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华为首席半导体科学家廖恒在一次罕见的公开露面中警告称，包括英伟达在内的芯片巨头在追求更强大处理器的过程中，即将面临物理极限。
在7月下旬播出的长达四小时的采访中，廖恒阐述了他对芯片设计未来发展方向的看法，谈到了五年前美国制裁切断华为与全球芯片供应商联系时，华为所面临的一些困境，并赞扬了华为名为“τ定律”的创新方法。
廖恒指出，数十年来不断缩小芯片尺寸、提高芯片密度的做法即将走到尽头。英伟达是当今全球最重要的芯片公司，它正在制造尺寸越来越大的芯片，这些芯片包含数十亿个晶体管，并集成越来越多的高带宽内存。
廖恒表示：“随着计算芯片面积和高带宽内存（HBM）数量的不断增加，芯片的扩展能力必然存在极限。业界仍在努力突破，但一旦突破物理极限，就会出现雪崩式的局面。”
他的言论表明，他认同一种普遍的观点，即像台积电和英特尔等芯片代工厂最终可能会在进一步缩小芯片内部每个晶体管尺寸的过程中遇到瓶颈。台积电和英特尔，以及三星电子，都制定了长达数年的发展路线图，这得益于ASML提供的不可或缺的先进光刻设备。但华为无法使用这些系统，因此不得不另辟蹊径，寻找追赶的途径。
华为提出的τ定律旨在提升计算机系统各部件间的传输速度，因为芯片尺寸缩小带来的固有优势正逐渐消失。华为即将发布其首款基于τ定律设计的智能手机芯片，该芯片采用名为LogicFolding的技术。
在采访中，廖恒还用一个比喻来阐释整个人工智能价值链，将其比作一座十八层宝塔，比英伟达首席执行官黄仁勋的千层蛋糕模型更胜一筹。廖恒强调，中国各层级的参与者需要互相支持、携手合作，共同克服外部制裁，尤其是在芯片制造商和人工智能模型开发者之间。
随后，他盛赞了DeepSeek的创始人梁文锋，梁文锋的尖端模型“2025”展示了中国开发者如何以远低于美国同行的计算资源训练系统，引发了人工智能股票数十亿美元的抛售潮。
廖恒表示，DeepSeek的突破源于梁文锋及其团队在有限的计算资源下，寻求模型架构设计的创新。今年，随着多家中国公司发布性能卓越的模型，这一势头愈发强劲。
他将中国人工智能创新比作人们如何在狭小的公寓里最大限度地利用空间，而邻居和竞争对手却住在更宽敞的别墅里。华为自身也在开发人工智能芯片，以更好地支持以效率为导向的模型架构，廖恒称之为“协同设计机制”。
“我们必须在设计方面投入更多精力，以更高的复杂度换取更低的计算资源消耗，”廖恒说道。
来源：天天IC
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