小米SU7智能座舱域控制器拆解：为“发烧”而生

• 安世半导体的双电源供电、带自动方向感测功能的转换收发器，型号NXS0104-Q100

• 恩智浦的车规级微控制器，内部集成双核ARM Cortex-M7处理器，型号S32K324HVS

• 德州仪器的4通道高性能音频模数转换器，内部集成麦克风偏置和输入诊断功能，型号PCM6340-Q1

• 芯科科技的低功耗蓝牙SoC，型号EFR32BG22C224

• 达尔科技的双N沟道增强型MOSFET，型号DMTH4014

• ADI高速串行器，专为汽车摄像头数据传输设计，型号MAX96756

• ADI汽车音频总线收发器，型号AD2428

• 博通车规级千兆以太网PHY芯片，型号BCM89890A0BFSBG

• ADI的双通道GMSL3/2到CSI-2解串器，型号MAX96792A

• ADI单通道车规级GMSL2/GMSL1转MIPI CSI-2解串器，型号MAX96714

• 高通车规级Wi-Fi 6主控芯片，型号QCA6696

• 高通的车规级双MAC Wi-Fi 5和蓝牙组合芯片，型号QCA6595

• 两颗Qorvo的Wi-Fi射频前端模块，对应不同频段，型号QM45391 & QM42391

再来看主板上这个PCB模块上的芯片。

• 高通第四代骁龙汽车数字座舱平台旗舰芯片，5纳米车规级工艺，内部集成Kryo 695 CPU与Adreno 695 GPU，型号SA8295P

• 4颗高通配套的车规级电源管理芯片，型号PMM8295AU

• 两颗美光科技的8GB LPDDR4 DRAM内存（总共16GB），型号MT53E1G64D4HJ-046 AAT:A

我们再翻到PCB主板的背面，来看下上面的器件。

• 两颗亚德诺的车规级GMSL2/1串行器，型号MAX96781

• 两颗美光科技128GB容量的MCP芯片（总共256GB），型号MTFC128GAVATTC-AAT

• 美满电子车规级千兆以太网物理层收发器，型号88Q2220M

• ADI汽车音频总线收发器，型号AD2428

• 德州仪器车规级智能高侧功率开关，内部集成保护电路，型号TPS1H100BQPWPRQ1

• 恩智浦的CAN收发器，型号TJA1462A

• MPS高压、低静态电流、可调输出线性稳压器，型号MP2019

• 两颗MPS 16V、500mA低静态电流的LDO，型号MP2018

• 意法半导体的8KB容量的串行I²C接口EEPROM，型号M24C64

• ADI的高性能浮点数字信号处理器，专为音频浮点运算而设，在域控制器中作为独立音频DSP，型号ADSP-21565

• 兆易创新的64MB容量的车规级SPI NOR Flash，型号GD25B512MFY2G

以上基本上是这块PCB主板上主要的器件，接下来我们再来看下PCB小板，作为散热风扇的驱动板。

散热风扇供应商为建准电机，型号AF92251B1-1Q03C-SK9，DC11V 6.08W。

小米SU7智能座舱控制域的主要芯片如下表所示：