【区角快讯】阿里巴巴于8月20日发布公告,正式披露其旗下平头哥半导体已构建起涵盖GPU、CPU、存储及网络芯片的完整自研体系。作为该体系的核心成果,最新一代AI处理器真武M890正通过阿里云服务,在自动驾驶、互联网及金融服务等二十余个行业中,服务于超过650家外部客户。这一数据不仅验证了其支持从训练、微调到推理全流程AI工作负载的能力,更标志着其商业化进程迈入新阶段。
回溯至2026年5月20日的阿里云峰会,真武M890首次公开亮相。该芯片基于平头哥自研的并行计算架构打造,内置144GB HBM高带宽显存,片间互联带宽高达800GB/s。相较于上一代真武810E,其整体性能实现了三倍跃升。值得注意的是,该芯片原生支持从FP32到FP4等多种数据精度,能够灵活覆盖高精度训练、低精度推理以及超低精度推理等全场景需求。
配合自研的ICN Switch 1.0互联芯片,真武M890可实现64卡全带宽互联,从而显著提升大规模智算集群的计算效率与稳定性。此前,平头哥半导体副总裁高慧曾在5月峰会上透露,截至2026年4月,真武系列芯片累计出货量已达56万片,服务包括中国电信在内的400多家客户。此次公告将客户数量更新至超650家,凸显了短短数月内惊人的市场拓展速度。
在垂直行业应用方面,金融领域的表现尤为抢眼。目前,真武芯片在该行业的部署规模已突破10万卡大关,广泛覆盖银行、证券、保险、基金等超过150家主流机构。这些算力资源被深度应用于财富管理、信贷风控、投研投顾、进件识别以及合规监控等核心业务场景,显示出国产AI芯片在关键基础设施中的渗透力正在持续增强。
平头哥真武M890加速商业化,金融领域部署破十万卡
科技区角
2026-08-20 20:00
关于科技区角:国内科技展会垂直内容策划服务商,提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务,以产业内容吸引高质量B端人群,打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。