HBM奇缺，英伟达考虑降低GPU规格

“存储器产量每年增长 20%，但需求却以超过 200% 的速度爆炸式增长。”

SpaceX首席执行官埃隆·马斯克在最近的财报电话会议上提到的这番话，直接反映了当前人工智能半导体市场供需失衡的现状。即使是一直主导全球人工智能芯片市场的英伟达，也面临着内存供应短缺的困境，迫使该公司采取非常规措施，降低其下一代产品的规格。随着高带宽内存（HBM）供应无法满足需求的瓶颈日益加剧，该公司不得不采取改变设计的无奈之举。

市场研究公司TrendForce于8月6日表示，英伟达尚未最终确定其下一代AI芯片“Rubin Ultra”（计划于明年初发布）的最终规格，并且正在讨论降低HBM（显存显存）的规格。最初，英伟达计划为这款芯片配备最先进的12层HBM4E显存。然而，最近该公司已开始采取措施，通过审查诸如8层HBM4E或12层HBM4等降级替代方案，来确保设计的灵活性。

英伟达考虑降低规格的背后是DRAM产能的限制，预计这种情况将持续到明年。这是因为存储器公司能够分配给HBM生产的晶圆产能有限，而且12层HBM4E的验证进度和量产良率仍然存在不确定性。据悉，不仅英伟达，各大云服务提供商（CSP）也在为削减其自主研发的AI专用集成电路（ASIC）中的HBM容量而苦恼。

内存行业目前普遍对市场某些领域提出的“峰值过后”的担忧不以为然。三星电子在最近的一次电话会议上预测，明年的供需缺口将比今年更大。SK海力士也预测，随着大型科技公司持续加大投资，内存需求增长的趋势不会减弱。主流观点认为，即使制造商的产能已满负荷运转，也无法满足爆炸式增长的需求。

持续的供需失衡使得三星电子和SK海力士等内存供应商的议价能力达到最大化。在供应受限的市场结构下，预计制造商明年仍将拥有强大的定价权。TrendForce预测HBM价格可能进一步上涨，并分析指出，人工智能芯片制造商将面临确保销量和采购成本上升的双重压力。

归根结底，下一代人工智能竞争的成败取决于内存供应链的稳定性，而非芯片设计能力。目前英伟达即便冒着性能下降的风险也在考虑降低规格，这证明内存半导体公司在市场上占据主导地位。由于供应短缺问题仍未见缓解迹象，以内存制造商为中心的“卖方市场”在短期内势必会持续下去。

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