elexcon 2026现场重磅会议论坛与特色活动一览：锚定产业拐点，探寻创新落地路径

算力集群带宽瓶颈、异构集成规模化落地、端侧边缘AI商业化、电力系统能效革新......多重技术变革正在重塑全球电子与嵌入式产业链。行业竞争已经从单一元器件、单品方案比拼，转向系统架构、跨赛道协同、软硬件一体化生态的综合竞争。硬件工程师、技术决策者、产业链企业，亟需高质量产业交流平台，打通技术路线研判、量产痛点交流、上下游资源对接全链路。

依托三展联合协同优势，elexcon 2026围绕「ALL for AI, ALL for GREEN」核心主线，打造覆盖算力基础设施、嵌入式边缘智能、先进封装、电力电子等行业垂直技术会议矩阵，配套面向开发者的特色生态活动。展区承载最新产品方案，同期系列会议则汇聚产业顶层观点、一线工程实践与前沿技术预判，elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展打造洞察电子与嵌入式市场机遇的核心阵地。

众多电子与嵌入式行业知名厂商已锁定参会，9月登陆32万平超级联展。

第八届中国嵌入式技术大会

大模型正加速从云端向终端下沉，边缘推理、具身智能机器人、工业智能化迎来规模化落地窗口期。在算力供给、功耗约束、国产化软硬件底座多重要求之下，嵌入式系统面临架构重构：轻量化大模型部署、实时操作系统迭代、RISC-V生态成熟、端存协同优化、多模态感知融合成为行业共同课题。

作为国内嵌入式领域持续深耕的标杆行业会议，第八届中国嵌入式技术大会聚焦边缘AI硬件、工业与能源管理、具身智能机器人等场景。论坛汇聚嵌入式企业、操作系统厂商、整机方案商、高校技术专家，围绕嵌入式软硬件国产化替代、端云协同架构、低功耗AI推理、功能安全与可靠性设计等关键议题展开深度研讨。

大会兼顾前沿技术解析与量产落地案例，是嵌入式软硬件开发团队、工业智能、机器人产业链从业者获取方案思路、对接上下游资源的核心交流平台。

第十届中国系统级封装大会（SiP China）

迈入十周年里程碑，系统级封装、Chiplet异构集成已经从前沿概念转变为AI硬件小型化、高性能化的主流实现路径。受AI算力硬件需求拉动，高密度集成、光电共封装、先进基板、封装材料工艺持续迎来需求爆发，先进封装产能、方案设计能力成为制约不少硬件产品迭代的关键瓶颈。

第十届中国系统级封装大会聚焦SiP系统级封装、Chiplet异构集成、光电共封装、封装测试、载板与封装材料等赛道。论坛历史性引入光互连与CPO技术专场，将“光”引入封装大会，设立专门的“光电互连”分论坛，深度探讨CPO（共封装光学）技术。大会同时将“供电”与“液冷散热”纳入封装讨论范畴，体现了从单纯芯片保护向系统级热管理的跨越。

大会汇聚了从上游EDA、IP，到中游制造，再到下游光互连的全产业链龙头企业，真正实现“产学研用”的深度融合。十年沉淀，大会持续搭建华南先进封装产业交流高地，助力国内封装产业链抓住AI时代红利。

固态变压器（SST）技术创新与产业发展论坛

AI算力集群能耗持续攀升，传统供电架构难以匹配高密度算力机柜高效电能变换需求；同时储能、新能源装备、工业电网升级，倒逼电力电子系统向着高频、小型化、高能效方向演进。固态变压器（SST）作为新一代电能变换核心方案，有望重塑数据中心供电体系与新型电力系统架构，成为算力绿色化发展的关键技术支点。

本届固态变压器（SST）技术创新与产业发展论坛，紧扣算电协同大趋势，围绕高频功率器件拓扑方案、高压大容量变换、AI数据中心供电场景、储能配电应用、系统能效优化、产业化落地障碍展开探讨。

论坛面向数据中心运营商、功率半导体企业、电源方案开发商，探索下一代高效供电解决方案，推动SST技术从研发验证走向商业化落地。

AI数据中心光电融合技术创新论坛｜聚焦NPO

当前全球 AI 算力竞争日趋激烈，算力上限越来越受制于高速互连技术水平，光电融合架构革新迫在眉睫。在此产业背景下，本次论坛汇聚NPO行业专家与产业链龙头企业，围绕 NPO 方案、连接器件选型、产业链协同、标准化建设、AI 集群落地案例展开深度研讨，剖析技术痛点与产业化挑战，打通从器件到整机落地的协作链路，共同探索 NPO 落地，助力我国 AI 数据中心光电融合技术高质量发展。

依托CIOE强大的光电子产业链资源，AI数据中心光电融合技术创新论坛以NPO近封装光学为核心议题，深度对比各类高速互联技术路线演进节奏，围绕光引擎集成、封装协同、服务器整机适配、产业链配套、工程落地实践展开交流。论坛打通光器件、封装、服务器、算力服务商上下游，搭建华南光电融合跨界对接平台，探讨如何依靠光互联突破智算集群通信瓶颈，支撑超大规模AI算力集群建设。

新能源汽车电子创新技术论坛

软件定义汽车持续深化，整车架构从分布式ECU向域控、中央计算架构演进，车规芯片、高速互连、车载电源管理、车载感知硬件需求持续扩容。同时新能源汽车产业加速推进供应链自主可控，对车规级元器件、硬件系统可靠性、功能安全提出更高标准。

新能源汽车电子创新技术论坛聚焦车载中央计算平台、功率半导体应用、车载嵌入式系统、热管理、智能座舱与自动驾驶硬件方案，汇聚整车厂、Tier1、元器件供应商技术负责人，分享最新研发进展与量产实践，直面车载硬件国产化过程中的各类技术与认证难题，搭建汽车电子产业链高效沟通桥梁。

Kaifa Gala大湾区开发者工程师嘉年华

产业技术突破最终依靠一线工程师持续创新，面向硬件开发者的交流场景，是完善产业生态不可或缺的一环。Kaifa Gala大湾区开发者工程师嘉年华打造专属硬件工程师、嵌入式开发者的线下交流空间，跳出传统会议单向演讲模式，设置技术沙龙、实操工坊、自由交流环节。

嘉年华同期还将设立“AI开发板创新技术与应用实战工坊”，共建全场景 AI 生态展示与工程师实战交流平台，开发者可现场交流项目开发AI硬件开发、探讨元器件选型、对接开源生态资源，构建大湾区常态化硬件工程师社群，为技术创新营造开放交流的土壤。

嵌入式与边缘AI颁奖典礼

边缘智能、嵌入式硬件创新是AI产业落地的底座。elexcon嵌入式与边缘AI颁奖典礼作为行业年度创新盛典，面向嵌入式系统、边缘AI硬件赛道，表彰具备技术突破性、商业化潜力的创新产品、解决方案与创新企业。

“elexcon2026 嵌入式与边缘 AI 创新奖”，深挖嵌入式与元器件领域的标杆企业与优质产品，助力边缘 AI 产业链技术升级、供应链协同完善，推动行业生态高质量发展。

从算力、光电互联、新一代供电技术，到先进异构封装；从嵌入式边缘智能、新能源车载硬件，再到工程师生态交流，elexcon通过展览展示与垂直会议深度联动，构建「产品观摩+技术研讨+资源对接」一体化产业平台。

9 月 9 日 —11 日，深圳国际会展中心（宝安）16号馆，第 23 届 elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展诚邀全球产业同仁齐聚，共探光电融合背景下产业新机遇！

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如果您是电子元器件、边缘AI与嵌入式系统、芯片、存储、功率与电源、连接器、PCB、模块模组、测试测量等产品、技术和方案供应商，切勿错过年度超级专业大展，一站式推广和对接海内外生态和产业资源！