世界先进看好电源芯片，首座12英寸工厂，即将量产

晶圆代工厂世界先进4日召开法说会，受惠AI伺服器电源管理芯片需求持续成长，加上产品组合改善，公司预估第三季毛利率可望进一步提升至32.5％至34.5％，优于第二季的32.3％，营运可望延续成长动能。此外，新加坡12吋晶圆厂VSMC建厂进度顺利，预计2027年第一季正式量产，将成为未来重要成长引擎。

世界先进总经理尉济时指出，新加坡VSMC首座12吋晶圆厂已完成制程导入，6月初顺利产出首批样品，良率超过99％，目前开发进度符合规划，预计2027年首季正式量产，未来将提供客户更稳定且长期的12吋晶圆代工产能。

世界先进董事长暨策略长方略表示，VSMC 12吋厂在设备建置过程严控投资成本，在兼顾成本与品质下顺利完成建置。目前各项工程进度优于原先规画，看好产能爬坡、损平点及全面量产时程均有望提前，预期整体营运进程将较原计画加快。

方略指出，随着VSMC首座12吋厂2027年首季正式量产，并逐步提升产能利用率，预期将开始挹注公司营收及获利，对整体营运带来正面贡献。随着新产能逐步开出，VSMC可望成为推升世界先进中长期成长的重要动能。

世界先进总经理尉济时表示，为满足客户长期稳健成长的8吋细线宽制程产品晶圆需求，世界先进除将汰换并升级部分粗线宽制程产能至细线宽制程外，也将持续投入8吋及12吋晶圆设备投资，预估2026年资本支出约600～700亿元，与2025年相当。

其中，世界先进今年约85％资本支出用于VSMC厂房及设备建置，其余约15％投入既有8吋厂年度维修及制程优化。折旧方面，随着8吋厂持续优化及新增设备陆续投入，2026年全年折旧92.5亿元，年增约8％，其中第三季约季增5％、约23.4亿元。

世界先进财务长暨发言人黄惠兰指出，随着VSMC主要建厂工程逐步完成，2027年资本支出可望较今年明显下降。不过，随着产能逐步开出，相关厂房及设备折旧开始认列，预期折旧费用将自2027年起逐季增加。

法人认为，随着AI伺服器、高效能运算及电源管理芯片需求持续成长，加上新加坡12吋厂逐步加入营运，世界先进中长期营运动能仍具支撑，成熟制程市场竞争力也可望进一步提升。

针对中介层（Interposer）产品布局，世界先进指出，相关生产设备主要由客户提供，世界先进无须负担大部分设备投资，因此即使中介层量产后，新增折旧费用影响相对有限，有助降低资本支出与折旧压力，同时兼顾新业务拓展与获利表现。

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