长鑫拒绝苹果压价采购芯片；中国光模块，要被禁了？；AMD突然重磅收购

中国光模块，要被禁了？

本周，外媒报道称，特朗普政府正在起草一项禁令，禁止美国进口中国新型数据中心组件，以保护支撑人工智能蓬勃发展的基础设施。

负责监管美国电信行业的联邦通信委员会（FCC）正在制定一项措施，禁止进口中国新型光收发器。这些光收发器能够让数据在数据中心内以光速通过光纤电缆传输。官员们希望今年能公布这项措施，届时它将生效。

据Counterpoint Research的数据显示，中国最大厂商在全球数据中心收发器市场占据27%的领先份额。美国创新基金会的一份报告指出，Coherent和Lumentum虽然拥有具有竞争力的技术，但规模不足以取代中国厂商。该报告还补充道，群创光电90%的收入来自中国以外地区。

AMD突然重磅收购

AMD宣布已达成协议收购位于多伦多的初创公司Taalas。Taalas是一家生产推理芯片的公司，其加速器是定制的，或针对特定人工智能模型进行硬编码，而非通用型芯片。Taalas 做的事情跟主流的 AI 推理芯片完全不是一个路子，相当于把模型刻进硅片里，所以效率特别高。

2026年 2 月，Taalas 公布首款基于台积电 6 纳米工艺的测试芯片 HC1。初步基准显示，在 Meta 的 Llama 3.1 8B 上，吞吐可达约16960 个 token/s。由此来看，这家公司的技术会是AMD公司产品线的重要补充。

为降低iPhone及其他智能设备的成本，苹果公司曾计划通过压低采购价格，将中国长鑫存储纳入其供应链体系。然而，双方在LPDDR5X等移动DRAM的降价供货谈判中未能达成一致，苹果方面的要求遭到明确拒绝。

据知情人士透露，长鑫存储在谈判中态度强硬，坚持报价不得低于三星电子和SK海力士，甚至要求更高。这一立场的底气来自华为、小米等中国本土企业已通过长期合同锁定了其大部分产能，长鑫存储并无迁就苹果苛刻条件的压力。

过去在消费电子市场拥有强大采购议价权的苹果，如今首次在中国供应商面前碰上了"硬钉子"。分析人士指出，长鑫存储没有必要为了苹果复杂严苛的质量认证体系和降价要求，主动压缩利润空间。中国国内市场旺盛的需求，正为长鑫存储提供坚实的价格支撑。

英伟达急寻中国供应商

据界面新闻报道，英伟达正在中国寻找基站厂商合作开发6G AI-RAN基站，推动算力向边缘端延伸。通信产业链人士透露，英伟达计划2027年至2028年进入试验网阶段，其不直接生产基站，而是提供GPU及CUDA生态，由合作厂商开发产品并面向海外推广。

深圳佳贤通信确认，自2025年起与英伟达接触，目前已组建专项工作组基于CUDA生态研发6G AI-RAN基站，样机预计年底推出，验证后一至两年内上市。AI-RAN将通信与AI计算融合，被视为未来通信基础设施的关键方向。英伟达此前已投资诺基亚，并联合爱立信、T-Mobile等探索6G AI原生网络。

近日，SK海力士董事会正式批准一项总额约54万亿韩元（约合人民币2567亿元）的大规模建厂投资计划，拟新建两座晶圆厂，以应对人工智能（AI）产业快速扩张带来的存储芯片需求激增。

根据投资方案，龙仁Y2厂将投入35.2万亿韩元，定位为高端DRAM生产基地，主攻HBM等高带宽内存产品。该厂计划于2027年7月动工，2029年6月启用首座无尘室。作为SK海力士龙仁半导体集群的核心项目，Y2厂的建设将推动该集群整体完工时间从原定的2045年大幅提前至2033年。

清州M17厂投资19.1万亿韩元，聚焦NAND闪存扩产，重点满足AI相关应用场景的存储需求。该厂预计2027年2月开工，2028年12月首批无尘室投入使用。

SK海力士方面表示，存储器已成为AI算力的核心基础设施，确保稳定、充足的产能交付是公司的核心竞争力所在。

ST推出新型电隔离栅极驱动器

ST扩展了STGAP3S栅极驱动器系列，该系列采用增强型电隔离设计，提升可靠性；此次推出的是一款高效且经济的3A驱动能力产品，适用于需要较低驱动电流的电路。新产品 STGAP3S3S针对碳化硅（SiC）MOSFET进行了优化，而STGAP3S3IF则适用于IGBT。

芯科科技推出其功耗最低的低功耗蓝牙SoC

Silicon Labs（芯科科技）推出全新BG2B芯片，该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）无线片上系统（SoC）。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成度组合，帮助开发人员构建更小巧、更安全且续航更持久的电池供电物联网（IoT）设备。

帕西尼，完成10亿元融资

帕西尼再获10亿元战略轮融资，累计融资金额35亿，为全球触觉感知领域里累计融资金额最大，以绝对优势断层领跑全球具身感知赛道。近一年度，帕西尼自研触觉芯片消耗量逼近100万颗，展现出强劲的供需两端验证实力；同时，其海量全模态数据已被多家头部具身智能基础模型公司与超大互联网科技巨头采用。

光芯片公司，融了

光芯片企业量引科技近期完成天使轮数千万元融资，公司成立于2024年，聚焦光子集成电路领域，致力于硅光子传输芯片(PIC)、Optical IO(OIO)及共封装光学(CPO)的研发及应用。

薄膜铌酸锂，又融了

铌奥光电完成数亿元B轮融资，本轮融资将重点投向薄膜铌酸锂（TFLN）光芯片大规模量产及下一代AI光互联前沿技术开发，开启薄膜铌酸锂高速光互联应用新时代。公司已与多家全球头部科技企业达成战略合作，逐步实现用于AI集群Scale out短距光互联的800G/1.6T/3.2T IMDD光芯片，用于AI集群Scale across和电信骨干网长距光互联的800G/1.6T ZR相干光芯片，以及67/110 GHz超高带宽强度调制器等高性能产品的规模化商业应用。