充电头网近期了解到，晶台推出KL3H7、KL101X、KL357三款晶体管光耦，分别采用SSOP4、LSOP4和SOP4封装，可在不同电位、不同阻抗的电路之间实现信号隔离与传输，满足电源、工业控制、通信设备及家用电器等应用需求。

晶台KL3H7晶体管光耦

KL3H7由红外发射二极管和光电晶体管组成，采用4引脚SSOP封装，器件高度仅2.0mm，有助于减少PCB占板空间，适合对产品尺寸较为敏感的应用。

该器件输入与输出之间的隔离电压达到3750Vrms。在IF为5mA、VCE为5V条件下，电流传输比覆盖50%-600%；同时提供多个CTR细分等级，便于工程师根据电路增益及一致性要求灵活选型。

KL3H7集电极-发射极耐压为80V，工作温度范围覆盖-55℃至110℃，可用于DC-DC转换器、可编程控制器、电信设备，以及不同电位电路之间的信号传输。

晶台KL357晶体管光耦

KL357采用应用较为广泛的4引脚SOP封装，器件高度为2.0mm，在兼顾紧凑尺寸的同时，提供稳定的隔离和信号传输能力。

该器件隔离电压达到3750Vrms，在IF为5mA、VCE为5V条件下，CTR范围为50%-600%，并提供80%-160%、130%-260%、200%-400%、300%-600%等多个传输比等级，有助于满足不同反馈及信号传输电路的参数需求。

KL357集电极-发射极耐压为80V，工作温度范围覆盖-55℃至110℃，符合无卤、RoHS及REACH要求，并获得CQC和UL认证，可用于直流转换器、可编程控制器、电信设备及隔离信号传输电路。

KL101X采用4引脚LSOP封装，器件高度为2.1mm，主要面向隔离电压及安全间距要求更高的应用。

该系列输入与输出之间的隔离电压达到5000Vrms，并具备8mm爬电距离，可在高低压电路之间提供更充足的电气隔离空间。在IF为5mA、VCE为5V条件下，CTR覆盖50%-600%；部分型号还支持在10mA输入电流下提供63%-320%的电流传输比。

KL101X集电极-发射极耐压为80V，工作温度范围为-55℃至110℃，并已获得CQC及UL认证，符合无卤、RoHS和REACH要求，可用于家用电器、可编程控制器、电信设备及测量仪器等产品。

晶台KL3H7、KL101X和KL357覆盖SSOP4、LSOP4及SOP4三种封装，可满足不同尺寸、隔离电压和安全间距需求。

其中KL3H7突出小型化设计，KL101X具备5000Vrms隔离电压和8mm爬电距离，KL357则兼顾通用封装与多档CTR选择，为电源、家电、通信及工业控制产品提供了更丰富的光耦选型。