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作者｜张雅婷
存储价格一路高歌猛进，手机销量却节节败退。位于手机产业链上游的高通、联发科，已经感受到了市场的阵阵寒意。
最新财报显示，联发科今年二季度营业利润为新台币246.50亿元，同比减少22.2%，净利约下滑约12.3%；高通第三财季净利润为20亿美元，同比下降25%。
Counterpoint Research报告指出，2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下滑了15%。其中，联发科的市场份额为32%，同比下滑了5%。高通市场份额为22%，同比下滑4%。
一方面，由于存储价格上涨，手机价格上涨、销量暴跌，SoC的出货量也随之下滑。另一方面，SoC厂商需要应对半导体行业成本整体上涨，晶圆制造、封装测试、先进封装、内存及其他材料等环节均出现普遍的投入上升。
为应对业绩下滑、利润萎缩，SoC厂商也决定涨价。高通宣布将自9月1日起上调产品价格；
联发科此前6月向客户发出调价通知，涨幅约在10%至15%不等。
而可以预料的是，高通与联发科的提价，会进一步加重手机厂商的成本负担，产业链困局恐将持续加深。打破困局，尚需等待成本端的显著回落。
手机出货量暴跌，SoC出货量下滑
显而易见的是，存储短缺导致的涨价，成为智能手机行业面临的最大挑战之一。
CFM中国闪存市场数据显示，2025年全年DRAM、NAND（闪存）价格涨幅分别高达386%和207%。
2026年第二季度，智能手机存储芯片价格同比飙升300%，手机存储成本超过SoC成本，成为手机内最昂贵的单一零部件。
对比去年同规格产品，200美元以下低端机型BOM成本同比上涨70%，成本增量绝大部分来自存储，品牌只能压缩入门机型订单；400-600美元中端机型物料成本同比上涨52%，存储已经占到整机物料四成；800美元以上旗舰机型的BOM成本同比涨幅接近50%，DRAM成本超过SoC主芯片。
目前，小米、OPPO、vivo等厂商已经进行了多轮涨价，幅度从数百到上千不等。比如前不久，小米17 Pro Max上涨500元，红米K90和Turbo 5系列也统一上调300元。
在今年二季度，全球智能手机出货量同比下滑11%，创下自2013年以来第二季度最低水平。
受手机销量下滑、智能手机厂商谨慎的库存管理等因素影响，手机SoC的销量出现明显下滑。数据显示，2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下滑了15%。
从具体的智能手机SoC厂商表现来看，联发科的市场份额为32%，相比去年同期的37%下滑了5%，仍排名第一。高通市场份额为22%，相比去年同期的26%下滑了4%，排名第二。
苹果和三星则实现了逆势增长，市场份额分别为19%和8%，同比分别增长了4%、3%。其中，苹果和三星的增长主要得益于高端机型的热销，这些机型的受众对于存储涨价导致的手机成本上涨敏感度相对较低。
从2026年全年来看，Counterpoint Research预计全球智能手机SoC出货量将同比下滑14%，其中入门级出货量同比降幅将超过30%。
而目前来看，手机涨价的趋势并未停止。根据IDC预测，2026年全球智能手机平均售价将上涨14%，约人民币3700元以上。
华为常务董事、终端BG董事长余承东最近在发布会上直言，“所有的手机之后可能都要大规模涨价，否则按原来的价格都是亏损销售”。小米集团总裁、集团合伙人卢伟冰表示，今年下半年，尤其是年底，部分国产直板旗舰手机的售价很可能会突破1万元大关。
净利大幅下滑！高通、联发科也宣布涨价
从最新财报数据来看，受终端需求减少影响，高通、联发科业绩并不乐观。
在今年二季度，联发科收入为新台币1521.83亿元，同比微增1.2%；净利为新台币246.50亿元，同比大幅下滑22.2%；综合毛利率为46.2%，同比下滑2.9%。
其中，联发科的智能手机芯片业务收入同比下滑20%，占总营收比重为41%。联发科CEO蔡力行指出，今年全球智慧手机出货量可能衰退15%，预计第3季推出2nm手机芯片，2027年或在旗舰手机市场占有率可以提升。
作为对比，联发科智慧平台业务二季度营收增加19%，占总营收高达53%，主要是来自网通、运算、车用平台市占率的提升，以及智慧电视SoC出货量的增加。
手机业务重压之下，联发科发力AI芯片。据联发科透露，首款AI加速器定制芯片（ASIC）预计第4季度量产，今年数据中心营收将超20亿美元。
高通财报显示，2026财年第三财季营收为99.5亿美元，同比下滑4%；净利润为20亿美元，同比下降25%。
按业务划分，高通Q3手机业务营收同比下降20%至50.86亿美元。而其汽车业务营收同比飙升61%至15.88亿美元，物联网业务营收同比增长9%至18.3亿美元。
与联发科类似，高通也在积极布局AI数据中心业务。安蒙表示，2027财年数据中心业务达成50亿美元营收的目标仍在推进。此前在6月，高通宣布Meta成为其去年推出的AI数据中心处理器的首家大型云服务商客户。
除了手机业务下滑影响，半导体行业整体成本也在上涨。高通指出，晶圆制造、封装测试、先进封装、内存及其他材料等环节均出现普遍的投入成本上升。
为此，高通宣布将自9月1日起上调产品价格。高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，目前成本上涨快于产品售价调整，导致公司短期毛利率承压，而提价将成为解决这一问题的重要手段。
在此之前，6月联发科向客户发出调价通知，表示由于零部件短缺、产能受限、供应商交付期拉长以及物料与物流成本上升，整体供应成本大幅增加，公司必须重新调整价格体系。
据供应链消息，联发科涨价覆盖手机芯片、电源管理芯片等多条产品线，涨幅约在10%至15%不等。
整体来看，在手机终端市场复苏之前，高通和联发科仍将面临一段时期的业绩压力。两家公司当前策略较为明确：一方面依靠汽车、物联网、数据中心等新业务拓宽收入来源；另一方面通过涨价和技术升级维持核心业务的盈利能力。
运营编辑 | 曹倩 审核｜孟莎莎
