青稞RISC-V处理器+通信接口PHY全自研，沁恒MCU/SoC外设多，传输快，助力高效连接联网

奖项

介绍

南京沁恒微电子股份有限公司专注于连接技术和微处理器内核研究，是一家基于自研专业接口IP、微处理器内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业。公司致力于为客户提供万物互联、上下互通的芯片及解决方案，主要产品包括USB/蓝牙/以太网接口芯片和连接型/互联型/无线型MCU，产品侧重于连接、联网和控制。

SoC和MCU芯片通常可以分解为处理器、收发器等若干个更底层的IP组件。不同于外购处理器IP或收发器PHY IP的技术授权再组装设计芯片的快捷路线，沁恒基于性能、成本和自主的考虑，坚持长期主义，多年来持续布局关键IP组件的自研，注重追溯本源和底层构建。沁恒的自主IP体系带来了芯片架构的灵活性，相比外购组件黑盒，自研的底层组件有利于一体化的衔接优化，改善整体性能和效率，降低功耗，减小体积，并具有可持续的发展路径和长期的边际成本优势。

介绍

产品一

超高速USB3.0双核互联型MCU CH32H417    

青稞RISC-V双核，大核400MHz高主频，内置5Gbps超高速USB3.0 PHY、百兆以太网PHY、SerDes高速收发器、Type-C/PD PHY，USB3.0实测450MB/s，提供500MB/s高速并口，225MB/s DVP，SDMMC、LTDC、I3C、GPHA、PIOC、8组串口、2组QSPI、5Msps双ADC、20Msps高速HSADC、双DAC等，支持USB Host和Device、Type-C及PDUSB快充功能，双内核分工提升网络协议处理效率和通讯响应速度，适于高性能图像传感和高速数据采集应用。

产品性能：

CH32H417系列采用双核架构，大核青稞V5F主频400MHz，性能达到6.83 CoreMark/MHz。芯片提供USB3.0等专业通信接口，得益于USB3.0收发器、控制器及处理器的贯通优化和芯片的一体化设计，USB3.0实测速度可达450MB/s。芯片支持USB通信和Type-C功率传输二合一的PDUSB接口，提供以太网等丰富通信接口和模拟外设。

价格竞争力：

自研青稞RISC-V内核与专业接口技术，免除了第三方IP的授权费和提成费，具有长期边际成本优势。集成度高，同时内置以太网MAC及PHY、USB3.2 Gen1控制器和PHY、SerDes高速收发器、Type-C/PD控制器及PHY等。单芯片解决传统多颗芯片才能满足的需求。

技术亮点与创新：

自研高性能青稞RISC-V处理器与USB3.0、以太网等专业通信接口，各技术组件贯通优化与一体化设计，减少了通信的中间环节，让芯片内部各组件结合紧密，进一步提升了通信效率，使CH32H417系列实现了更高的传输速度和实时性。

技术支持与服务：

完善的产品配套，有效缩短验证、开发时间；提供免费的专业集成开发环境MounRiver StudioⅡ IDE，进一步节省方案成本。本土的技术服务团队，响应快速。

核心应用场景及标杆案例介绍：

CH32H417提供USB3.0、FIFO并口、DVP、SDMMC等多种高速通信接口，同时支持Type-C PD最高240W功率传输，可实现多类型的USB3.0摄像头和数据采集方案。

USB3.0的高性能FIFO并口应用

CH32H417内置的通用高速接口UHSIF可灵活配置为主、从FIFO并口，高达125MHz的时钟频率搭配8位、16位、32位可选数据宽度，支持最高500MB/s传输带宽，可轻松连接多类型FPGA、ASIC、处理器。扣除必要的协议开销，实测FIFO并口到USB3.0数据传输，单向平均速度近450MB/s，是UVC摄像头等图像和视频设备、数据采集卡等高性能USB3.0桥接应用的理想方案。

USB3.0的DVP图像传感器应用

除通过FIFO并口连接FPGA等主控芯片，CH32H417还提供高性能的DVP数字图像接口，可直连图像传感器，实现超高速USB3.0 UVC摄像头方案。

产品二

高速USB+NFC+Type-C PD蓝牙SoC CH587

CH587基于沁恒自研的RF射频、基带算法、青稞RISC-V处理器和协议栈技术，内置4M无线PHY，BLE5.4、高性能2.4G及近场通讯NFC等多协议共存，结合内置的480Mbps高速USB PHY、Type-C PD PHY，支持无线有线三模通信。CH587提供防水级触摸、指纹算法硬件加速和高刷屏显等特色功能，内置段式LCD驱动模块、LED点阵屏接口、ARGB专用灯驱、2个SPI、4个串口、22路ADC、2路编码器ENC、QSPI等丰富外设，为各类专业无线应用提供高集成度、低功耗、高易用性的解决方案。

产品性能：

蓝牙5.4/高性能2.4G/NFC+高速USB+Type-C PD，4Mbps PHY，2.4G通讯提速。内置自研480Mbps高速USB PHY、近场通信NFC、段式LCD驱动、LED点阵屏接口、防水级触摸按键等外设，单芯片响应多类型无线/有线连接需求，一体化构建，省外围芯片。

价格竞争力：

自研青稞RISC-V内核与无线/有线接口技术，免除了第三方IP的授权费与提成费，具有长期边际成本优势。与市面常见BLE+NFC、BLE+高速USB、BLE+Type-C PD双芯片或多芯片方案相比，CH587单芯片提供BLE5.4、NFC、480Mbps高速USB内置PHY，Type-C/PD控制器及PHY，为用户节省了外置芯片的成本和大量I/O引脚，封装紧凑、产品外观更加小巧。

技术亮点与创新：

低功耗的青稞RISC-V内核，研发免表中断提升响应速度，研发协议栈应用指令提升代码密度。基于沁恒自研的RF射频、基带算法和协议栈技术，从内核到接口全自研，软硬结合、深度优化，通信响应快速、功耗低续航长，支持BLE5.4标准，4Mbps PHY、2.4G通讯提速，可轻松应对高端无线应用的严苛性能要求。

技术支持与服务：

完善的产品配套，有效缩短验证、开发时间；提供免费的专业集成开发环境MounRiver StudioⅡ IDE，进一步节省成本。本土技术服务团队，响应快速。核心技术全自研，完全的自主可控，供货有保障。

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介绍

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