覆盖 3D IC设计全流程协同，硅芯科技引领国产EDA自主创新

第八届硬核芯

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由芯师爷主办的“第八届硬核芯”评选活动火热进行中，诚邀您为中国芯的前进投下宝贵的一票！

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2026年度硬核EDA/IP核心技术奖

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介绍

珠海硅芯科技有限公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化，通过2.5D/3D堆叠芯片技术解决半导体与集成电路“卡脖子”难题，助力国内芯片设计行业产品升级迭代。作为国内少数具备先进封装全流程EDA解决方案的企业，自主构建STCO（系统技术协同优化）核心体系，打造3Sheng Integration 2.5D/3D EDA+新范式，重构先进封装全流程设计、仿真与验证协同创新实践，为国产先进封装EDA自主化与产业升级提供关键支撑。

硅芯科技在技术创新和产品研发过程中，获得国家知识产权快速预审通道，累计申请知识产权近百项。凭借着坚实的科研技术积累与自主可控的堆叠芯片EDA技术，承担多项国家重点项目、省市级重大专项工作；获得2025新域新质创新大赛特等奖、中国青年创青春大赛金奖、2025”创·在上海”国际创新创业大赛一等奖等国家级奖项。

参

评

介绍

3Sheng堆叠芯片EDA平台

3Sheng 堆叠芯片EDA平台面向覆盖系统级架构设计、物理实现、Multi-die测试容错、分析仿真、多Chiplet验证五大中心，支撑“芯粒-转接板-封装”协同设计。自主构建STCO（系统技术协同优化）核心体系，打造3Sheng Integration 2.5D/3D EDA+新范式，重构先进封装全流程设计、仿真与验证协同创新实践，为国产先进封装EDA自主化与产业升级提供关键支撑。

①产品性能：

3Sheng 堆叠芯片EDA平台并非单一环节工具，而是面向2.5D/3D先进封装的全流程EDA平台，围绕架构设计、物理实现、分析仿真、多Chiplet集成验证、Multi-die测试容错五大中心开展协同。平台支持CoWoS、高密度Substrate、Fanout、局部桥接（Silicon Bridge）、3D Stack及混合工艺流程，可在设计早期完成芯粒划分、系统架构规划、互连映射、性能/布线/成本预评估，并在后续物理实现中支撑RDL布线、C4 Bump与TSV规划、P/G网络规划、差分对及45°斜角布线等工程能力。平台的分析仿真模块覆盖SI、PI、Thermal及多物理场耦合仿真，验证模块支持多Die DRC/LVS、跨层级一致性验证和灵活规则适配，测试容错模块面向TSV、Micro-bump、Bonding等缺陷机制构建DFT与容错设计能力，能够支撑复杂先进封装从方案探索到工程验证的闭环落地。

②价格竞争力：

相较海外同类3D IC/先进封装EDA工具往往需要多工具组合、流程拼接和较高本地适配成本，3Sheng 堆叠芯片EDA平台以国产自主软件、本地化部署和“EDA工具+解决方案+设计服务”模式提供整体交付。可减少跨工具数据转换、流程衔接、二次开发和工程沟通成本，并根据国内芯片设计企业、先进封装厂及科研机构的实际工艺与项目场景进行快速适配，降低客户在先进封装EDA导入阶段的软件采购、流程建设和长期技术支持综合成本。

③技术亮点与创新：

3Sheng 堆叠芯片EDA平台提出“EDA+”思路，打破传统芯片设计与封装制造分段线性开发模式，在系统设计初期统筹芯片架构、互连；搭建跨层级协同、设计仿真协同、多芯片 LVS/DFT 核心引擎，实现从单芯片优化到芯粒+3D堆叠系统全局最优，解决异构集成带宽、散热、信号完整性等行业难题。

3Sheng 堆叠芯片EDA平台是行业首款融合ChipsZ（3D IC EDA AI Agent）的EDA智能体，覆盖架构设计、布局布线、多物理场仿真、优化、测试全环节；摆脱传统EDA依赖工程师经验迭代的模式，降低先进封装设计门槛、缩短研发周期，沉淀数字化设计经验并规模化复用，为国产自主可控智能 EDA 基础设施提供支撑，适配AI算力、数据中心、车载芯片等场景。

④技术支持与服务：

硅芯科技能够围绕客户项目提供从工艺适配、参数库建设、芯粒/封装模型构建、设计流程导入、平台部署、仿真验证、规则检查到联合调试的工程化服务。产品既可作为软件平台授权使用，也可与2.5D Chiplet/3D IC设计服务结合，帮助客户完成方案比选、封装互连设计、分析验证和可制造性优化，适合国内先进封装产业链对快速响应、定制化支持和自主可控工具链的需求。