校企协同创新｜多所高校及领军企业齐聚 PCIM Asia 深圳产学研交流专区与演讲人对话专区

香港微电子研发院有限公司（MRDI）由香港特别行政区政府于2024年成立，旨在引领和促进大学、研发中心和产业界之间的合作。MRDI致力于研究和开发第三代半导体的核心技术，以实际行动释放「从1到N」的研发成果转化和产业发展的潜力，从⽽促进⾹港建设成为国际创科中⼼。

创新与科技早已融入我们的基因。立足香港，放眼全球，我们致力于推动先锋力量向善而行，引领他们走向成功，并将远见卓识转化为深远的影响力。二十载深耕不辍，我们凭藉世界级的基设施、紧密的合作网络及全球化视野，全力打造蓬勃发展的创科生态圈，推动香港建设成为国际创新科技中心。

我们立志激发创新思维，赋能下一代。依托香港最大的科研基地，创业者与企业可在四大面向未来的核心领域蓬勃发展——即人工智能及机器人技术、数据和智慧城市、生物医药科技以及金融科技。作为实现全球抱负的起点，我们的创新孵化平台提供多元化计划，全面加速杰出构想的孵化与科技成果的商业化落地。

无论处于创业或创新的哪一阶段，每位科技人才都能在我们的创科园区找到施展才华的舞台。从旗舰阵地香港科学园、以金融科技为核心的创新中心（InnoCentre），到分别位于大埔、将军澳与元朗的三座现代化创新园（INNOPARKs），再到港深创新及科技园，我们正携手重塑一个更美好、更光明、更智慧的未来。

电力电子与电力传动研究所聚焦当代电力电子与电力传动领域的重大科学问题和工程技术难题，通过国家科技重大专项、国家重点研发计划、国家自然科学基金重点项目等支撑，在交流电机驱动控制、高精度伺服控制系统以及电力电子化电力系统方向取得了具有国际先进水平的创新性成果，应用于40余家企事业单位，取得了突出的社会和经济效益。

研究所依托“电驱动与电推进技术教育部重点实验室、储能与电力变换技术工信部重点实验室、可持续能源变换与控制技术黑龙江省重点实验室”等平台，目前共有教师24人，包括：教授12人，副教授6人，助理教授及博士后6人；其中，IEEE Fellow 1人，国家自然科学基金杰出青年科学基金获得者1人，国家自然科学基金优秀青年科学基金获得者1人，中达青年学者3人，中国科协青年人才托举工程入选者4人，博新计划入选者3人。研究所徐殿国教授获得2018 IEEE工业应用学会杰出成就奖。

深圳平湖实验室是国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台、工信部重点培育中试平台、广东省半导体与集成电路中试平台(化合物功率半导体)、深圳市化合物功率半导体中小试基地，由深圳市科技创新局举办成立。围绕SiC和GaN及下一代先进功率电子材料及器件研究、核心装备及零部件、配套材料验证服务等领域，开展核心技术攻关。

华中科技大学是国家教育部直属的全国重点大学，是国家“211工程”重点建设和国家“985工程”建设高校之一，是2017年国家确定的首批“双一流”建设高校。

华中科技大学电气与电子工程学院是国内电气工程学科领域实力最雄厚的教学科研单位之一，学院的电气工程一级学科是国家“985工程”建设学科，拥有强电磁全国重点实验室、电能高密度转换全国重点实验室、电力电子与能量管理教育部重点实验室等。

课题组依托强电磁技术全国重点实验室，现有成员20余人，形成涵盖器件建模、芯片设计与制备、封装与可靠性、系统验证的交叉创新研究团队。

1.脉冲功率半导体器件及其测试平台。涵盖微秒级闭合型器件RSD器件及其样机测试平台，纳秒级闭合型器件RBDT器件及其高压开关模块，纳秒、皮秒级断路型器件DSRD及其封装样品，皮秒级ABJT、FID器件及其脉冲测试电路。

2.高压SiC器件30kV级双脉冲测试平台。面向高压电力电子变换与直流断路器等应用场景，研制最高测试电压达30 kV的高压SiC器件硬开关双脉冲测试平台。平台可扩展RCD缓冲、MOV钳位等外围回路，模拟直流断路器关断及其他专用工况，为高压SiC器件性能评估、驱动保护设计和工程应用验证提供支撑。

3.压接型IGBT模块结温在线感知平台。该平台集成高精度光纤温度传感器，可实现0-250 kN压接力加载及−40～250 ℃宽范围条件下的IGBT模块结温在线感知。

南京航空航天大学创建于1952年10月，是新中国自己创办的首批航空高等院校之一。1978年被国务院确定为全国重点大学；1981年经国务院批准成为全国首批具有博士学位授予权的高校；1996年进入国家“211工程”建设；2000年经教育部批准设立研究生院；2011年，成为“985工程优势学科创新平台”重点建设高校；2017年，进入国家“双一流”建设序列，现有航空宇航科学与技术、力学、控制科学与工程三个学科入选第二轮“一流学科”建设名单。学校现隶属于工业和信息化部。2012年12月、2021年4月，工信部、中国民航局先后签署协议共建南京航空航天大学。2018年、2023年，工信部、教育部、江苏省先后两次签署协议，三方共建南京航空航天大学。

主动式EMI滤波器通过采样、放大和注入补偿电压/电流，与传统的无源滤波器相比，其体积重量更小损耗更低，有助于提升系统的功率密度和效率。

北京科技大学（University of Science and Technology Beijing，USTB）是教育部直属全国重点大学，国家“211工程”重点建设高校和国家“双一流”建设高校。学校以工科为主，工、理、管、文、经、法等多学科协调发展，在冶金、材料、机械、自动化、电气与信息等领域具有较强的教学与科研实力。

天津大学（TJU），前身为 1895 年创办的北洋大学，是中国第一所现代大学，国家 “双一流” A 类、985、211 重点高校，工科实力雄厚，秉承 “实事求是” 校训，聚焦工程技术创新，产学研转化能力突出。

1、“刀锋”系列全碳化硅储能变流器

2、AI协调控制器

浙江大学电力电子器件实验室

研究领域为宽禁带半导体功率器件及其应用，主要包括宽禁带半导体功率芯片、先进封装及器件各领域的应用等三个方向，是国内较早开展碳化硅和氮化镓电力电子器件研发的团队。

实验室承担了电力电子器件及应用领域的多个国家级、省部级和横向合作项目，包括国家重大科技专项、国家863主题项目及课题、国家重点研发计划项目及课题、自然科学基金委杰出青年基金、自然科学基金委重点项目等十余项。

在器件理论、芯片研制、器件封测和应用方面取得了一些成果，包括最早报道了碳化硅（SiC）功率集成芯片、在国内较早自主研制出了系列SiC芯片和模块（600V~6000V/最高300A，SBD、JBS、MPS、JFET、MOSFET）、提出沟槽型超级结SiC肖特基二极管设计方法并报道了1300V（不包括衬底0.36 mΩ•cm2，品质因子FOM达国际前列）SiC超级结二极管、提出新型垂直型氮化镓晶体管结构并报道了FOM处国际前列的芯片、基于新型单驱动方法的10kV/200A碳化硅MOSFET多芯片串-并联模块、首款10kVA基于全碳化硅器件的高压电力电子变压器、合作开发了高压大容量硅基IGBT芯片等。

相关的成果在国际顶级学术期刊及会议发表论文360余篇，获授权专利70余项。

高压SiC MOSFET系列产品：

本系列碳化硅（SiC）MOSFET产品覆盖电压范围从1200V至10000V，适用于高压、高频、高效率的电力电子应用场景，包括电动汽车充电、光伏逆变器、工业电源及轨道交通等领域。

中国电源学会成立于1983年，是经民政部依法注册登记的、由电力电子和电源领域科技工作者自愿组成的学术性、非营利性国家一级法人社团，是党和国家联系广大电力电子和电源科学技术工作者的桥梁与纽带，是发展我国电力电子和电源事业的重要社会力量。学会业务主管为中国科学技术协会。

中国电源学会下设秘书处、13个工作委员会、15个专业委员会。现有副理事长单位11家、常务理事单位49家，理事单位125家，会员单位300家。个人会员近20000人。电力电子、电源领域众多的科研院所、高等院校和企事业单位为本会团体会员和理事单位。

西门子数字化工业软件通过西门子 Xcelerator数字商业平台的软件、硬件和服务，帮助各规模企业实现数字化转型。西门子全栈式工业软件和全面的数字孪生可助力企业完成优化设计、工程和制造流程，将创新想法变为可持续的产品，从芯片到系统，从产品到制造，跨越所有行业，创造数字价值。

上海坤道信息技术有限公司成立于2009年，是西门子工业软件在中国大陆的重要合作伙伴，长期专注于热仿真与热测试领域，致力于为电子、半导体、汽车及工业领域客户提供专业的热管理解决方案。公司依托 Simcenter T3STER SI、Power Tester、Quality Tester、FloEFD、Flotherm等仿真与测试工具，为客户提供电子系统热设计、半导体器件热特性表征、功率循环可靠性评估等完整解决方案。凭借丰富的工程经验和专业技术团队，上海坤道助力客户提升产品热性能、可靠性及研发效率，加速电力电子产品创新。

Zoltan Sarkany先生将在8月26日国际研讨会上进行“宽禁带功率半导体器件”专场的口述演讲，演讲主题为Time-variant and Hysteresis Effects in the Thermal Characterization of Wide Band Gap Components，对以上专题感兴趣的听众可扫描如下二维码报名参与。

翼同博海科技（珠海横琴）有限公司是一家聚集了中德顶尖功率模块专家，致力于通过国际视野及持续新技术创新，打造行业领先的功率半导体公司。公司专注于高性价比SiC模块业务和定制化SiC模块业务，已与国内外多家头部新能源企业开展合作。

Norbert Pluschke先生将在8月27日国际研讨会上进行“功率半导体的封装与可靠性”专场的口述演讲，演讲主题为New Pressure Technology for SiC Power Modules，同时也将主持“先进功率半导体器件技术 ”口述演讲专场，对此专题感兴趣的听众可扫描如下二维码报名参与。

公司诞生于半导体与人工智能深度融合的时代浪潮中，以“推动中国电子产业的创新式发展”为使命，致力于将人工智能技术与半导体领域全产业链经验深度融合，助力中国电子产业在全球竞争中实现智能化跃升。

创始团队汇聚了兼具顶尖大厂实战经验与硬核创新能力的行业专家，如A 股芯片上市公司联合创始人、阿里巴巴等国内互联网大厂技术专家等。团队成员深耕半导体与人工智能领域，平均从业年限超 15 年，深度理解行业痛点与发展趋势，是一支兼具半导体全产业链实战经验与 AI 原生研发能力的“全能型”团队。

公司秉持“以创新为动力，持续为客户创造价值”的理念，基于对半导体产业各环节的精准把控，将人工智能技术注入到产品开发、方案应用设计、器件评估与选型中，帮助客户缩短方案开发周期、加快产品推广速度、提升产品创新能力、降低管理成本。同时，依托AI驱动的数据分析能力，构建产业链协同服务，穿透行业的信息屏障，实现方案从选到采的全局资源优化，致力于成为全球领先的半导体行业平台。

吴颖博士将在8月27日国际研讨会上进行“人工智能在电力电子领域的应用”的特邀专题演讲，演讲主题为Understanding, Not Just Search — Engineer-Experience-Driven Vertical Agents for Semiconductors，对此专题感兴趣的听众可扫描如下二维码报名参与。

一日票：1600元 / 1120元（组团票）

三日全票：3200元 / 2240元（组团票）

2026年8月26-28日

深圳国际会展中心14&16馆

邀您共绘高效、绿色、智能的电力未来

携手加速全球能源转型与可持续发展