算力狂奔撞上互联短板
OCS：从谷歌独舞到产业共识
OCS技术的产业化，绕不开谷歌这家先行者。从TPU v4首次引入OCS算起，这条路线已演进数代：v5p以全面OCS三维光网支撑Gemini训练，v7实现芯片故障毫秒级物理隔离，最新发布的v8训练芯片单Slice规模已达9600卡，核心交换依旧建立在OCS之上。值得注意的是，谷歌自身也开始从自研OCS转向商用方案，为供应商打开全新空间。
谷歌的规模化部署为OCS提供了最有力的实证。TrendForce数据显示，在搭配OCS的架构下，Ironwood机柜内的TPU以高速铜缆处理短距互连，跨机柜则全面改由全光网络传输。单台OCS交换机功耗仅约100瓦，而传统交换机高达3000瓦，耗电量减少约95%——这一能效优势在十万卡集群中尤为显著。
除谷歌之外，OCS如今已获得越来越多厂商支持，逐渐成为一个产业共识：英伟达在OFC 2026和GTC大会上宣布其下一代Dragonfly网络架构将引入OCS；微软的“Project Sirius”项目深入探索了OCS对电分组交换的替代潜力。在国内，中国电信已完成全球首个光电协同的数据中心新型组网实验，结果显示GPU点到点时延下降14%，集群DCN功耗降低19%，可靠性提升17%；移动云也已将OCS纳入智算网络升级路线图，认为这是从“电为主、光为辅”向“全光原生”范式转变的关键一步。
在技术路线上，张华重点介绍了基于压电陶瓷的直接光束偏转（DBS）方案。这一技术通过二维压电致动器实现光纤准直器的精确转动，以直接空间耦合对准进行光信号交换。与微镜阵列（MEMS）方案相比，DBS技术没有机械磨损，可靠性优势显著。
凌云光与H+S Polatis公司合作，已出货OCS产品已累计运行超过188亿端口小时，通过了Telcordia GR-63可靠性测试，可抵御里氏8级以上地震；光学性能上，典型插损仅2.7dB，回损优于-50dB；矩阵规模灵活，支持8×8至384×384选配；并支持暗光连接和双向连接。
OIO：光互联的下一站
如果说OCS解决的是网络层的光交换问题，那么OIO瞄准的则是更底层的芯片间光互联。张华在报告中指出，Scale-up光互联的关键指标包括：端到端能效2至5pJ/bit、带宽密度大于2Tb/s/mm、传输距离数十米、时延微秒级、可靠性低于0.1 FIT。
在实现路径上，业界主要分为“快而窄”（通道数少、单通道速率高）和“慢而宽”（通道数多、单通道速率低）两种方案。其中，铜缆DAC距离是致命短板，但功耗、成本、成熟度占优，“能用铜的地方尽量用铜”仍是务实之选；基于VCSEL的直调方案传输距离约50米，但功耗较低、成熟度高；基于硅光的方案则具备两公里以上的传输距离优势，被业内普遍看好，英伟达与台积电一直在推进基于硅光的CPO路线方案；Micro-LED与太赫兹等新兴路线则还停留在前沿探索。LightCounting预计，CPO技术的出货将从800G和1.6T端口开始，在2026至2027年开始规模上量。
值得关注的是，近封装光学（NPO）正成为中短期内更具现实意义的选项。张华指出，相比CPO，NPO的生态更加开放，能够充分利用现有的光模块产业链，更适合中短期Scale-up网络互联。腾讯云在2026年世界人工智能大会期间首次披露，预计2026年第四季度部署NPO超级节点。阿里云也推出了面向Scale-up域的SNPO模块设计，成为行业内首款2026年产品化的NPO与NPC光电兼容产品。
标准层面，2026年3月，AMD、博通、Meta、微软、英伟达、OpenAI六大巨头联合成立OCI MSA，旨在推动AI Scale-up从铜缆互连向光学互连转型，目标单光纤带宽突破3.2Tb/s。几乎同一时期，Ciena、Coherent、Marvell等企业发起Open CPX MSA，为NPO和CPO制定开放互连标准。加上Arista牵头的XPO MSA等多个协议组织的密集成立，2026年成为光互联爆发之年。
AI算力竞赛已从芯片层面的较量，延伸至互联架构的全面比拼——光互联已不再是锦上添花的技术选项，而是决定算力能否有效释放的必然选择。以OCS为核心的全光交换技术实现物理拓扑灵活重构、故障快速恢复与速率平滑升级，正在成为可重构数据中心网络不可或缺的底层支撑；而广义光I/O技术（包括CPO与NPO）则是下一代智算中心纵向扩展的热点方案。对凌云光这类深耕光通信核心技术多年的企业而言，代理与自研并举、交换与传输兼顾的卡位，恰逢其时。正如张华所引用的阿明・瓦赫达特（Amin Vahdat）那句名言，“我们正在见证整个网络架构的文艺复兴”，这场变革正直指AI真正的星辰大海。
