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发布仅四个月，地平线星空芯片再下一城，行业首个纯国产舱驾一体高端AI座舱项目正式落地。
近日，中国智能汽车芯片领域迎来重要进展。地平线生态合作伙伴博泰车联获得国内一家头部新能源车企的定点，将作为该车企全新车型平台的供应商，提供基于地平线星空（Horizon Starry）芯片打造的高端AI座舱方案。根据博泰车联8月11日披露的自愿性公告，该项目是行业首个采用纯国产舱驾一体芯片的高端AI座舱项目定点。博泰车联在公告中明确表示，这标志着公司从智能座舱龙头向“舱驾融合”跨域引领者进阶的AI战略商业化落地。受此消息提振，博泰车联股价再涨近4%。
今年4月，地平线正式发布了中国首款舱驾融合整车智能体芯片——地平线星空，并宣布iCAR成为其全球首发合作车企。彼时，星空芯片已获得北汽、比亚迪、长安、大众等十余家车企品牌及博世、电装等国内外Tier 1的合作意向。仅仅四个月后，继iCAR项目之后，星空芯片再次进入头部新能源车企的车型开发体系。从4月发布到8月拿下头部车企定点，星空芯片的商业化落地速度之快，在汽车芯片领域并不多见，体现了产业对其技术实力与量产适配能力的认可。
地平线星空芯片之所以能够在如此短的时间内获得市场认可，关键在于其“单芯片一体化”的设计理念。传统汽车电子电气架构中，智能驾驶与智能座舱分属两个独立的域控制器，由不同芯片驱动，存在硬件冗余、算力浪费和数据不通等痛点。地平线星空通过单芯片一体化设计，打破传统智能驾驶与智能座舱的双域硬件壁垒，实现算力池化、系统统一和数据互通，为整车智能提供中央计算基座。旗舰款星空6P采用5nm车规制程，BPU算力达到650 TOPS，内存带宽273 GB/s，可以同时支持座舱数字AI及高阶智能辅助驾驶大模型的部署。更关键的是，地平线在芯片内部首创了“城堡”物理隔离架构，座舱与智驾各自跑在独立的计算单元上，互不影响，但又能共享内存。通过统一内存架构与统一底软设计，星空芯片为整车智能Agentic OS提供了原生支持。
在量产价值层面，星空芯片带来的降本增效效应同样显著。据介绍，地平线星空可帮助车企缩小约50%的车载硬件空间占用，实现单车1500至4000元的综合硬件成本下降。与此同时，整车智能化研发交付周期可由18个月缩短至8个月，舱驾一体软硬件整体交付时间缩短56%。对于竞争日趋激烈的新能源汽车市场而言，这样的效率提升无疑具有战略意义。当前汽车行业利润率已降至3.2%的十年新低，任何能够降低BOM成本的技术都不会被放过。舱驾融合恰好站在了这个交叉点上——按高工智能的测算，舱驾融合方案相比于传统分立式架构，可以实现整车约30%的降本。在智能能力层面，地平线星空支持多模态感知融合、车载本地大模型高效推理、物理AI实时场景推演及全场景人车交互理解等高阶能力，为座舱与智能驾驶提供统一算力支撑，推动汽车从“被动交互”向“主动理解、主动服务”演进。此外，该芯片具备高标准车规安全、高稳定性和高集成度等特性，能够满足高端车型对智能化体验和量产可靠性的严格要求。
此次定点项目的另一大看点，在于地平线与博泰车联的深度协同模式。博泰车联具备覆盖自研操作系统与AI应用层、智能座舱域控硬件平台、多芯片适配及云端AI服务的“软硬芯云”全栈能力。基于地平线星空芯片的算力底座，结合博泰在多模交互、场景化服务和车规级系统工程方面的积累，双方已完成基于国产芯片的全链路系统集成，共同打造搭载物理AI与全域智能体的新一代车载交互系统，可实现环境实时推演、主动出行服务和人车自然交互等智能化功能。这种“芯片底座+全栈集成”的协同模式，在此次项目中得到了充分验证。
此次定点的意义远不止于一个商业项目的落地。长期以来，高端车型的智能座舱与智驾芯片市场几乎被国际巨头垄断，国产芯片更多集中于中低端车型或单一功能域。而此次定点是行业首个采用纯国产舱驾一体芯片的高端AI座舱项目，标志着国产芯片正式进入高端车型的核心智能化赛道。从更宏观的视角来看，舱驾一体正在成为2026年汽车芯片领域最核心的趋势之一。佐思汽研发布的报告显示，预计2026年到2030年中国舱驾一体市场CAGR达36%，到2030年还有3.6倍增长空间。2026年舱驾一体市场规模同比增幅预计达到65%。高通、英伟达、地平线等主要芯片厂商均在加速布局这一赛道。
地平线创始人余凯表示，这颗芯片要将“空间占用缩小50%、单车综合成本降低1500至4000元、研发交付周期从18个月缩短至8个月”同时变为现实。地平线表示，接下来将联合博泰车联全力推进项目研发与量产准备，持续深化在AI座舱、舱驾一体、AI商业化落地和全球化等方向的合作，携手更多生态伙伴，加速舱驾融合整车智能体的规模化上车，推动国产智能汽车供应链持续升级，为用户带来更安全、更智能的出行体验。
