高通Q3净利骤降25%，安蒙直言以数据中心“置换”苹果业务

【区角快讯】美东时间周三盘后，芯片巨头高通披露了2026财年第三财季的业绩答卷。数据显示，公司营收与利润出现双降局面，这背后主要是内存价格飙升推高了手机整机成本，进而抑制了终端消费需求，最终拖累了其核心的手机芯片板块。具体来看，该季度高通实现营收99.5亿美元，虽同比微跌4%，但仍略高于华尔街此前预期的97亿美元；净利润则录得20亿美元，同比大幅缩水25%。

对于即将到来的第四财季，高通给出的营收指引区间为97亿至105亿美元，这与分析师普遍预期的100亿美元基本持平。然而，资本市场并未买账，财报发布后高通股价在盘后交易中下挫约4.5%，若拉长时间线看，其近一个月累计跌幅已超过17%。

追溯根源，9月以来的芯片涨价潮是关键诱因。业内观察指出，本季度内存芯片价格暴涨，令智能手机厂商背负沉重经营压力。IDC数据佐证了这一趋势：全球智能手机二季度出货量同比下降6.7%，连续两个季度呈现下滑态势，仅苹果和三星两家实现了正增长。尽管高通芯片覆盖全价位段，但其营收和利润高度依赖高端旗舰市场，而在中低端领域，面对联发科的激烈竞争，其渗透率始终偏低。受此影响，第三财季高通手机业务营收同比锐减20%，降至51亿美元。

高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙在随后的采访中坦言，公司正采取切实措施应对困局，包括自9月1日起全面上调芯片价格。他分析称，内存涨价扭曲了高端机型的消费偏好，消费者更倾向于选择高端系列中价位较低的型号，或是直接购买上一代旧机型。虽然供应链成本走高短期内压制了毛利率，且因需逐一与客户协商定价导致调价存在滞后，但安蒙认为这种压力是暂时的，高通将通过涨价向下游转嫁成本。此外，他强调与三星的合作依旧稳固，后者约70%的旗舰机型仍搭载骁龙芯片。

转型步伐也在加速。首席财务官Akash Palkhiwala透露，2026财年第四财季，高通为iPhone 18系列供应基带芯片的比例将显著低于此前预估的20%。随着与苹果长期合作协议逐步到期，高通正积极向汽车、智能眼镜及机器人赛道多元化突围。公司预计，2027财年QCT（芯片业务）非手机收入增速将超60%，长远目标是将手机业务在QCT中的占比压降至50%以下。安蒙更是立下豪言，期望QCT非手机业务营收在2029年达到400亿美元。

目前，高通营收主要由QCT和QTL（专利业务）构成，其中QCT占比约85.5%。在非手机业务中，汽车与数据中心是两大核心引擎。第三财季汽车业务营收达15.9亿美元，安蒙预计2026财年末该板块年化销售额将达70亿美元。同日，高通宣布与宝马达成数字座舱及驾驶辅助芯片供货协议。与此同时，AI数据中心市场也被视为新增长点，安蒙表示2027年该业务50亿美元营收目标仍在推进，并直言“某种程度上，我们是用数据中心业务取代了苹果业务”。今年6月，Meta已成为其AI数据中心处理器的首家大型云服务商客户。此外，高通还宣布完成对AI初创公司Modular的收购，并计划于8月行业大会发布全新AI软件平台。