算力跃迁封装先行：SiP China 2026大会技术方向与亮点议程全景呈现

当 AI 算力需求持续飞速增长，摩尔定律的物理边界正在被重新定义。晶体管微缩的红利逐渐见顶，系统级封装（SiP）从 "后端工艺" 一跃成为算力持续演进的核心引擎。CPO、Chiplet、硅光集成、2.5D/3D 堆叠…… 这些曾经的前沿概念，正在成为产业界必须回答的工程命题。

第十届中国系统级封装大会（SiPChina2026）将于2026 年 9 月 9-10 日在深圳国际会展中心盛大启幕。本届大会以"AI 算力时代下的系统级革新：CPO 技术演进与先进封装创新"为主题，由elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展主办，芯和半导体、天孚通信、阿里云联合担任主席单位，汇聚产业链上下游近三十家头部企业，从宏观趋势到工艺细节，从材料创新到生态共建，绘制一幅完整的先进封装产业图谱。

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一场跨越十年的产业盛会：从技术追赶到生态引领

SiP China 走到第十个年头，恰好见证了中国封装产业从跟随到并跑、再到局部引领的完整历程。十年前，系统级封装还只是少数高端芯片的 "选配方案"；今天，它已经成为 AI 芯片、高性能计算、光通信等战略领域的 "标配能力"。

本届大会的议程设置，本身就是一部先进封装产业的 "技术编年史"——主论坛聚焦宏观趋势与产业生态，回答 "向何处去" 的根本问题；三大分论坛分别切入 2.5D/3D Chiplet 异构集成、光电互连、工艺材料与设备三大核心赛道，覆盖从设计、制造到封测的全链条技术节点。从 EDA 设计工具到封装材料，从键合工艺到检测设备，从光互连到量子计算，大会构建了一个立体的技术对话平台。

主论坛：站在产业之巅看封装未来

9 月 9 日上午的主论坛由芯和半导体创始人兼董事长凌峰博士担任主席，六场重磅演讲勾勒出先进封装的顶层蓝图。

芯和半导体作为大会主席单位，将带来行业前沿的技术洞察。作为国内 EDA 与封装设计领域的领军企业，芯和半导体的视角往往代表着产业发展的风向标 —— 从先进封装设计方法论到 AI 时代的 EDA 新范式，值得期待。

康宁全球业务拓展总监张建之将分享 "先进封装的创新材料解决方案"。玻璃基板作为后摩尔时代的关键材料，正在从显示领域向半导体封装加速渗透。康宁在玻璃材料领域的深厚积累，将为先进封装的材料革新提供怎样的新思路？这是本届大会的一大看点。

长电科技副总裁、技术服务事业部总经理吴伯平将深度解读 "异构集成与芯粒封装解决方案"。作为全球封测龙头，长电科技在 Chiplet 和异构集成领域的布局和实践，直接关系到国产先进封装的产业化进程。

苏州苏纳光电电学被动元件产品线总经理吴海华带来——"当 AI 芯片遇到硅电容：一场电源方案的静默革命"。AI 芯片的功耗密度不断攀升，传统的电源配送网络正在逼近极限。硅电容作为颠覆性的电源解决方案，正在从实验室走向量产，这场 "静默革命" 将如何重塑 AI 芯片的电源架构？

此外，ASE（日月光） 作为全球封测巨头的技术分享，以及上海图灵智算副总经理战永兴带来的 "光量子计算：从芯片集成到系统工程化"，将把大会的技术视野从经典计算拓展到量子计算的前沿疆域。

分论坛一：2.5D/3D Chiplet—— 算力堆叠的工程艺术

如果说主论坛是产业的 "高空视角"，那么2.5D/3D Chiplet 异构集成分论坛则深入到了先进封装的 "工程腹地"。该分论坛由阿里云智能集团首席云服务器架构师陈健担任主席 —— 阿里云作为全球领先的云计算厂商，其对 Chiplet 的需求和思考，代表着下游系统厂商的真实声音。

西门子 EDA全球副总裁、亚太区技术总经理李立基将分享 "AI 高效提升异构封装设计及验证效率和性能"。在 Chiplet 时代，设计复杂度呈指数级增长，AI 如何赋能 EDA 工具链，成为提升设计效率的关键命题。

比昂芯研发总监吴晨带来的 "智驱左移：AI 优化驱动芯粒 / 系统级 EDA 设计与验证迭代"，同样聚焦 AI 与 EDA 的深度融合。"左移"（Shift Left）是芯片设计领域的重要方法论，AI 的加入将如何加速这一进程？

中茵微电子CEO 特别助理董超将介绍 "AI ASIC 定制平台及先进封装"，从定制芯片的角度探讨先进封装的应用场景。锐杰微先进封装研究院院长兼郑州公司总经理张龙的 "先进封装技术从制造到创造"，则从制造端的视角分享技术创新实践。天芯互联、芯动也将带来其在先进封装领域的最新进展。

从 EDA 工具到定制芯片，从设计方法到制造实践，这场分论坛几乎覆盖了 Chiplet 设计链的每一个关键环节。

分论坛二：光电互连 ——CPO 与硅光的 2.0 时代

光电互连分论坛，由天孚通信担任主席单位。在 "三展联合" 的大平台下，elexcon与 CIOE的资源深度整合，使得光电融合这一前沿方向有了最坚实的产业土壤。

AI 算力的爆发，正在把光互连从 "板级" 推向 "封装级"。CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）、硅光集成…… 这些技术不再是实验室里的概念，而是正在快速走向商用的解决方案。

烽火通信互连技术专家汤荣耀将分享 "应用于下一代 NPO 交换机的互连及仿真技术"。NPO 作为 CPO 之前的过渡方案，正在成为数据中心交换机的新宠。烽火通信作为光通信国家队，其在 NPO 领域的技术积累和实践经验，将为行业提供重要参考。

联合微电子中心硅光中心主任冯俊波的演讲主题直击核心 ——"CPO 加速硅光集成技术迈入 2.0 阶段"。硅光集成从 1.0 到 2.0，意味着什么？是集成度的跃升，是成本的下降，还是产业链的成熟？

武粤光电联合创始人/副总经理刘思旸将带来硅光迈入片间互连时代的发展与挑战。上海易卜半导体技术开发部经理顾人杰则将分享 "深耕光电融封，共探技术演进之路"，从封装企业的视角探讨光电融合的技术路径。全球连接器巨头，也将在光电互连领域分享其技术方案。

光电融合是先进封装最具想象力的方向之一，而这场分论坛，恰好站在了这一浪潮的最前沿。

分论坛三：工艺、材料与设备 —— 硬科技的底座力量

工艺、材料与设备分论坛，聚焦先进封装的 "底座"—— 没有先进的材料和设备，再精妙的设计也只是纸上谈兵。

贺利氏带来 "赋能器件小型化 —— 贺利氏材料解决方案"。作为全球领先的材料科技公司，贺利氏在封装材料领域的创新，直接关系到器件小型化的物理极限。

启诺迪全球电路金属化产品总监肖应强将分享 "赋能先进封装：启诺迪关键材料方案"。电路金属化是先进封装的关键工艺环节，材料的选择直接影响良率和性能。

盟拓智能董事长唐阳树的演讲主题尤为亮眼 ——"AI 驱动的封装良率闭环：从键合到集成，智能检测赋能全流程质量追溯"。在先进封装时代，良率是最大的挑战之一。AI 如何赋能检测，实现从键合到集成的全流程质量追溯？这正是封装企业最关心的问题。

此外，奥芯半导体CEO/CTO莫建勇将带来高算力驱动下的先进封装与封装基板技术演进及趋势。天承科技首席技术专家韩佐晏将带来玻璃赋能先进封装：聚焦TGV通孔金属化。ersa等企业也将带来各自在工艺、设备领域的最新成果。从材料到设备，从工艺到检测，这场分论坛把目光投向了先进封装最基础、也最关键的 "硬科技" 层面。