孔加工—金属化填充全链条自主研发能力。核心技术储备包括自研低膨胀硼硅特种玻璃原片，热膨胀系数与硅芯片高度匹配，可解决大尺寸AI芯片封装的高温翘曲问题。已打通激光打孔+蚀刻的通孔制备全流程自研工艺，同时攻克通孔铜填充金属化关键技术。
过往在超薄柔性电子玻璃（UTG）领域的量产工艺、精密玻璃加工经验可复用至TGV产线。
但值得一提的是，截至公告日凯盛科技TGV相关技术仍处于前期研发+客户送样验证阶段，尚未实现商业化量产，也未产生相关营业收入。过往公告内容显示，2025年8月，公司首次公开回应已在玻璃通孔工艺攻关上取得一定进展，同步开展样品送样验证工作全景路演投。2026年6月两次股票异常波动公告中，公司再次明确TGV技术仍处前期研发阶段，产业化推进节奏、落地成效存在重大不确定性。
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