芯东西8月14日报道，今日，北京3D存算一体芯片创企谦合益邦发文宣布已完成超20亿元B轮融资。本轮融资的投资方包括国家级基金国调基金、中国移动链长基金、山行资本、星连资本、石溪资本、金浦投资、南山资本、混沌投资、晨壹汇智、国策投资、国鑫创投、格致资本等机构。谦合益邦成立于2024年1月，是由网易孵化的国内最早专注于3D存算一体、三维集成原生芯片架构和云游戏应用加速的芯片公司。网易有道与中国移动链长基金是谦合益邦的长期股东，在业务层面与谦合益邦形成了深度协同，为芯片的规模化落地提供了需求入口与验证场景。企业信用查询平台企查查显示，谦合益邦的法定代表人、实际控制人张祥建是其最大股东，网易有道是其第二大股东，董事长周枫是其第五大股东，私募大佬、混沌投资董事长葛卫东亦在其股东之列。据谦合益邦公众号文章，其核心团队在2018年率先启动基于3D DRAM存算一体架构芯片的探索研发及量产，并推动了三维集成原生芯片架构在加密算力和应用加速领域的应用。谦合益邦从底层出发，结合系统软件栈与硬件架构的联合创新，通过3D DRAM堆叠在三维空间实现计算与存储的深度融合，走出了一条应对当前内存墙瓶颈的新路径，突破冯·诺依曼架构下存储与计算分离带来的性能限制。公司官网显示，谦合益邦专注于智能终端与云游戏领域，以自主研发的AIoT高能效技术和云端高清流媒体加速技术为核心，提供硬件加速高能效的芯片解决方案。其高能效SoC芯片G100系列结合定制电路与可重构数据流架构，实现实时语音和图像处理的高效运算，具备超低功耗和快速启动特性，已在翻译笔、学习机等产品中逐步落地应用。谦合C100系列云端游戏芯片专为云游戏场景打造，采用了专用硬件电路设计，软硬件协同加速云端高清流媒体传输、低延时数据处理以及智能画质优化，提供极致的游戏体验。谦合益邦还提供芯片设计服务，可完成客户spec in到流片质量管理全流程。9月20-21日，芯东西协办的2026全球AI芯片峰会将在上海举行，设有开幕式，大模型AI芯片、Agent推理芯片、具身智能芯片3场高峰论坛，以及Token工厂异构混训混推、超节点、AI芯片架构创新、新型存储器、大模型KV Cache5场技术研讨会。
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