味之素ABF膜砍单30%，一场针对中国AI芯片的“精准打击”

电子发烧友网报道（文/黄山明）8月中旬，产业链突然传来消息，日本味之素正式通知中国大陆客户，将削减30%的ABF膜（Ajinomoto Build-up Film，味之素积层膜）供货量。而作为全球ABF膜绝对垄断地位的味之素，其供应量的减少也将极大影响到部分载板产能扩产节奏，甚至是下游AI芯片的产能爬坡。

味之素在全球ABF膜市场的份额超过95%，几乎没有替代供应商。截至2026年8月，其月出货量已从2025年第四季度的100-120万平方米爬升至300万平方米，达到产能极限。但随着AI的迅猛发展，对ABF膜用量激增，味之素选择优先保障日本本土及海外核心客户的稳定供应，对中国大陆市场实施定量砍供。

味之素ABF膜削减30%供应量

ABF膜是高端CPU、GPU、AI芯片等IC载板的核心绝缘材料，约占载板成本的30%。而传统的传统PC芯片的ABF载板仅需4-6层，但高端AI芯片已攀升至8-16层，载板面积也大幅增长，单颗AI芯片的ABF材料消耗量较传统芯片提升5-10倍。

摩根士丹利将Google TPU、AWS Trainium、Meta ASIC及中国ASIC的需求全面上调，并首次将Agentic AI带动的CPU需求纳入预测。预计到2030年，AI GPU、AI ASIC与网络相关的高阶ABF需求占比将逼近75%。并且随着AI需求的上升，封装层数也在不断升级，对ABF膜的需求只增不减。

而味之素作为全球ABF市场占据超过95%的企业，几乎垄断了全球ABF膜的供应。尽管此前味之素已经宣布投资约250亿日元（约1.5亿美元）在日本岐阜县建设第三座工厂，但该工厂2028年才动工，2032年才能投产。

据预测，2026年下半年ABF载板供需缺口10%，2027年将达21%，2028年升至42%。另一方面ABF的认证周期长达3-5年，扩产也需18-36个月，而下游PCB厂商自2025年以来已启动超600亿元的扩产。

台积电先进封装副总裁何军明确表示，未来几年ABF基板短缺程度可能仅次于HBM，成为先进封装供应链的第二大瓶颈。

此外，味之素已于2026年5月宣布ABF膜涨价约30%，新价格于第三季度生效，成本压力将沿供应链向下游传导。而英伟达、AMD及大型云厂商已通过长期供货协议（LTA）将ABF产能锁定至2028年，但仍未完全解除缺料焦虑。

与此同时，在全球供应链重组背景下，日本核心材料企业倾向于优先保障盟友和核心客户的供应稳定。在产能无法满足所有人的情况下，对华削减30%供货，既可缓解自身供给压力，又可作为一种隐形的“技术遏制”。这精准打击了正处于AI发展关键期的中国，迫使其在核心材料上面临断供风险，从而延缓其技术进步。

并且，在ABF膜上味之素拥有200多项专利，覆盖配方、涂布工艺等所有关键环节，其技术积累始于1970年代从味精废料中研发特殊树脂，至今已超过50年。

另一方面，有机构预测ABF膜2024年全球市场规模约5.14亿美元，预计2032年增至约10.7亿美元。而全球半导体产业总产值的体量级远超百亿美元，这些关键材料的全球市场加在一起，甚至不到其零头。味之素的ABF业务只占集团总收入的6%，虽然贡献了30%的利润。

因此对于全球化工巨头（例如陶氏、巴斯夫、杜邦）而言，一个年营收几亿美元、需要1-3年认证周期、客户只有那么十几家、产品配方必须从零开始积累的市场，根本不构成一个值得投入的战略级赛道。

麦肯锡2026年2月发布的研报也指出，日本化工企业过去十年收入CAGR为负0.32%，ROIC仅8.8%，远低于全球专业化工企业的17.7%，说明这些细分领域对大资本的吸引力本就有限。但随着味之素的供应削减，必然会其他同类企业的崛起，也将加速国产替代的进程。

味之素的撤退与中国厂商的准备

1980年代，日本在终端电子产品（电视、手机、家电）上遭遇韩国和中国台湾的激烈价格竞争。日本做了一件关键的事，那就是主动让出终端产品的价格内卷赛道，集中资源深耕上游基础材料和精密设备。

这是因为终端产品拼的是规模和成本，利润薄、周期波动大，而上游精细材料拼的是技术积累和工艺know-how，壁垒高、利润厚、客户粘性强。日本企业从1960年代就开始布局半导体材料，到1980-1990年代，信越化学、日东纺、味之素、住友电木等企业已经在各自的细分领域建立了30年以上的技术领先。

以味之素为例，ABF膜诞生于1990年代末，其技术源头可以追溯到味精制造过程中的氨基酸化学，一种看似与半导体毫无关系的食品化工技术。这种跨界技术迁移是几十年组织学习的产物，无法通过逆向工程复制。

因此，这类材料的核心竞争力不在于设备，而在于那些没写进操作手册、只能靠长年实践积累的工艺诀窍。例如ABF膜的浆料搅拌时，温度、速度、时间的精确配合，差一点就影响膜厚一致性。

但反过来，对于国内企业而言也是个好消息。因为ABF膜生产主要分为浆料制作（核心是配方）、搅拌、涂布（核心是一致性、稳定性），并没有卡脖子设备，因此上产能较快。

据资料显示，国内ABF膜替代正在加快进度。例如华正新材（CBF膜），一期产能300万平方米/年，其良率超85%。已通过兴森科技、深南电路验证，向长电科技、华为昇腾小批量供货，同时HBM超高阶型号仍在攻关。

莲花控股/纽菲斯（NBF膜）其在9层及以下产品的良率约为92%，9-11层产品落地后将实现更广替代。已在多个国内客户实现批量供货，华为早已通过验证等待批量订单。中试线年产能100万平方米，规划总产能200万平方米/年。

宏昌电子（GBF膜）则已完成头部封测厂验证，小批量试产，规划2026年四季度规模放量。激智科技的样品内测性能接近味之素，2026年8月启动对外送样。此外还有生益科技、天和防务、江苏兴南创芯等企业在不同阶段推进中。

一旦头部芯片厂商明确指定项目使用国产材料，将大幅缩短验证周期。目前看，华为昇腾已率先行动，华正新材CBF膜在其供应链中供货占比预计2026年下半年提升至30%左右。

85%的良率相比味之素（99%良率）仍然偏低，因此未来18个月内能否快速提升至90%以上，将直接决定国产材料的盈利能力和成本竞争力。这需要研发团队与产线紧密配合，快速迭代。

当然，味之素从1999年正式投产ABF膜至今已经27年，如果从1970年代发现味精副产物中的高绝缘树脂算起，积累超过50年。这期间积累的不是某一篇论文能写清楚的知识，而是一个庞大的参数组合到结果的数据库。

这个数据库覆盖了各种原材料批次波动、各种环境条件变化、各种产品规格要求下的最优工艺参数。国产厂商要复制这个数据库，只能靠自己一轮一轮地跑产线、收数据、调参数，这个过程需要时间，无法加速。不过一旦验证成功，中国本土ABF膜供应链将迎来发展窗口期，有望打破日本企业的垄断。

总结

味之素削减ABF膜供给，表面是产能不足下的商业决策，深层则是AI算力军备竞赛与全球产业链博弈的集中体现。它短期内会给中国高端芯片制造带来阵痛，但中长期看将倒逼并加速国产ABF膜材料的研发、验证与产业化进程，最终推动中国集成电路产业链的自主可控。

味之素ABF膜砍单30%，一场针对中国AI芯片的“精准打击”图1

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