三展联动 | 构建光电-半导体-电子嵌入式一体化,一证通览全产业链!

CIOE中国光博会 2026-07-21 19:00
三展联动 | 构建光电-半导体-电子嵌入式一体化,一证通览全产业链!图1


2026年9月9-11日,第27届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)IICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会)以及elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展将在深圳国际会展中心(宝安)同期举行。


本届三展联动,规模达到32万平方米,预计汇聚超5000家参展企业、吸引逾24万名专业观众,共同打造集技术展示、行业交流与商业合作为一体的国际化高端平台,为光电、集成电路、电子与嵌入式系统等关键领域注入强劲创新动力;


展会围绕 AI 算力、消费电子 & AR/VR、智能汽车与具身机器人、半导体与智能制造等四大核心赛道,打通上下游技术、供应链与商业对接通道,加速跨产业融合创新,加速产业链融合与协同发展。



赋能 AI 算力基础设施,

构建光存电芯一体化产业生态





AI 算力规模化落地是覆盖芯片、服务器、高速光互联、海量存储、供配电、数据中心集群的系统性工程,行业核心发展要素可概括为光、存、电、芯四大板块,三展精准分工、互补联动,完整覆盖算力全链路需求:








CIOE中国光博会






信息通信展聚焦高速数据传输的核心环节,集中展示高速光模块、LPO/NPO/CPO方案、高性能光芯片、OCS 全光交换、算力组网核心高速连接器、光测试测量设备、光无源器件等,完整覆盖智算互连全链路。


部分展示企业:







IICIE国际集成电路创新博览会






半导体全产业链专业展示平台,IICIE 承担着全链条底层工艺支撑的重要作用。展会不仅展示AI核心芯片,还将集中呈现半导体关键材料、晶圆制造设备、封测设备、2.5D/3D 先进封装、混合键合异构集成等核心技术与产品,AI算力下看先进封装如何突破芯片“内存墙”;


部分展示企业:







elexcon深圳电子展暨嵌入式展






补齐 AI 算力集群终端配套硬件,聚焦高速存储模组、大功率电源管理、功率半导体、嵌入式边缘 AI 主板、高速互连元器件等,适配超大规模智算机房高吞吐、高密度供电需求,提供整机、板卡、嵌入式系统级完整硬件方案。


部分展示企业:


*以上仅部分代表企业,排名不分先后








三展联动相关会议






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*会议名称以现场为准



全链条赋能消费电子、

AR&VR创新及发展





三展联动整合消费电子、AR&VR全产业链资源,一站式集中展示光学成像及感知、新型显示、AI嵌入式、精密连接器、芯片与存储、AR/VR终端及器件、测试测量等,七大技术板块完整覆盖消费电子及AR/VR空间感知、视觉交互、端侧智能、高速互联、算力存储、性能检测全技术链路,全链条赋能消费电子、AR&VR创新及发展:








CIOE中国光博会






集中展示光学材料及元件、光学镜头及模组、3D视觉、激光雷达、光谱传感、Micro LED、硅基OLED、微显示、光波导、AR&VR一体机等。


部分展示企业:







IICIE国际集成电路创新博览会






汇聚消费级芯片及芯片设计厂商,集中展示 AI 算力芯片、主控 SoC、蓝牙 BLE 射频芯片、电源管理 PMIC、专用场景 AI 芯片等核心集成电路产品;


部分展示企业:北京君正、兆芯集成、澜起科技、华大九天、广立微、爱协生、华创七星微、京微齐力、极海半导体、合肥乾芯、长江万润、灿芯半导体、二进制半导体;







elexcon深圳电子展暨嵌入式展






深耕电子硬件与嵌入式系统赛道,覆盖全品类电子元器件、存储芯片及模组、功率半导体、电源解决方案、边缘嵌入式 AI、连接器等硬件基础组件,补齐终端产品底层硬件供应链。


部分展示企业:


*以上仅部分代表企业,排名不分先后


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三展联动部分相关会议






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特色展示区








赋能汽车电子与具身机器人产业





三展联动整合智能汽车全产业链资源,一站式集中展示车载光通信、多传感器融合解决方案、车载显示、汽车三电系统、整车连接线束等,五大技术板块完整覆盖智能汽车感知、高速传输、动力供给、整车布线、座舱交互全技术链路:








CIOE中国光博会






车载方面:覆盖汽车光通信、汽车感知、车载显示等三大板块,集中展示光芯片、模块、车规光纤线束、车载摄像头、车载红外夜视、3D视觉感知、激光雷达、智能座舱显示、Mini/Micro LED等;


部分展示企业:








IICIE国际集成电路创新博览会






汇聚芯片及芯片设计厂商,涵盖MCU、SoC、运动控制芯片、安全加密芯片,配套车规晶圆制造、高可靠封装;还将设置AI+汽车电子应用特色展区,汇聚芯片、方案等企业;


部分展示企业:北京君正、兆芯集成、澜起科技、华大九天、广立微、爱协生、华创七星微、京微齐力、极海半导体、合肥乾芯、长江万润、灿芯半导体、二进制半导体。






elexcon深圳电子展暨嵌入式展






覆盖车规与机器人硬件配套:车规被动元器件、车载电源管理、伺服驱动功率器件、机器人嵌入式运动控制主板、工业级高速连接器、宽温存储模组、边缘实时控制系统,提供整车电控、机器人整机集成硬件方案。


部分展示企业:研华、长江存储、SEGGER、航顺、灵动微、上海贝岭、朗科、东芯、德明利、宇瞻、信维电子、微容、京泉华、宇阳、厚声、立功科技、安勤、九芯;


*以上仅部分代表企业,排名不分先后







三展联动部分相关会议






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*会议名称以现场为准






特色展示区








具身机器人赛道





三展同步联动呈现全套核心软硬件方案:依托视觉感知模块完成目标识别、人机交互与近距离环境探测;功率器件负责电能变换与伺服电机控制,直接决定机器人运动性能、续航能力与机身轻量化水平;连接器及线束同步承载动力供电与高速数据双通道传输;全栈芯片构建机器人 “决策大脑、运动小脑、感知神经” 完整算力架构。






特色展示区






特设“具身机器人展示区”,位于CIOE中国光博会6号馆,部分参与企业如智身科技、遨博智能、瑞松机器人、蓝海光电、格科微、华域汽车等;


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三展联动部分相关会议






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赋能半导体制造

与智能制造产业升级





三展联动整合智能制造全产业链资源,一站式集中展示半导体材料、半导体设备、半导体制造及封装服务、光学精密加工、激光器及激光设备、工业嵌入式、核心零部件系统、测试测量等,完整覆盖半导体制造与智能制造在芯片制造与封装检测、光学精密加工、视觉检测、激光制造等全技术链路,赋能半导体与智能制造提质增效、柔性智造升级:








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展示高精度工业镜头、工业传感器、2D/3D 机器视觉相机、激光器、激光打标 / 切割 / 焊接设备、光谱检测仪器、红外测量设备、光学镀膜设备、光学系统等,用于精密制造缺陷检测、尺寸测量、自动化定位。


部分展示企业:







IICIE国际集成电路创新博览会






展会现场将集中展示精密机械与结构件、流量/压力控制、射频/电源模组、运动控制、机器视觉、传感器等核心零部件, 半导体设备龙头企业齐聚,助力自动化设备切入高端赛道;通过现场半导体高端装备、精密产线实景观摩与技术对接,帮助自动化设备厂商直观了解半导体领域严苛标准与升级方向,快速补齐技术、工艺与场景应用短板,高效切入半导体高端装备市场。


部分展示企业:







elexcon深圳电子展暨嵌入式展






打造智能制造硬件底座:工业嵌入式主板、PLC 核心控制单元、伺服驱动电源、工业级元器件、高可靠连接器、宽温存储、工业物联网网关,提供标准化产线控制、边缘计算整机解决方案,适配 3C、半导体、新能源全行业自动化产线。


部分展示企业:研华、安勤、SEGGER、星翼电子、韬睿、立功电子、哲戈微、芯驿电子、璞致电子、晟天维、京泉华;


*以上仅部分代表企业,排名不分先后







三展联动部分相关会议






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特色展示区











关于展会






CIOE中国光博会汇聚了来自全球超30个国家和地区的超4000家的优质参展企业,八大主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR & VR、光电子创新等板块, 是寻找研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台,也是精准商贸需求配对,快速拓展商业社交圈,把握行业发展前沿资讯和动态的商贸平台。



展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里,您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接,也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众,一站式高效赋能下游关键领域。



作为深圳及华南地区聚焦电子元器件与嵌入式技术的专业盛会,聚焦嵌入式与边缘AI、存储芯片及模组、功率与电源、电子元器件、高速连接器等热门产品,面向硬件工程师、嵌入式开发者、采购负责人、企业决策者打造专业选型交流平台;


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