存储成本飙升重塑手机BOM结构，DRAM跃居旗舰最贵元器件

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7月29日，Counterpoint Research披露的一组数据揭示了智能手机供应链的剧烈波动。2026年第二季度，内存价格环比涨幅突破80%，这一激增直接推高了各价位段机型的物料清单（BOM）成本。与2025年同期相比，低端机型在配置不变的情况下，BOM成本同比攀升70%，且增长几乎完全由存储部件驱动；中端机型成本增幅达52%，其中内存占比已高达40%；旗舰机型成本亦上涨近50%。值得注意的是，DRAM正式超越SoC，成为旗舰手机中单价最高的单一组件。据测算，1TB版iPhone 18 Pro Max相较前代同容量版本，成本增加近300美元。

Counterpoint高级分析师Shenghao Bai指出，尽管中低端厂商通过调整产品组合试图缓解压力，但未来仍面临盈利缩水甚至单品亏损的风险。同时，高昂的BOM成本也在一定程度上迟滞了屏幕、影像等前沿技术的迭代节奏。为平衡成本与市场接受度，OEM厂商预计将对不同存储容量实施差异化定价，并引入更具性价比的NAND方案以抑制大容量机型的价格涨幅。

此外，报告预警称，随着2nm旗舰SoC的逐步导入，旗舰机型的BOM成本将被进一步推高。即便终端售价上调，整体毛利率水平预计仍将略低于2025年同代产品。从某种角度看，存储周期的强势反弹正在倒逼手机产业重新审视硬件堆料与利润空间的平衡逻辑，单纯依靠规格升级维持溢价的时代或许正面临挑战。