赛米控丹佛斯
展位号：16号馆E16
赛米控丹佛斯由领先的电力电子企业赛米控与丹佛斯硅动力公司于2022年合并成立，是全球电力电子领域的技术领导者。公司产品涵盖半导体器件、功率模块、模组及系统，驱动全领域电气化变革，共筑零碳绿色新生态。
2026年3月，丹佛斯完成对赛米控丹佛斯的全资控股。赛米控丹佛斯对客户的服务承诺与信任基石保持不变，业务运营模式与合作准则亦一如既往；与此同时，公司战略布局更加清晰，技术研发实力进一步提升。赛米控丹佛斯将持续深耕中国市场，南京零碳核心工厂配备顶尖研发与认证体系，为客户提供高品质产品及一站式专业服务。
Q&A
张翎 市场经理
赛米控丹佛斯电子（南京）有限公司
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A:本次展会期间，赛米控丹佛斯将重点展示面向数据中心、适配多应用场景的全新半导体产品与封装优化技术，核心展品及技术如下：
SEMITRANS® 3+是赛米控丹佛斯对经典功率模块封装的全面革新之作。在保持原有外部尺寸完全兼容的前提下，产品内部经过重新设计，将多电平逆变器与半桥电路的功率密度和可靠性推向新高度。产品搭载全新 1200V CAL7 二极管，额定集电极电流扩展至 1000A，最高工作结温提升至 175°C，并具备优异的开关性能与功率循环耐受能力。高电流功率端子设计与增强的耐湿性能，进一步保障了系统在严苛工况下的长期稳定运行。广泛适用于UPS、数据中心电源、光伏储能等应用。
其次，赛米控丹佛斯推出了CAL 7 二极管芯片：采用薄晶圆工艺研发，相较前代 CAL 4产品，具备更强的耐湿稳定性与更高的功率循环能力，产品综合性能显著升级。
在风电领域，赛米控丹佛斯推出了全新 SEMiX® 3p+ 。产品采用全新外壳设计，半桥模块额定电流扩展至 900A，最高工作结温达 175°C，焊接功率端子确保大电流下的可靠连接，配合高抗湿性能与优异的散热特性，为严苛工况提供坚实保障。SEMiX® 3p+ 新增 1700V 芯片平台，可搭配中车时代 C7 IGBT 芯片与赛米控丹佛斯自研 1200V CAL 7 二极管，形成高度优化的功率解决方案。针对大功率风电变流器应用，SEMiX® 3p+ 以更高的电流承载能力、更宽的安全工作温度范围及更强的环境适应性，有效支撑兆瓦级机组对功率模块的严苛要求，助力风电系统实现更高效率、更长寿命与更优经济性。
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A:人工智能正在大力拉动数据中心市场发展，而我们也深度参与其中。当下几乎所有数据中心，都依靠不间断电源系统(UPS)进行供电。这些UPS系统能够保障，即便出现电压骤降或是供电中断的情况，数据依然安全，服务器机柜也能持续运行。可想而知，供电可靠性在该领域至关重要，而这正是我们凭借先进封装技术发挥优势的地方。
因此，我们的多款功率模块，例如SEMiX 5，SEMITRANS 3等型号，如今已广泛应用在各类UPS设备中。除了UPS，我们的产品在数据中心内还有不少应用场景，比如制冷系统。我们的产品被应用在制冷压缩机的集成驱动器当中。举个例子，我们的SKiiP智能功率模块，就搭载于丹佛斯涡轮压缩机上。除此之外还有诸多应用场景，例如泵组与风机设备，这类设备一般由标准驱动器驱动。而这类驱动器中，就能看到MiniSKiiP，SEMITOP，SEMiX等系列产品，基本覆盖了我们全系产品线。可以说，依靠我们的产品，正全方位助力数据中心各类设备实现高效、稳定运行。
随着行业不断发展，电力需求也在快速攀升。总体来看主要有两大趋势。
第一，人工智能正在改变数据中心供电系统的负载特性。传统数据中心的负载相对平稳，但引入人工智能后，整体功耗变大，峰值负载也变得愈加频繁。这就要求供电系统必须能够适应这种变化。功率模块需要具备更强的功率循环耐受能力。而我们的先进封装技术恰好可以满足这一需求。
第二个趋势是，供电架构正在发生整体变革。正如我所说，人工智能对功率要求更高。这一点已经十分明显。供电系统逐步向高压直流方向转型。这也意味着UPS的形态也会随之改变。从长远发展来看，固态变压器将会逐步取代传统设备，实现从中压到800V直流的直接供电。这无疑是一次重大的技术变革。
我们正在优化全线产品，以适配全新的可靠性与能效要求。我举几个例子来说明。首先是赛米控SEMITRANS 3+封装产品。这是一款全新62毫米规格封装，具备极低电感、耐高温的特性。它是搭载碳化硅芯片的理想载体，能够有效提升变流器整体能效，同时提升功率密度。前面我提到了固态变压器。比如我们的SEMITOP E产品，内部搭载2KV芯片。它也是搭建固态变压器单元的核心器件。
而IGBT器件依旧会在市场中占据重要地位。为此，我们推出了新一代续流二极管产品—CAL 7。CAL 7二极管的优势在于，其反向恢复特性十分平缓。可有效降低动态过电压。依托这一特性，设备开关速度更快，最终进一步提升设备能效与功率密度。为增强环境耐受能力，我们新增了SemiSeal工艺产品。该工艺可抵御含硫等腐蚀性气体侵蚀。进一步提升了产品附加值。
从以上这些案例就能看出，我们一直在持续创新与升级。未来我们还会推出更多新品与技术，迎接下一代数据中心的到来。
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A: GaN更偏重中低压的高频应用领域，而SiC则更好的覆盖了中高压的高频应用需求，SiC从6寸向8寸的跃升，已不再是纯技术的话题，而是全产业链加速推进的必然趋势，在规模化效应下，有了晶圆可利用面积的指数级红利的加持，每颗SiC MOSFET的单位成本将被摊薄，促使全行业加速导入SiC。赛米控丹佛斯根据行业的需求，基于塞米控丹佛斯先进的模块封装技术并结合SiC材料本身的额物理特性，推出了全碳化硅模块和混合碳化硅的模块，如SEMiX 3P, SEMiX 5P和SEMITOP系列，这种“材料+模块”的协同优势，为我们的客户提供更卓越的性能和全生命周期的经济性。
赛米控丹佛斯将携带多款产品
亮相PCIM Asia Shenzhen 2026
16号馆 E16展位
诚挚邀请您莅临展会现场参观！
PCIM Asia Shenzhen 2026 将于今年8月26-28日亮相深圳国际会展中心（宝安新馆）14&16号馆。届时将汇聚全球电力电子产品及其驱动技术和变电质量应用界的专业人士，展示电力电子产品和系统领域前沿研发成果。
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