惠科40亿先进封装子公司完成工商注册

SemiDisplay View 2026-07-28 11:46
7月27日,我国面板大厂惠科发布了《关于对外投资设立全资子公司的进展公告》。
惠科40亿先进封装子公司完成工商注册图1
公告内容显示,惠科于2026年7月17日召开第四届董事会第五次临时会议审议通过了《关于同意签署合作协议并对外投资设立全资子公司的议案》。
同意公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》,并出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司作为项目实施主体。
近日,公司已完成全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司工商登记注册,并取得绍兴市柯桥区市场监督管理局颁发的营业执照。
根据规划,该产线一期建设12英寸混合芯片先进封装及测试产线,建设周期不超过3年,全部达产后规划月产能2000万颗。
二期建设将根据一期的运营验证、市场需求情况适时启动,具体投资规模、技术路线与产能规划后续另行协商确定。

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