一套5376通道μECoG系统, 如何打通芯片、电极与封装

脑机新声 2026-08-07 08:59
一套5376通道μECoG系统, 如何打通芯片、电极与封装图1
一项发表于 npj Biomedical Innovations 的研究,将5376通道柔性μECoG阵列、定制ASIC、刺激电路和高速数据接口集成在一套约3厘米尺度的头戴系统中。它的核心并不是再增加一批电极,而是让5376个通道以20 kS/s同时工作,并给出一条从晶圆、柔性探针到高密度封装的完整实现路径。

一套5376通道μECoG系统, 如何打通芯片、电极与封装图2

图1 系统总体结构:柔性μECoG探针、ASIC板、路由板和FPGA板构成头戴式采集系统;探针与芯片通过双层金凸点实现逐通道连接。来源:Fan et al., 2026,Fig. 1。

   5376个通道“同时工作”

在高通道数神经接口中,“电极数量”和“同步记录通道数”并不是同一个指标。一块探针可以布置数千甚至数万个电极位点,但后端芯片受到面积、功耗、发热和数据带宽限制,往往只能同时启用其中一部分。论文以Neuropixels和BISC为例:前者拥有大量可选电极,但典型配置为384个活动通道;后者集成65536个电极,在33.9 kS/s下支持256通道,或以8.475 kS/s读取1024通道。

这套系统选择了另一条路线:84×64个记录像素全部在线,每个通道以20 kS/s采样,12位量化,模拟带宽覆盖2 Hz至10 kHz,总原始数据吞吐超过1.3 Gb/s。按照论文作者的表述,这是目前通道数最高的全积分、头戴式μECoG平台。更准确地说,它把“名义电极数”推进成了“可同时读取的有效通道数”。

通道数上升带来的压力并不只在芯片。5376路模拟前端需要保持相近的增益和噪声;柔性电极需要容纳同样数量的引线;芯片与探针之间需要完成数千个高良率连接;最后,FPGA和数据链路还要持续接住上亿次每秒的采样数据。这篇论文的价值,正在于它同时处理了这些约束。

论文报告的主要系统参数

指标

论文结果

同步记录通道

5376通道,84×64像素阵列

采样与带宽

每通道20   kS/s,12位;2 Hz-10 kHz

数据吞吐

双通道DVP,总吞吐约1.3   Gb/s

噪声

芯片平均5.3±0.99   μVrms;整机约6.06 μVrms

功耗

平均42   μW/通道;功率密度约0.75 mW/mm²

刺激能力

224个可寻址位点,最多32个同时刺激;0.2-70   μA

大鼠电极阵列

25   μm电极,120 μm间距,覆盖约7.6×10 mm

键合良率

约92%的电极阻抗位于10-100   kΩ范围

数据来源:Fan et al., 2026。噪声与良率口径以论文主文为准。

   芯片:在一个阵列里完成记录、刺激与自

定制ASIC采用110 nm CMOS工艺,芯片主体由84×64个记录像素构成,像素间距为180 μm。每个像素内置低噪声放大器和可编程增益放大器,四个像素共享一枚12位四阶ΣΔ ADC。ADC以80 kS/s运行,经4:1时分复用后,每个记录通道获得20 kS/s的有效采样率。ADC被放置在像素阵列外围,设计思路接近CMOS图像传感器:像素负责就地放大,外围负责转换和读出。

全阵列的中频增益平均为158.2 V/V,标准差为3.2 V/V;2 Hz至10 kHz带宽内的输入等效噪声平均为5.3 μVrms。探针与芯片连接后,系统级噪声上升到6.06 μVrms。对于数千通道系统而言,后一个数字比单独芯片指标更有参考价值,因为它包含了电极阻抗、封装寄生和系统接地的共同影响。

芯片还集成了阻抗测量、电镀和电流刺激功能。32个独立刺激单元可访问224个电极位点,最多同时驱动32个位置,输出电流从200 nA到70 μA,步进200 nA。刺激期间,前端通过快速恢复开关暂时复位,论文报告其在刺激结束后约1.5 ms恢复完整灵敏度。刺激波形和长期稳定性已经在电阻、电容和PBS负载上验证,但尚未在动物体内展示刺激效果。

一套5376通道μECoG系统, 如何打通芯片、电极与封装图3

图2 ASIC结构与台架测试结果:芯片集成5376通道记录、224位点刺激、阻抗测量和电镀功能,并给出全阵列增益、噪声和刺激波形测试。来源:Fan et al., 2026,Fig. 2。

平均42 μW/通道意味着全通道记录时,芯片功耗已进入数百毫瓦量级。论文给出的功率密度约为0.75 mW/mm²,并强调芯片位于颅外头戴模块中,不直接接触脑组织。对产业开发而言,这一架构降低了植入端的热风险,但并没有消除整机散热、供电和佩戴重量问题。数据传输是主要功耗来源之一,后续若要走向无线和长期使用,压缩与边缘处理几乎不可回避。

   电极:5376根互连被压进约13 μm厚的柔性膜

与ASIC匹配的μECoG阵列采用四层金属互连,每层承载1344个通道。最小金属线宽为2 μm,线间距为2.5 μm,金属层之间用聚酰亚胺绝缘,器件总厚度约13 μm。四层布线并不是单纯追求密度,而是在标准光刻工艺可实现的线宽、良率和柔性之间取折中。

作者制作了大鼠和人脑尺寸的两种阵列。大鼠版本采用25 μm直径电极和120 μm中心间距,覆盖约7.6×10 mm;人脑版本采用60 μm电极和360 μm间距,覆盖约22.9×30.5 mm。两者都包含5376个通道,但空间尺度和目标信号不同:大鼠版本用于高分辨率皮层映射,人脑版本更偏向大范围群体活动记录。需要强调的是,论文只对大鼠版本进行了在体实验,人脑版本仍属于器件设计和制造验证。

记录电极使用溅射氧化铱涂层,并在电极之间设计灌流孔,帮助盐水在薄膜上下重新分布,使阵列更贴合脑表。代表性电极在1 kHz下的阻抗约为100 kΩ。对于μECoG,这一阻抗水平在信号耦合和噪声之间提供了可用平衡。

一套5376通道μECoG系统, 如何打通芯片、电极与封装图4

图3 柔性μECoG阵列及电化学表征:左侧为大鼠和人脑尺寸的探针设计,中部展示空心键合焊盘、四层互连与氧化铱电极,右侧为电压瞬态、循环伏安和阻抗结果。来源:Fan et al., 2026,Fig. 3。

   封装:真正限制规模化的,是数千个可靠连接

当通道数进入几千量级,探针和芯片之间的连接往往比单独制造芯片或电极更困难。传统引线键合难以在有限面积内容纳5376根独立连线,刚柔电路连接又容易带来较长走线、寄生电容和机械负担。该团队采用了双层金凸点方案,将柔性探针的焊盘与ASIC像素一一对准。

第一层直径约70 μm的金凸点直接制作在ASIC铝焊盘上;柔性探针对应位置采用外径约85 μm、内径约60 μm的空心环形焊盘。探针对准后,第二层金凸点穿过空心区域,与下方凸点和探针金属边界同时结合,从而完成电气和机械连接。最终堆叠厚度小于45 μm,5376个通道的键合过程约10分钟。

PBS中的阻抗测试显示,约92%的通道位于10-100 kΩ范围。剪切测试中,第一层铝/金界面的失效载荷为58.2±5.4 g,第二层金/金界面为50.4±7.3 g,每组测试n=10。论文同时说明,目前良率主要受四层金属厚度波动和阵列边缘卷曲影响,探针放置仍依赖人工对准,容差约5-10 μm。换言之,这套方案已经证明高密度互连可行,但若要进入批量生产,自动贴装、压力均匀性和在线检测仍是工程重点。

一套5376通道μECoG系统, 如何打通芯片、电极与封装图5

图4 双层金凸点键合及键合后表征:上两排展示芯片凸点、柔性探针对准与二次键合,下排给出剪切强度、全阵列阻抗分布和阻抗直方图。来源:Fan et al., 2026,Fig. 4。

   动物验证:看见局部皮层反应,但尚不是闭环脑机接口

研究团队在麻醉大鼠上进行了急性实验。手术建立约10×12 mm开颅窗并去除硬脑膜,柔性阵列覆盖左半球的感觉、运动和视觉皮层。实验通过机械装置分别刺激胡须、前肢、后肢和躯干,并记录诱发μECoG信号。不同刺激条件重复20-50次;论文主图中的部分热图为50次试验平均结果。

数据处理采用1-250 Hz带通、60 Hz陷波、共模或公共平均参考,并以5 ms窗口计算RMS。处理后的空间热图显示,胡须、前肢、后肢和躯干刺激对应的皮层激活区域彼此分离。胡须刺激在桶状皮层产生较集中响应,峰值约出现在刺激后20-25 ms;后肢和躯干响应出现得更晚,约为85-90 ms。局部响应扩展约1 mm,代表性信号峰峰值最高约70 μV。

这些结果证明了阵列、电极连接、采集链路和空间映射能够整体运行。它们并不等同于单试次实时解码:主图依赖多次试验对齐和平均,且记录对象是脑表群体活动。虽然芯片的20 kS/s采样率和前端带宽能够覆盖动作电位频段,但本次μECoG实验没有展示单神经元记录。作者也将穿透式探针验证列为后续工作。

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图5 大鼠在体皮层映射:系统记录胡须、前肢、后肢和躯干机械刺激诱发的μECoG响应,并显示不同感觉区域的空间分离。主图部分结果为n=50次试验平均。来源:Fan et al., 2026,Fig. 5。

   这项工作的价值在哪里

第一,后端电子学正在取代电极数量,成为规模上限

过去几年,微纳加工已经能够在很小面积内布置数千乃至数万个电极。真正决定系统能力的,逐渐转向有多少通道能够同时放大、数字化和输出。5376通道同步读出说明,面向大规模神经接口的竞争指标需要从“电极位点数”转向“同步有效通道数、单通道噪声、功耗和长期可用率”的组合。

第二,封装和制造良率将直接决定成本

双层金凸点方案的意义在于不需要对CMOS芯片进行复杂后加工,同时保留柔性探针的机械顺应性。10分钟完成数千点键合,为规模化制造提供了想象空间。但92%的可用率意味着仍有数百个通道可能失效;对于科研映射可以通过通道筛选容忍,对于临床产品则需要更高良率、可追溯检测和寿命验证。

第三,数据和功耗会成为下一轮系统瓶颈

1.3 Gb/s原始数据适合通过线缆传输到外部控制器,但很难直接搬到植入式或无线系统。压缩、特征提取、事件驱动采样和片上推理可能降低传输负担,同时也会改变系统是否保留原始数据、如何验证算法以及怎样处理升级风险。论文提出无线传输、实时压缩和片上机器学习作为后续方向,这些能力将决定平台能否从实验室采集设备进一步演化。

第四,模块化互连提供了跨电极形态复用的可能

ASIC与探针采用节距匹配的独立接口,理论上不仅可以连接脑表阵列,还可以扩展到穿透式电极、化学传感器和光电器件。对企业而言,这种“通用后端+不同前端探针”的平台策略,有机会摊薄芯片开发和数据系统投入。不过,不同电极的阻抗、刺激电荷、机械结构和灭菌要求差异很大,接口通用并不等于产品可以直接复用。

   还需要补上的验证

这项研究目前仍是一套面向科研的工程原型。动物实验为麻醉状态下的急性记录,没有给出慢性植入、自由活动或跨天稳定性;人脑尺寸阵列未进入人体实验;刺激功能停留在台架和电化学验证,没有在体神经调控结果;系统通过microHDMI线缆连接外部控制器,也没有展示闭环实时处理。

如果目标是临床或长期脑机接口,后续至少需要回答四个问题:柔性阵列和封装能否经受长期体液环境;数千通道在数月或数年尺度上的有效率如何变化;刺激伪迹、组织安全和电荷平衡能否在体闭环验证;以及在无线带宽和功耗受限的条件下,哪些原始信息可以被压缩而不损害临床任务。

   结语

这套5376通道μECoG系统尚不是可以直接部署的临床脑机接口,但它完成了一次有代表性的系统级贯通:电极阵列不只做到了高密度,后端芯片也能全通道读取,探针与芯片之间则有了可扩展的高密度连接方式。对产业而言,5376这个数字的意义不在于刷新纪录,而在于提醒行业:当通道数从数百走向数千,决定产品边界的将是芯片、封装、数据、功耗和长期可靠性的共同结果。

来源
Fan, Y., Ma, Y., Zolotavin, P. et al. High-channel-count neural recording and stimulation platform with 5376 simultaneous recording channels. npj Biomedical Innovations 3, 46 (2026). 


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