在智能制造不断升级的今天，越来越多的工业设备开始采用EtherCAT作为实时控制网络，而大量现场设备依然使用CAN/CAN FD进行通信。如何让两种总线稳定、高效地协同工作，一直是机器人、自动化设备、运动控制、新能源装备等行业面临的重要课题。
为此，先楫半导体（HPMicro）正式推出HPM生态开发工具 ECAN-Lite —— 这是一款专为工业自动化设计的高性能通信网关，可实现EtherCAT网络与CAN FD总线之间的实时双向数据通信，帮助用户快速打通不同通信网络，大幅降低系统开发难度，加快产品上市速度。
为什么需要 EtherCAT 转 CAN FD？
随着工业控制系统不断升级，很多企业都会遇到类似的问题：控制器采用 EtherCAT，而现场设备却使用 CAN FD。例如机器人控制器采用 EtherCAT，但是电机驱动器采用CAN FD、BMS采用CAN FD、各类智能传感器使用CAN总线，以及新增设备与原有设备通信协议不同等情况。如果重新开发控制软件，不仅工作量大，而且项目周期长、维护困难。如果重新更换现场设备，成本更高。
ECAN-Lite 正是解决这一问题的理想方案。
它可以作为EtherCAT从站设备，直接接入EtherCAT网络，将EtherCAT数据实时转换成CAN FD数据，同时也可将CAN FD现场数据实时上传至EtherCAT主站，实现两种工业总线之间稳定、高速的数据交换。一句话来说：不用改控制系统，不用改现场设备，即可完成EtherCAT与CAN FD之间的高速互联。
按需扩展，
满足更多CAN FD设备接入需求
随着设备数量不断增加，传统方案往往需要重新设计控制器或增加专用通信板卡。不同于普通单路CAN网关，ECAN-Lite 提供4路独立 CAN FD 接口，并且支持多模块串联使用，可根据现场设备数量灵活增加CAN FD接口，实现从4路到数十路甚至更多CAN FD节点的平滑扩展。一台设备即可同时连接多个CAN FD子系统，大幅提升系统扩展能力。数据段最高支持 8Mbps，单帧最大支持 64字节数据传输，能够满足工业现场高速通信需求。
采用 HPM5E3Y 高性能芯片
优秀的工业通信产品，离不开高性能处理平台。
ECAN-Lite采用先楫半导体（HPMicro）HPM5E3Y高性能RISC-V MCU作为核心处理器。在工业通信领域，高实时性意味着数据必须在极短时间内完成处理和转发。依托HPM5E3Y 芯片平台强大的运算能力，ECAN-Lite能够高效完成 EtherCAT协议处理、4路CAN FD数据并行转发、实时状态监测、时间戳处理、通信管理等操作，即使面对复杂工业现场的大量通信数据，也能够保持稳定、可靠、低延迟运行。
HPM5E3Y系列主频达480MHz，内置512KB RAM和1MB Flash闪存，片上集成2个以太网PHY收发器，配置EtherCAT从站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller)，千兆以太网口，以及16路高分辨率PWM输出，Σ∆ 数字滤波和高精度运动控制系统，同时该系列提供196 BGA和121 BGA两种灵活封装形式，其中121 BGA封装则是业界同类型方案中领先的小尺寸、高集成度产品。
不只是通信，
帮助企业降低开发成本
很多客户在选型时，关注的不只是通信速度，更关心项目能否按时交付。ECAN-Lite 产品的价值，不只是完成通信转换，更在于帮助企业降低整体项目成本。
ECAN-Lite支持标准 IGH 平台，提供 IGH 主站配套 demo 供使用，导入ESI文件后即可完成设备识别与配置，大幅减少集成工作量。无需自行开发EtherCAT与CAN FD通信协议，无需设计底层驱动，也无需投入大量软件开发资源。产品已经完成EtherCAT与CAN FD之间的数据映射，工程师可以将更多精力投入到设备功能开发，而不是底层通信调试。
对于设备制造商来说，这意味着：更快完成项目开发，更快完成客户交付。
广泛适用于多个行业
ECAN-Lite可广泛应用于：
工业机器人
自动化生产线
多轴运动控制
电池管理系统（BMS）
新能源装备
智能制造设备
工业测试平台
各类EtherCAT与CAN FD混合网络系统
让新老设备能够继续协同工作。企业无需推倒重来，即可完成设备升级。真正做到 “保护已有投资，提升设备利用率” 。
欢迎咨询及采购
ECAN-Lite —— 让工业通信更简单，让设备互联更高效。
产品现已正式上市，提供已烧录版本（ECAN-Lite-S）及自行烧录版本（ECAN-Lite）供开发者选择，点击先楫官网链接直达：https://www.hpmicro.com/design-resources/development-board
如果您正在开发机器人、工业自动化设备、运动控制系统等项目，希望实现EtherCAT与CAN FD之间稳定、高效的数据通信，欢迎联系我们（Email：marketing@hpmicro.com ）获取产品资料、样品申请及技术支持。
先楫半导体
“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器及其配套的开发工具和生态系统。公司总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州和深圳均设立分公司，入选2025年福布斯亚洲Top100最具潜力的企业榜单。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产八大系列高性能通用MCU产品，产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业自动化、机器人、能源和汽车市场。更多信息，请访问 https://hpmicro.com/
