SiP大会演讲人更新 | 长电、康宁、联合微电子、烽火等加入第十届系统级封装大会！

展位预订・赞助合作・演讲人邀约

火热同步开启中

今年SiP China 第十届系统级封装大会将伴随 elexcon、CIOE、IICIE联合大展同步启幕，在 32万㎡光电融合产业链生态里，打通芯片设计、封测制造、光电共封、终端落地的完整对话链路。

elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展联合主席单位芯和半导体、天孚通信、阿里云同期举办“SiP China第十届系统级封装大会”，在三展联动背景下，共启“AI 算力时代下的系统级革新：CPO 技术演进与先进封装创新”的新篇章！

大会演讲人更新！长电科技、康宁、联合微电子、烽火、光本位、曦智、盟拓等确认参会！

近期，长电科技、康宁、联合微电子、烽火、光本位、曦智、盟拓确认参加SiP China 第十届系统级封装大会！

目前，已有来自EDA/IP/设计服务、OSAT、光电互连、供电散热、工艺/材料/设备等产业链各环节中坚力量确认参会：

天孚通信、苏纳光电、图灵智算、天芯互联、芯和、西门子EDA、中茵微、比昂芯、锐杰微、贺利氏、启诺迪、长电科技、康宁、烽火、联合微电子、光本位、曦智、盟拓等。

主论坛：宏观趋势与生态共建

聚焦行业顶层逻辑，探讨封装如何重塑系统价值

参与企业：ASE、天孚通信、苏纳光电、芯和、图灵智算等

分论坛一：2.5D/3D Chiplet异构集成

聚焦AI算力芯片与存储的极限挑战

参与企业：芯和、西门子EDA、中茵微、比昂芯、锐杰微、天芯互联、康宁等

分论坛二：光电互连与供电

本届大会最大特色板块，首次引入光互连与极致供电技术

参与企业：长电科技、联合微电子、光本位、曦智、烽火等

分论坛三：工艺、材料与设备

聚焦先进封装落地的物理实现与良率保障

参与企业：贺利氏、启诺迪、盟拓等

SiP China 中国系统级封装大会暨展览作为全球SiP重磅活动之ー，在2017至2025年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国家及地区的近300家企业参与，产业链齐聚，打破设计、制造、封测、材料的边界，构建以“异构集成”为路径的先进封装生态圈。

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SiP大会亮点抢先看

1. 历史性引入：光互连与CPO技术专场

这是大会历史上第一次将“光”引入封装大会。随着AI算力对带宽需求的指数级增长，传统的电互连已触及物理极限（“电互连墙”）。

·亮点内容： 设立专门的“光电互连”分论坛，深度探讨CPO（共封装光学）技术。

·行业意义： 标志着封装技术正式从“电”时代迈向“光电混合”时代，解决AI数据中心的功耗与带宽瓶颈。

2. 极致系统思维：从“电”到“液”

本届大会不仅关注信号传输，更关注能量与热量的管理。

·亮点内容： 将“供电”与“液冷散热”纳入封装讨论范畴。

·行业意义： 在AI算力芯片功耗巨大的背景下，封装必须解决“如何把电送进去”和“如何把热排出来”的问题，体现了从单纯芯片保护向系统级热管理的跨越。

3. 顶级产业阵容：全链覆盖

汇聚了从上游EDA、IP，到中游制造，再到下游光互连的全产业链龙头企业，真正实现“产学研用”的深度融合。

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第十届中国系统级封装大会

SiP Conference China 2026

从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，SiP China囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，充分推动了IC设计、封装、AI产业链的融合互动与创新发展。

SiP China大会与专区展示范围

涵盖CPO光电共封、光引擎、硅光子芯片、3D垂直供电、Chiplet生态链、SiP系统级封装、EDA电子设计自动化软件及服务、3D IC设计服务、HBM/存储封测、先进材料及晶圆级制造设备、晶圆级检测专用设备、玻璃原材及TGV玻璃通孔技术、封装材料及专用设备等全产业链

往届部分重磅演讲人