传台积电10亿美金芯片无法封装

市场传出，台积电为了苹果全力拉升N2 (2纳米)制程产能，如今却因DRAM短缺，只能手握价值10亿美元的苹果处理器，等待DRAM到货后才能完成封装。

独立科技记者Tim Culpan 5日透过个人的Substack电子报订阅平台指出，台积电N2制程并非拖累iPhone出货的瓶颈。

台积电7月其实已暗示问题所在，只是许多人忽略了财务长的一番谈话。财务长黄仁昭(Wendell Huang) 7月16日向投资人表示，「存货天数增加7天至87天，主要是受到N2制程量产的影响。」目前存货天数较去年同期增加11天，也比前一季增加7天。

据了解，采用N2制程生产的A20 Pro进展顺利，产量与良率表现都不错。但晶圆正持续堆积，须等DRAM到位，才能完成封装并送往下一道制程。

因此，台积电目前约有价值10亿美元的苹果处理器，正等待DRAM交货，才能完成封装并进入下一阶段。

Culpan 5日并在社交平台X进一步解释，台积电以相当亮眼的产量与良率生产A20 Pro处理器(当然，毛利率也因此受到一些影响)。之后，台积电再把A20 Pro晶片送往自家另一座晶圆厂进行封装，而且采用的是专门为苹果导入的新封装技术。他将之称为「行动版CoWoS」。

至此，处理器已经准备就绪。但问题来了，DRAM不够。没有DRAM，就无法完成封装。台积电只能等足够的DRAM到位，才能把这种标准化的记忆体，与采用先进制程的高阶逻辑处理器，透过自行开发的创新封装技术整合在一起。在DRAM到货之前，台积电的库存只能持续累积。

Culpan指出，苹果受到的冲击可能最大。苹果及其供应链「认为」，iPhone Ultra (折叠机)上市首周的供货应该足够，但首周之后的供应情况如何，恐怕没有人说得准。

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