充电头网近期通过拆解发现，华源智信HY5515M多协议快充芯片已经进入大功率快充产品供应链。该芯片面向USB Type-C快充应用，采用32位MCU架构，集成协议控制、CV/CC调节、电流检测以及多重保护功能，可用于USB PD充电器、AC-DC Type-C适配器等产品。
而且充电头网了解到，HY5515M已获得小米官方授权，可支持33W-120W小米澎湃快充协议，同时支持PD3.1、UFCS等协议，适合对多协议兼容能力要求较高的大功率快充产品。
华源智信HY5515M协议芯片
HY5515M内置16MHz 32位ARM MCU，配备32KB MTP存储器和4KB SRAM，为多协议兼容、功率控制以及后续功能扩展提供充足的程序空间。
芯片内部集成11位DAC用于CV电压环、9位DAC用于CC电流环，并集成10位ADC、电流检测放大器和VBUS电压调节功能，可直接参与电源输出端的恒压、恒流控制，减少外围控制电路。
在安全保护方面，HY5515M支持可编程UVP、OCP、OVP和OTP，并集成输出过压、输出欠压、过流、过温以及CC1、CC2、D+、D-引脚过压保护。芯片工作电压范围为3.3V-32V，DP、DM、CC1、CC2接口HBM ESD能力达到±4kV。
HY5515M采用QFN 4mm×4mm-24L封装，高度集成Type-C接口所需的端接电阻、反馈控制等功能，在实现多协议快充的同时，有助于精简外围器件和PCB布局。
除此之外，HY5515系列还支持在线升级、I²C及串口通信，并可搭配华源AC-DC方案实现零瓦待机，为多口功率分配、智能控制以及低待机功耗设计提供扩展空间。
华源智信HY5515M是一款面向大功率USB-C快充设计的高集成协议控制芯片，内部集成32位MCU、CV/CC控制、电流检测以及多重安全保护功能，并支持PD、PPS等主流快充协议，可满足不同功率等级产品的协议控制需求。
通过将协议识别、输出调节和保护功能集中于单颗芯片，HY5515M能够有效精简外围电路，降低系统设计复杂度，同时为多协议兼容、功率控制以及后续功能扩展提供基础，适合对集成度和快充兼容性要求较高的电源产品。
