周涤非先生于1991年入读西安电子科技大学技术物理系微电子专业，1995年跟随郝跃院士攻读微电子学硕士学位；
1998年加入华为从事芯片设计工作，先后负责过华为（海思）的光网络芯片、视频监控芯片、机顶盒芯片、TV芯片、电力载波芯片业务，所负责的各项业务均取得全球市场份额第一，带领小海思实现年收入12亿美金的规模；
欧冶半导体落子上海桃浦智创城，国产车载SoC芯片加速突围
欧冶半导体为何落地上海桃浦智创城？
近日，欧冶半导体成功摘得上海普陀桃浦智创城105-04地块，将在此打造上海研发总部。该地块出让面积4340.87平方米，规划建筑面积9549.91平方米。
项目设立研发创新中心、智能汽车解决方案实验室两大核心板块，聚焦智能汽车第三代E/E（中央+区域架构）系统级SoC芯片研发与方案优化，持续夯实车载核心芯片研发与工程化落地能力。
桃浦智创城已集聚灿瑞科技、睿创微纳、中电科50所等一众半导体企业研发总部，产业集聚效应显著。欧冶半导体的入驻，进一步完善区域车载芯片产业生态，为上海打造全球级集成电路产业高地注入新动能。
核心创始团队：华为系资深芯片产业班底
欧冶半导体拥有行业顶尖的华为系创始团队，全员深耕SoC芯片领域20年以上，兼具核心技术研发、企业战略治理与产业落地能力，是公司快速崛起、持续获得资本认可的核心基石。
创始人 周涤非：资深芯片技术专家
周涤非拥有深厚的芯片研发与产业从业背景，曾任职华为，主导光网络芯片核心业务，深耕半导体芯片研发、产品迭代与技术落地领域多年，具备丰富的高端芯片研发与产业化实战经验。作为欧冶半导体创始人，他聚焦智能汽车第三代E/E架构芯片赛道，主导公司技术路线、产品矩阵与产业生态布局，持续推动国产车载端侧AI芯片的技术突破与规模化量产落地，助力汽车智能化普惠升级。
联合创始人、CEO 高峰：17年华为资深战略管理者
高峰拥有17年华为从业履历，深度参与华为多项关键战略变革，精通投资管理、战略布局、公司治理体系建设与财经管理，兼具科技企业运营管理与产业资源整合能力。深耕智能汽车芯片产业趋势研究，精准把握车载Physical AI、第三代E/E架构的行业变革机遇，主导公司融资布局、市场拓展与商业化落地，带领团队突破海外芯片垄断壁垒，推动国产高端车规级芯片实现替代突围。同时兼任风华高科独立董事，产业视野与行业资源深厚。
团队核心优势
整体创始团队均拥有20年以上SoC芯片研发与产业化经验，拥有从技术研发、产品打磨到全球市场落地的完整商业闭环实战能力，是国内少数深耕第三代车载E/E架构、同时掌握芯片、算法、软件栈全栈能力的专业团队，也是欧冶半导体持续领跑国产车载智能芯片赛道的核心竞争力。
四年近10轮融资，华为系团队为何深受资本青睐？
欧冶半导体成立于2021年12月，是国内首家聚焦智能汽车第三代Zonal架构的车规SoC芯片及方案供应商，由核心团队联合国投招商发起设立，拥有纯正的“华为系”核心团队。创始人周涤非深耕华为光网络芯片业务，CEO高峰拥有17年华为从业经验，深谙企业战略与治理；核心团队全员拥有20年以上SoC芯片从业经验，具备从0到产业化龙头的实战能力。
凭借硬核团队实力，公司四年累计完成近10轮、数十亿元融资，资本热度持续攀升。2023年接连完成多轮A轮融资，引入国投招商、中科创星等机构及众多汽车产业链龙头；2024年落地B1轮数亿元融资；2025年加速融资节奏，陆续完成B+、B2、B++轮融资，舜宇产业基金、合肥高投等相继入局。2025年5月，公司再获数亿元C轮融资，宇通集团、均胜电子等产业资本均长期加持。
资本密集押注的核心，是车载端侧AI芯片的国产替代刚需。当前国内汽车ZCU区域处理器、电子后视镜等核心芯片，高度依赖英飞凌、TI等海外厂商，国产产品在量产稳定性、规模化交付上仍有短板，巨大的市场缺口为欧冶半导体等本土企业提供了绝佳突围机遇。
车载全场景芯片布局，如何打开企业第二增长曲线？
欧冶半导体依托“芯片—算法—软件栈”一体化平台，打造龙泉、工布、纯钧三大系列AI芯片，全面覆盖车载中央计算、区域控制、端侧智能部件三大核心场景。
其中，龙泉560是第三代车规级AI计算处理器，ISP、NPU性能全球领先，广泛适配智能驾驶、智能车灯、车载智能硬件等场景，企业还联合福瑞泰克、紫光展锐推出“福芯一号”5G舱行泊量产方案。工布565系列为国内首款搭载RRAM存储工艺的高端车规ZCU芯片，可实现整车智能热管理、故障预判等功能，较传统MCU方案控制延迟降低70%以上，填补了国产高端车载区域控制芯片的市场空白。
目前，公司已斩获多家主流车企数十个项目定点，产品持续量产上车，正式进入规模化增长通道。同时，基于通用化芯片技术架构，业务成功延伸至智慧工业、机器人、消费物联网等领域，为智能制造、智能两轮设备等场景提供算力支撑，顺利开辟第二增长曲线。
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