AI排挤成熟制程产能,台系晶圆代工厂陆续推动价格调整,下半年转嫁成本成关键。
AI应用快速成长,正逐步改变成熟制程产能配置,随AI服务器对电源管理、控制芯片需求增加,加上成熟制程新增产能有限,晶圆代工产能供给逐步转趋吃紧,台系晶圆代工厂下半年陆续推动价格调整,部分涨价趋势甚至可能延续至2027年。
上游成本走扬下,MCU供应链也开始启动新一波价格调整,产业下半年焦点已由需求复苏,进一步转向涨价及成本转嫁能力。
MCU市场近期已陆续出现价格调整讯号。
意法半导体(STMicro)自6月28日起启动新一轮合约价格调整,现货价格一度单月上涨29%;大陆MCU厂今年亦进行第二轮涨价,显示历经长时间库存修正及价格竞争后,部分MCU产品供需结构开始出现变化。
法人供应链调查指出,成熟制程晶圆代工厂将更多产能配置至AI电源相关应用,加上新增供给有限,MCU晶圆供应偏紧情况可能延续至2026年下半年。台系晶圆代工厂下半年也陆续推动价格调整,若AI相关需求持续排挤成熟制程产能,晶圆价格走扬趋势不排除延续至2027年。
MCU产业供需改善也逐步反映在台厂获利表现,显示产业复苏动能已经由营收端逐步传导至获利端。
其中,应广第二季EPS达3.06元,较第一季1.59元成长92%;伟诠电第二季EPS达2.31元,较首季0.70元大增逾2倍。广闳科第二季EPS 2.21元,较首季成长近9成;九齐第二季EPS为1.46元,季成长近95%。凌通第二季EPS 1.18元,季成长136%,显示终端需求逐步脱离低谷。
从需求面来看,目前复苏力道并不平均。 AI数据中心相关的光收发模组、电池管理及电源控制需求相对强劲,工业市场维持稳健,消费性电子需求则相对疲弱,也使不同MCU业者对上游晶圆成本上升的承受及转嫁能力出现差异。
业界认为,2026年MCU产业已逐步由库存修正阶段,转向供需改善与获利复苏,而在成熟制程晶圆价格开始上扬后,下半年产业观察焦点也将由「需求是否回升」,进一步转向「晶圆成本上涨能否顺利转嫁」。

原文链接
https://www.chinatimes.com/newspapers/20260814000300-260204?chdtv
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