充电头网第4102篇拆解报告。
前言
本期拆解带来的是苹果iPhone 17e手机，这款手机内置A19处理器，具备6核中央处理器和4核图形处理器，配有256G闪存。视频播放可达26小时，流媒体视频播放可达21小时。手机采用铝合金机身，具备白色，黑色和浅粉色可选。
iPhone 17e采用USB-C接口，支持USB2速率。搭载6.1寸超视网膜XDR显示屏，4800万像素融合式摄像头系统，支持MagSafe无线充电和Qi2无线充电。下面充电头网就带来苹果iPhone 17e手机的拆解，一起看看内部的设计和用料。
苹果iPhone 17e手机开箱
手机包装盒展示为浅粉色。
包装盒背面粘贴信息标签。
iPhone 17e，Soft Pink浅粉色，256GB容量。
手机正面采用超瓷晶面板2代。
背面采用玻璃背板。
机身侧面设有功能按键，音量加减按键和SIM卡槽。
另一面设有电源键。
机身顶部设有天线带。
底部设有麦克风，USB-C接口，扬声器。
开机点亮屏幕。
摄像头和扬声器特写。
背面设有摄像头，麦克风和补光灯。
苹果iPhone 17e手机拆解
看完了苹果iPhone 17e手机的开箱展示，下面就进行拆解，一起看看内部的设计和用料。
首先拧下机身底部固定螺丝，取出卡托，拆开手机后盖。无线充电线圈，补光灯，麦克风的排线连接在主板上。
连接排线通过压板固定。
拧下固定螺丝，拆卸压板，断开所有排线。
机身内部一览，顶部设有摄像头和面容组件，中间位置设有主板和电池，SIM卡槽，底部设有扬声器，尾插，均通过螺丝固定。
拆解取出面容和前置摄像头组件。
拆解取出后置摄像头和塑料填充件。
拆解取出顶部扬声器组件。
取出X轴线性马达。
继续拆解取出SIM卡槽。
拆解取出主板。
拆解取出底部扬声器。
取出底部麦克风模块。
拆解取出尾插排线。
最后拆解取出电池。
X轴线性马达印有TAPTIC ENGINE字样。
扬声器背面印有序列号信息。
麦克风模块设有金属外壳。
底部印有二维码信息。
拆下金属上盖，内部设有麦克风。
贴片麦克风特写。
SIM卡槽为模块化设计，通过排线连接到主板。
顶部扬声器组件上方粘贴天线排线。
扬声器组件右上方设有发声孔。
底部扬声器组件通过金属片固定。
扬声器背面设有金属弹片。
尾插左下角焊接麦克风，下方中间位置焊接USB-C母座。
尾插背面设有排线插座。
贴片麦克风特写。
后盖内部粘贴黑色贴纸。
电池粘贴黑色贴纸。
背面粘贴电池胶。
电池标称电压3.884V，额定容量4005mAh，额定能量15.556Wh，充电限制电压4.5V，生产厂：华普电子有限公司，制造商：新普科技股份有限公司。
机身内部对应电池胶位置镂空降低厚度。
前置摄像头特写，和面容组件一起固定在钢制防滚架上。
后置摄像头设有金属防滚架。
后置摄像头通过排线连接。
主板外侧设有屏蔽罩和连接器，连接器粘贴泡棉缓冲密封。
主板内侧设有闪存芯片和大面积屏蔽罩，粘贴石墨导热膜散热。
主板采用双层叠板设计，通过焊接连接。
闪存芯片来自海力士。
丝印JY JJY的陀螺仪芯片特写。
加热将主板分层。
主板内部设有CPU和PMIC等芯片。
PMIC来自三星，型号S2DOS24。
前端模块来自思佳迅，型号SKY58455-11。
一颗村田丝印241的芯片特写。
苹果A19处理器特写，丝印APL1V13，采用台积电第三代3nm技术，内置6核CPU和4核GPU，上方POP叠层封装海力士8GB LPDDR5内存。
无线充电控制器来自意法半导体，型号STWPCHA1。
PMIC丝印338S01327。
丝印26的芯片特写。
丝印S60V2的NFC芯片特写。
PMIC来自意法，丝印STB605A11。
音频放大器来自凌云逻辑，丝印338S01363。
恩智浦 SN300 NFC控制器特写。
射频板设有基带芯片和前端芯片。
基带芯片来自苹果， 型号APL1114。
WiFi蓝牙模块丝印339S02004。
村田丝印241的前端模块特写。
思佳迅丝印SKY53921-16的前端模块特写。
博通AFEM-8254前端模块特写。
博通AFEM-8255前端模块特写。
两颗音频放大器丝印338S01363。
全部拆解一览，来张全家福。
充电头网拆解总结
最后附上苹果iPhone 17e手机的核心器件清单，方便大家查阅。
苹果iPhone 17e手机采用铝合金边框，具备黑色，白色和浅粉色三种配色可选。屏幕尺寸为6.1英寸，使用超瓷晶2代面板，分辨率为2532*1170，像素密度460ppi，支持HDR显示。手机内置A19芯片，主摄像头像素为4800万，前置摄像头像素为1200万。内置4005mAh电池，支持27W有线充电和15W无线充电。
充电头网通过拆解了解到，iPhone 17e采用双层主板设计，采用逻辑板和射频板组成。主板两面粘贴石墨导热贴散热。逻辑板设有A19处理器和闪存芯片，射频板设有苹果C1X基带和前端模块。手机内部做工优秀，整体设计整洁，体现了一线大品牌优秀的工业设计和扎实的做工细节。
