ASIC将替代GPU成为未来两年半导体最强成长主线
近日，市调机构高盛提出AI ASIC将替代GPU成为未来两年半导体最强成长主线。相较于通用性GPU芯片，定制化AI专用芯片更适配云端大规模算力部署，成长弹性更为突出。以谷歌TPU系列产品为例，机构测算其2027年出货量将较本年度增长2至3倍，实现跨越式增长。深耕该赛道的联发科将迎来业绩爆发窗口，依托谷歌TPU合作项目，其2027年AI ASIC出货量有望突破400万颗，相关业务营收占比将接近总营收的半数，完成业务结构的核心升级。
除此之外，高盛针对联发科新一代AI芯片专案做出前瞻研判。其代号“Humor Fish”的全新AI ASIC产品，预计2027年末至2028年实现量产，相较于现有合作产品，此次合作深度与技术迭代幅度大幅提升，产品单价有望提升3至4倍。产品价值的大幅升级，将直接推动联发科盈利能力跃升，市场在高盛研报支撑下预判，其年度每股盈余有望突破400元新台币，成长空间极具想象空间。
湾区半导体产业生态博览会（以下简称“湾芯展”）将于2026年10月14日至16日落地深圳会展中心（福田），且重磅打造核心特色板块AI基础设施产业生态展（AI Infrastructure Ecosystem Expo，简称“AIE”）。展会依托7万㎡展区、800余家参展企业、7万+精准专业观众资源，打通半导体底层硬件与AI应用链路，完整覆盖算力全产业链，一站式解决产业链割裂、采购落地难等痛点，助力企业AI基础设施万亿市场红利。
深耕定制化 AI‑ASIC 赛道的芯片企业，可借力 AIE，向上对接 EDA‑IP、先进封装、晶圆代工上游供应链资源，向下对接智算中心、云服务商、系统集成商与终端应用采购方，打通定制 AI 芯片从研发、定制代工到算力场景落地的全链路通道，高效对接全链条算力上下游资源，精准发掘商业机遇，抢抓当下定制 AI 芯片赛道爆发的广阔市场红利。
ASIC收入飙升157%，翱捷科技扭亏为盈
在最近发布的一份交流纪要中，翱捷科技表示经财务部门初步测算，预计上半年实现营业收入约为人民币24.50 亿元，与上年同期相比，增加约 5.52 亿元，同比增长约 29%。其中，蜂窝基带芯片实现营业收入约 20.22 亿元，较去年同期增加约 3.75 亿元，同比增长约 23%，出货量与营收规模均同比实现较大幅度增长；
芯片定制业务实现营业收入约 3.24 亿元，较去年同期增加约 1.98 亿元，同比实现大幅增长约 157%，随着订单规模持续扩大，项目陆续进入交付验收阶段，为公司贡献新的业绩增量。
在大家关心的ASIC业务方面，据翱捷科技所说，公司的 ASIC 定制业务模式涵盖前端设计服务（NRE）+后端量产服务的一站式（Turn-key）服务。其中，NRE 主要包括的环节：架构定义→IP 集成→前道设计→后道设计→流片→验收交付；量产服务主要包括的环节：晶圆流片→封装→测试→芯片交付。公司承接定制业务以 Turn-key模式为主，不承接纯后端量产业务。
来源：湾芯展综合整理
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